有机硅在电子产品的应用

有机硅在电子产品的应用需求研究方向国内状况及市场建议一。应用领域1。粘接、加固；2。腻缝、密封；3。导热4。灌封5。其它1。粘接、加固将敏感元器件固定在电路板上；粘接硅橡胶板/金属板；密封胶条的连接密封；电子模块盖板的密封（粘接）；粘接、密封太阳能电池板；粘接、固定焊点及引线；PCBA的加固。•粘接粘接敏感元器件:如传感器、晶振、液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）、将器件固定在阴极显象管（CRT）等。粘接橡胶（硅橡胶、氯丁胶）于金属基座或板件。粘接--密封胶条的连接密封胶条的连接：采用脱醋酸型RTV硅橡胶DC734（300ml/130元/筒）或晨光GD169（18元/支）、GD433（27元/支）特点：快速固化—3~5分钟即可粘牢（脱离夹具）。应用于：挤压成形硅橡胶的环形连接。如民品太空水杯中空密封条的粘接、IT行业EMC挤压导电胶条的连接等。粘接--微波电路模块的环境密封电子模块---微波电路模块的密封。当模块内部已有EMC密封，外部仅限于环境密封时可采用RTV硅橡胶密封。特点：工艺简单、可靠性高、不需加热。粘接---用于太阳能电池板的粘接密封。国外：有采用双组份RTV型如：CY51—019白色（100：10配比）国内：单组份RTV粘接----用于焊点/引线的加固保护用于焊点/引线的加固粘接加热器终端焊接点与引线（护套）的保护。有高冲击振动焊接点与引线的粘接保护。用于腐蚀环境焊接点与引线的保护。粘接---PCBA元器件加固类别型号成份及性能性状温度主要用法及优缺点RTV硅橡胶硅宝482C脱醇型RTV硅橡胶透明或半透明无腐蚀性半流动性有粘接性弹性体室温固化1.适合于电子、电气PCBA元器件防振加固；2.有粘接性,适合于元器件和飞线的加固；3.对金属及镀层无腐蚀性；4.残留的可疑挥发物无害（系醇类）；5.从软管内挤出后能流平,但不流失,5~10分钟表干,实干需24小时以上.6.可用于飞线的固定使其于底座的弹性连接.热熔胶3M—3748烯烃类热熔胶聚丙烯烃类树脂苯乙烯—丁二烯---丙烯聚合物石蜡等灰白色固体150℃高温热熔从胶抢挤出.1.PCBA元器件固定,和飞线固定.2.工装,夹具的临时固定.3.自动化生产线纸包装盒的快速粘贴.4.缺点:挤出时温度(140~150℃)对某些元器件有害.不耐低温,脱落后成多余物.粘接----PCBA元器件加固PCBA元器件加固材料热熔胶环氧树脂RTV硅橡胶硅宝482CGD414ND703704705812等PCBA元器件加固材料性能比较材料性能热熔胶环氧树脂RTV硅橡胶硅宝482CGD414ND703704705812粘接性中优优优优优优优应力大大小小小小小小颜色黄白黄半透明白色白变黄白色透明半透明流平性中等可可差流失流失可流失保形性优优优差差差一般差腐蚀性无无无无无无无无减震性差差好好好好好好2.腻缝密封应用于组合机柜的填缝TSE382C硅宝889C应用于模块或壳体密封流动型或触变型,但粘接性和抗拉强度高3.导热材料导热材料3.1导热硅脂a.组成:导热粉料+硅油+助剂b.应用:是早期应用的界面(导热)材料c.优缺点:价格便宜,使用简便缺点是:有硅油溢出,导致”硅”污染界面有”气泡”游动导致硅脂挤出影响导热性.3.2常用导热硅脂材料性能JYZ--86DC340SE4490CVTC-5021TC-5022SE4477CV颜色白色白色白色灰色灰色灰色比重2.12.12.623.53.23导热系数W/m.k0.50.591.73.34.04.53.3导热粘接材料类型型号组份导热系数Ｗ／ｍ．Ｋ固化条件主要用途丙烯酸ＬＯＣ－３１５双组份０．６３室温５分～２４ｈＩＣ／散热器的界面粘接环氧ＬＯＣ－３８６０双组份１．２５室温４８ｈ中等粘度可用于粘接与灌封．ＲＴＶ硅橡胶硅宝－４８６单组份１．０室温３０分／７２ｈ功率器件的导热粘接．ＲＴＶ硅橡胶ＳＥ４４８６单组份１．５３室温５分～７２ｈ高导热粘接，使用方便．３．４导热材料ａ．组成：导热垫由极软的凝胶内加入高导热陶瓷粉，内有玻璃纤维增网强加固．ｂ．应用：应用于ＰＣＢＡ功率器件与箱体之间的填缝导热．其大的压缩比（５０％）使间隙得到极好的整合．Ｃ．通性：–导热率：１～４．５Ｗ／ｍ．Ｋ量–厚度：１～５．１ｍｍ–硬度：１５度（邵Ａ）–可变形量：５０％４．灌封１．单组分ＲＴＶ型２．双组分缩合型３．双组分加成型４．市场：应用技术价格LED电源二.研究方向1.产品作精、作细、少而精。–了解市场需求；–了解应用细节；–了解同行---吸取其优点，改进提高自身。2.导热产品是方向导热系数0.8~1.2导热系数1.2~2.0导热系数2.0~4.53.抓住方向-----定人、定方向.恃之以恒(3~5年)三.国内状况及市场1.国内有机硅生产单位有近百家四川:中蓝晨光、硅宝、成都拓利----北京三辰上海尤耐江苏康达(ND)桂林同信广州兆舜市场2.市场军品----多品种、小批量、单件。IT通信----大批量生产民品(电器、LED、太阳能、电/气、水表）------潜在市场、大批量生产。四。建议作好现有产品开发新产品产品性能及包装抓住方向-----定人、定方向.恃之以恒(3~5年)