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桂林电子科技大学职业技术学院表面组装元器件（三）1、表面组装电容器的分类？课前回顾2、片式电解电容正负极的标示方法表面组装瓷介电容、表面组装电解电容表面组装半导体器件表面组装半导体器件SMD（SurfaceMountedDevice）：一种有源电子器件，是在原有双列直插（DIP）器体的基础上发展来的，是THT技术向SMT发展的重要标志，主要分为表面组装分立器件（晶体二极管、三极管、场效应管及其组成的简单复合电路）和表面组装集成电路两大类。表面组装集成电路表面组装型集成电路是为了适应电子整机对小型、轻型和薄型化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，其基本封装形式是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体内，从壳体内引出相应的焊端或短引线，以适应表面组装的需要。表面组装集成电路因封装形式不同分为：SO（SOJ、SOP和SOL）、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP等。表面组装集成电路的引脚形式SO封装SO封装是引线数较少的小规模集成电路封装形式。其中，芯片宽度小于0.15英寸，且电极引脚数目较少（8-40脚）的为SOP封装；芯片宽度在0.25英寸以上，引脚数目在44脚以上的称为SOL封装；芯片宽度在0.6英寸以上、电极引脚数目在44脚以上的称为SOW封装。有些SOP采用小型化或薄型化封装称为SSOP和TSOP。大多数SO封装采用翼型引脚（SOL）和J型引脚（SOJ）。SO封装a）SOJ封装b）SOP封装（SOIC）c）TSOP封装四边扁平QFP封装矩形四边有电极引脚的表面集成电路称为四方扁平封装，具体形式有QFP和QFJ两种形式。其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳)。QFP封装采用翼形电极引脚，封装的芯片一般都是大规模集成电路。商品化的QFP芯片中,电极引脚数目最少28脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm(最小极限是0.3mm),最大为1.27mm。（a）QFP外形b）带脚垫的QFPc）QFP引线排列四边扁平QFP封装芯片载体封装为了适应SMT高密度发展趋势，集成电路的引线由两侧发展到四侧，这种在封装主体四侧都有引线的形式称为芯片载体封装，通常分为塑料芯片载体和陶瓷芯片载体两种类型。其中常见的芯片类型有塑封有引线芯片载体（PLCC）和陶瓷无引线芯片载体（CLCC）两种。塑封有引线芯片载体PLCC塑封有引线芯片载体（PLCC-PlasticLeadedChipCarrier）引脚从芯片四边引出，成丁字形，采用塑料封装，引脚形式为J形，与QFJ其实是一种形式的封装。QFN则是塑封四侧无引脚扁平封装。陶瓷无引线封装（CLCC）陶瓷无引线芯片载体（LCCC-LeadlessCeramicChipCarrier）无引线，引出端是陶瓷外壳，四侧为镀金凹槽（城堡式）。球栅阵列封装（BallGridArray），即I/O引脚制作在芯片底部。具有体积小、I/O多、电气性能优越（适合高频电路）、散热好等的优点。周边端子型的IC发展到一定程度后，QFP的尺寸、引脚数（360根）和引脚间距（0.3mm）以达到了极限，为适应I/O数快速增长，Motorola和日本CitizenWatch公司共同开发的新型封装形式-球栅阵列与20世纪90年代初投入实际使用。BGA又可分为PBGA、CBGA和CCGA等类型。球栅阵列封装（BGA）球栅阵列封装（BGA）PBGACBGACCGA（CeramicColumnGridArray）陶瓷柱栅阵列CCGACCGA是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式。与CBGA不同的是，在陶瓷载体的小表面连接的不是焊球，而是焊料柱。CSP是BGA进一步微型化的产物，又称微型球栅阵列封装（uBGA）。出现于20世纪90年代中期，其含义是封装尺寸与裸芯片相同或封装尺寸比裸芯片稍大（封装尺寸与裸芯片面积之比小于1.2：1）。CSP外端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。CSP封装均是将芯片直接放在凸点上，然后由凸点连接引线，完成电路连接。芯片尺寸CSP封装CSP封装采用CSP封装的内存条CSP封装实例裸芯片封装COB（ChiponBoard）由于LSI、VLSI的迅速发展，芯片工艺特征尺寸达到深亚微米（0.15mm），芯片尺寸达到20mm×20mm以上，其I/O数已超过1000个。芯片封装却成了一大难题，试图将其直接封装在PCB上。通常采用的封装方法有两种：一种是COB法，另一种是倒装焊(C4)法。适用COB法的裸芯片(BareChip)又称为COB芯片，后者则称为FlipChip，简称F·C，两者结构有所不同。裸芯片封装COB实例常用半导体器件的封装形式TO