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SMT培训教程SMT生产制作工艺流程图SMT线体摆放SMT常用设备样图SMT锡膏管制与印刷工艺SMT元件贴装SMT回流焊接工艺制作：聂酉定2008年02月27日SMT生产制作工艺流程图生产资料准备BOM、ECN、XY及相关的SOP机器程序制作印刷机、贴片机文件、调配校对否是存储工单指令物料准备部分烘烤锡膏管理印刷锡膏作业是检查否清理PCB上锡膏贴件检查否用镊子将PCB上元件摆正回流焊接是检查是否流向下一工序PCB修补SMT线体摆放回流焊流向1上板机全自动印刷机AOI检验1贴片机1贴片机2多功能贴片机人员检验2人员检验3ICT检验4下一工段流向2SMT常用设备样图（2）DEK全自动印刷机印刷工艺参数：刮刀角度：60~75°刮刀压力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脱膜速度：0.8~2mm/secSMT常用设备样图（3）半自动印刷机印刷工艺参数：参照DEK印刷机SMT常用设备样图（4）AOI：AutomaticOpticalModulator中文含义：自动光学检测仪SMT常用设备样图（5）锡膏测厚仪SMT常用设备样图（6）钢网钢网分类：按印刷工艺分类：锡膏钢网、红胶钢网按制作工艺分类：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网钢网常见网框规格：37*47cm、42*52cm、55*65cm70*70cm常见钢网厚度：红胶钢网：0.18mm、0.2mm锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mmSMT常用设备样图（7）西门子贴片机常见贴片机品牌松下、西门子、三星富士、雅马哈、JUKI环球、三洋、SONYMiraeSMT常用设备样图（8）回流焊、测温仪测温线SMT常用设备样图（9）ICT：In-CircuitTesting中文含义：在线测试SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏分类：按熔点分类：高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230℃），常温锡膏（180~200℃），低温锡膏（180℃以下）按助焊膏活性分类：R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性）按清洗方式分类：有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀）水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类锡膏成份：合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂）锡膏比例：合金通常占锡膏总重量的85~92%常见合金颗粒：300目~625目（目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目）合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏管制：锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：锡膏实验项目：1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不挥发物含量测试5.粘着力测试6.工作寿命实验7.润湿性测试8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上：室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min；炉中150+/-10，放置10~15min）9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂与薄铜面接触。再将此试样放置24小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：锡膏存储温度：2~10℃回温时间：≥4小时回温温度：25+/-3℃回温技巧：倒装回温锡膏管理原则：先进先出锡膏使用环境：25+/-3℃，50+/-10%RHSMT锡膏管制与印刷工艺锡膏的印刷工艺：刮刀角度：60~75°刮刀压力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脱膜速度：0.8~2mm/sec刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状（如下图）刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图）钢网擦拭频率：3~5PCS/次*擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭*锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期SMT元件贴装（组件）SMT元件贴装SMT回流焊接工艺1.测温板制作：A.测温板使用材料和工具：未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁B.测温点选定（以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例，优先等级顺序）：①.北桥BGA底部②.南桥BGA底部③.QFP元件底部④.CPU座底部⑤.PCB表面⑥.CHIP无铅炉温曲线