晶圆处理工程用语

晶圆处理工程用语D．1基本、共同用语编号用语（英文/中文）用语说明D1013Carrierbox指为要输送或保管晶圆之容器.在制造过程上务编号用语（英文/中文）用语说明D1001unloader卸载机、卸货机是将被加工对象（work）从所定位置取出之机构D1002Indexer指针器，索引器是指发送机（sender）与接收机（receiver）之总称。在处理之前后，亦有使用同一匣盒使遮光罩(mask),晶圆等基板收纳位置不会变化之单面匣式（uni-cassette）方式。D1003Waferautomatictransfersystem晶圆自动传送系统是指将晶圆每次一片或每次多片，从匣盒自动转移至各处理装置之装置。此一装置是由匣盒载物台(cassettestage)、晶圆搬运机器人，以及该接口所构成，大都与匣盒搬运机械人搭配使用。D1004Waferhoist晶圆交接升降装置系指有关晶圆输送机构之晶圆交接升降机构。大都与附属在输送机构先端之晶圆承接臂成对搭配使用，位在交接之制程位置，由晶圆承接部分与驱动该部分之上下机构所组成。D1005Waferholder晶圆保持器系指有关形成薄膜之半导体制造装置，在各种处理或晶圆输送时，用来保持晶圆之装置部分。D1006X-Ystage/X-Ytable从横移动载物台/从横移动载物盘是指可将被加工对象(work)加以从横方向移动，且可决定其精确位置之机构。D1007materialsafetydatasheet材料安全数据清单MSDS是指记录化学物质之物性、毒性、可燃性，反应性及处理方法之安全性数据清单。为确保使用瓦斯或药品处理装置在操作时之安全为目的，通常与使用说明书等附加在一起。D1008Orientationflatarrangeequipment晶圆定向平面摆齐装置是指将匣盒内晶圆之定向平面加以摆齐在一个方向之装置。为要检查晶圆转移传送是否确实，或为要使晶圆在各处理装置内之定向决定，能顺利所使用之装置。D1009cassette/magazine晶圆匣盒/晶圆收纳盒是指将晶圆被加工对象整齐加以收纳之装置。为使晶圆加工对象在各制程上能容易进行搭载及卸在载为目的，所使用之匣盒。类同之用语有magazine一语。D1010cassette-to-cassettehandling匣盒间转运处理系指从供给侧晶圆匣盒，将晶圆每次一片自动加以取出，输送至处理室处理后，将晶圆逐片收纳在收纳侧晶圆匣盒之处理方式。D1011Availability利用度，利用率系指针对计划运输时间，实际可正常运输时间之比率。D1012Substrate基板,基片是指成为处理对象之空白遮光罩(maskblank),晶圆等材料总称.运载盒必保持晶圆不至受到容器排放瓦斯之污染,输送盒材质之鉴定至为重要.目前,输送盒以使用聚丙稀(polypropylene)树脂及聚碳酸脂(polycarbonate)的树脂为主.D1014Clustertool组合设备公具指将不同装置厂家之设备或不同制程之结合,或能将半导体装置制造商独特之制造模块，加以装配之多加工室（multichamber）制造装置。是以美国半导体制造装置厂家为中心之团体MESA(ModularEquipmentStandardArchitecture)所提倡者。D1015Pre-purge是指要使用热处理炉、反应室或瓦斯配管系统之前，将纯性瓦斯引进加以净化之操作。D1016Costofownership是将半导体制造相关设备之投资，或将营运之经济性评价基准，以经营位皆加以模型化者。将制造装置之寿命周期成本（lifecyclecost）,以装置价格、生产性、可靠性及成品率等加以考量，而算出每一晶圆良品成本之方法。D1017Magneticcoupledfeedthrough磁耦合旋转馈通是指利用N极S极之磁性结合力，将外旋转驱动力传达到真空气氛内之旋转机构。是一种非接触旋转，因多半在真空与大气间隔着一道墙壁之构造，其真空密封寿命为无限大，对超高真空性能之维持很有效。D1018Magneticlevitationtransfer磁悬浮输送是指利用磁性反斥力之非接触性输送机构。是由控制磁悬浮之控制电磁铁、线性马达及悬浮体等所构成，例如遮光罩或晶圆等之基片搭载在悬浮体上来移动。在真空中使用时，因属非接触，无振动、无润滑油及全然不产生灰尘，具有可获得洁净真空等大特点。D1019Robotforusinginvacuum真空机械人是指在真空室内，为要移送基板单体所使用输送机构之总称。为防止例如遮光罩，晶圆等基板受到微粒之污染，采用振动部极低之机构。就其功能而言，一般具有直进、旋转、上下移动等功能。D1020Throughput生产量，工作数是单位时间内所能处理之遮光罩或晶圆等基板之工作数量。D1021Slowvent缓慢通气是指将真空装置之真空槽，恢复到大气压之过程中，经由调节电导阀，可以很小之导入速度缓慢加以通气。其目的在于防止微粒飞扬。Softvent软性通气编号用语（英文/中文）用语说明D1022Slowpumping/slowroughing缓慢排气是指将真空装置从大气压开始真空排气过程中，经由调节电导阀以很小之排气速度缓慢加以排气。其目的在于防止微粒飞扬。类似之用语有软性排气（softroughing）。Softroughmg软性排气D1023Electrostaticchuck静电夹头，静电夹盘是在载物台上设立介电层，对载物台与晶圆间施加电压，经由发生在两者间之库伦力，将晶圆加以吸住之机构。为要保持晶圆及温度控制，可以在载物台或输送系统等。D1024Sender发送机是指将收纳处理前之遮光罩或晶圆等基板之匣盒，加以搭载并将基板输送至处理装置之机构。D1025Soaktime热炼时间系指将退火装置或真空蒸镀装置之加热对象物，以不致蒸发之温度加以维持之时间。就退火而言，指维持所希望时间，就真空蒸镀法而言，指预备加热温升排气之时间。D1026Softlanding软性着陆旨在横型之热氧化装置，热扩散装置及热CVD装置，将搭载晶元之晶舟，输入或输出制成反应管之际，不至于接触管内壁，具有可抑制产生微粒功能之搬运装置。D1027Turbomolecularpump涡轮式分子泵指具有汽涡轮机形之叶片，经由高速旋转之转子，将与其叶片表面碰撞气体分子给与运动量，以输送气体之运动量输送式真空泵。可在分子流领域有动作。D1028Dummywafer仿真晶元，虚设晶圆指当装置在试运转中，分批处理晶圆时为要凑齐片数，或为承载效应等对策所使用，指实际没有形成IC图案的晶圆.D1029Chip?die芯片/小芯片指将用来制作无源（被动）组件、有源（主动）组件，或被制成集成电路为前提之半导体或绝缘物细片。有时亦可称为（片状器件）。请参阅cf.JIS.请参阅图E-1002.D1030Turn-around-time一贯制程所需时间指将工件之完成产品所需要之时间。如何将产品提早完成，Q-TAT(QUICKTAT)D1031Dryvacuumpump干式真空泵指作为涡轮式分子泵或低温泵(cryopump)(oilfree)指出加工，系瓦斯通路不会混入油分之不沾油泵。通常可从大气压减压至10-3PaD1032Batchprocessing分批处理系指每次可见多数片晶圆加以处理之方式。D1033Buffer缓衡容器系指可在装置内暂时收纳遮光罩或晶圆等基板之单元。通常可分为使用载运闸盒，或使用专用治具者。基板之进出有先进先出(FIFO)，有后进先出(LIFO)之2种方式。D1034Footprint脚印系指将装置设置在平面时，从正上方加以投影之总设置面积。编号用语（英文/中文）用语说明D1035Processinducedparticlecounter制程感应粒子计数器系指具有严格之试料气体防漏机构，将试料流通路内鼻子残留杂质彻底加以除去之光散射式粒子计数器。系用来监视半导体组件制造原料瓦斯，CVD或注入粒子装置等减压槽中之浮游粒子数。D1036Beltlesstransfersystem无带式输送系统是指将遮光罩或晶圆等基板背面，以诸如真空机械人或磁浮等非用直接输送带之基板输送机构之总称。以采用橡皮输送带或金属性弹性带之输送，无法防止来自输送带材质之污染，因此今后均以无带式输送主流。D1037Singlewaferprocessing单晶圆处理方式是指将晶圆一片一片加以处理之方式。D1038Multi-chambervacuumsystem多式真空系统是指关于布线工程、薄膜形成工程等，经由将各个不同制程适当加以搭配在一起，且在一贯之气氛下加以处理，为提升制程之总功能为目的，所构成之多室真空装置。此一真空装置有以输送室为中心，在其周围将制程室配制成放射状型。以及以输送室为中央，而将制程室配置在两侧之线形型等两种。D1039Mechanicalchuck机械式夹头是指利用机械爪具或环形吸盘等，将晶圆外周部加以机械式保持、安装之机构。D1040Receiver接受匣盒是指搭载处理后之遮光罩，晶圆等基板之收纳匣盒，及将基板由处理装置取出之机构。D1041Recipe处理程序是指为要进行晶圆制程之处理控制，对制程装置之制程次序，及控制参数（温度，压力，瓦斯之种类及流量，时间等控制目标值）等相关装置个别之处理程序。D1042Loader装载机、装料机指将加工对象（work）放置与所定位置或安装之机构。D1043load-lockchamber加载互琐真空室是不得将处理室暴露于大气中，可进行晶圆之装入与取出为目的之真空室。在处理室之前后或任一方配置一个阀，经由阀与真空排气系统动作之搭配，可以经常保持处理室在真空状态。D1044rapidthermalprocess快速热处理是有关热处理，为提升产量（throughput）等目的，将温度作快速上升或下降等操作或制程。D1045in-situ就地，在现场，自然（环境）以往都将起当作另外制程进行之处理，却将其编入其它制程内，诸如：in-situcleaning,in-situdoping,及in-situmonitoring可分别当作就地清洁，自然（环境）掺杂，及现场监视等使用。D1046Opencassette开放式晶圆匣是属于可收纳晶圆而在装置间搬运之容器，由可支持晶圆之部位，与搬运时将容器本体加以把持之部位，以及由此等支持体所组成，其晶圆收纳部成为开放状态之晶圆搬运容器。编号用语（英文/中文）用语说明D1047Kinematiccoupling运动举上之耦合在载物台上配置有位于三角形顶点之三个凸状，且具有3次元曲面之突出头，在各个突出头套上设在被载物体之3个颠倒V字形之嵌合罩，是用来进行位置决定之机构。被使用作300mm之晶圆搬运机（wafercarrier）。具有较大之调准范围与经由自动求心之较高位置决定精确度为其特点。D1048Swiftstartupsystem快速启动系统关于半导体等生产启动，从初期阶段起同时将各装置加以设置，边决定制程条件，边快速提高到全能生产时能力之快速生产启动方法。D1049Thermalbudget热预算系指在制程中，晶圆所受到的总热量。是温度及暴露于该温度全时间的函数。D1050PIDtemperaturecontrolPID温度控制是典型制程温度控制方式之一种。使用P为比例，1为积分，D为微分等3种基本演算，将目标值与现有值间的差值变换成控制量者。针对PID各参数变更，可较为容易地预测其控制特性的变化。D1051Pod密闭夹式容器为达成高度局部洁净化需要，且降低洁净室的营运成本为目的，是用作保存及输送如晶圆等被处理体密闭容器的总称。经由以下主要构成要素的选择，可以考量有如下四种组合，容器内部可保持晶圆的匣盒部分，与容器为一体构造，（即匣盒部分为可拆开式或无法拆开式）。其开口部位在前面或底面者。D1052Processintegration加工整合，整合处理当靠量抑制加工研发的投资结果，在半导体制造装置内，以一定的条件或环境