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第1页共41页第2页共41页设备介绍：OE-M7200是ORTHODYNE公司一种超声焊接机，WINDOWS化操作界面，图形化菜单，操作简单，保护周到！一．设备结构：二．菜单简单介绍第3页共41页菜单分成四部分：1．ProcessProgram(程序)Filemanage(文件管理)：新建、拷贝、剪切，粘帖。Edit(编辑)：包括Surfaces编辑，PR编辑，编辑参数编辑进行BONDHEAD1编辑第4页共41页进行BONDHEAD2编辑进行BONDHEAD1与2编辑2．System（系统）SystemAdministration(系统管理):系统管理可分为四个级别用户管理（Sysamin、Engineer、Technician、Operator）可以对各个用户进行菜单权限管理，而且每个用户可设定密码！第5页共41页Diagnostics(诊断):对设备主要部件进行检测，主要用在检测马达运动。Utilities，可查看动作日志。LogOff(用户注销和登录)Help(帮助):查看快捷键功能。3．Setup(设置)BonderConfiguration(Bonder结构)：焊头功能设定。第6页共41页BonderCalibration(Bonder校准)：BondHead的校准HandlerConfiguration(进出料及步进系统结构)：主要显示HandlerSystem的伺服马达参数HandlerSetup(进出料及步进系统设置)：包括常用的升降台setup和步进调整，拉钩调整。。4．Operations(操作)Bonding：进行自动Bonding。第7页共41页Rework：补线Manual：用来手动移动BondHead和默认灯光设置，以及Handler控制三．键盘使用说明第8页共41页操作键盘主要有五部分组成：SafetyOverrideSwitch、FunctionButtons、Start&StopButton、PointerControls、Keyboard1．SafetyOverrideSwitch(安全保护钥匙)：当钥匙打在“|”挡上后，当打开安全门后，BondHead和HandlerSystem的伺服马达电路全部断电，当关闭安全门后，须按“START”键，所有伺服马达才会带电；当钥匙打在“—”挡后，打开和关闭安全门，伺服马达都在正常状态。（当安全门打开后，不能进行任何设备操作，必须将安全门关闭后才能进行正常的操作）2．Functionbuttons(功能键)：主要有八个键组成（F2、F3、F4、F5、F6、PREV、ENTER、NEXT）F2、F3、F4、F5、F6：这些功能键，在不同的菜单中有其特定的功能，须灵活运用在主菜单状态下：F5为INDEXINPUTTRANSPORTF6为INDEXOUTPUTTRANSPORT在AUTO状态下：F3为SKIPDEVICESF4为SKIPSURFACESPREV：返回键，当出现突出的窗口时，按该键可返回上级选项ENTER：确认键，当进行操作时，按该键可确认所做的操作NEXT：当进行操作时，按该键可进行下一步操作3．Start&StopButtonSTART：该键主要用与操作步骤开始（通常运用于Calibration和Procedures）STOP：该键主要运用于停止步骤程序4．PointerControls（屏幕指针控制即鼠标控制）第9页共41页TRACKBALL（轨迹球）：可以移动屏幕指针到合适的菜单下，在有些菜单下可以移动BondHead的X、Y、Z、Theta轴或者移动Camera的Focus(焦距)SELECT/MARK（选择确认键）：当移动TRACKBALL到合适的菜单下可按该键选择或者确认MENU（菜单键）：鼠标下拉菜单键MODE（模式键）：鼠标模式键，可以切换鼠标模式5．Keyboard（键盘）由于该设备使用软件为WINDOWSXP，采用数据键盘，为WINDOWS标准键盘，用法与PC相同四．常用菜单及工具栏使用1.BondManualOperation该菜单在很多菜单下都存在，可以用来移动Bondhead，控制Transport,控制照明灯光点击X-Y、Z、Theta,可以分别移动Bondhead的X&Y、Z、Theta轴BondHeadLights：点击可调整灯光的亮度点击INDEXTransport可以步进一格L/F点击它可以从Transport中清掉所需要清掉的L/F，并手动将L/F拿出TransportAdvanceToBH1：将框架送入ClampStation1AdvanceToBH2：将框架送入ClampStation2ClearLeadframe：将框架送出Transport第10页共41页2．HandlerManualOperation(Handler手动操作)AdvancetoBonder1将L/F送入InputClampStationAdvancetoBonder2将L/F送入OutputClampStationIndexInputInputTransport可以步进一格L/FIndexOutputOutputTransport可以步进一格L/FClearStrip将L/F送出OutputTransportOpenClamp1打开InputTransportClampOpenClamp2打开OutputTransportClampRemoveLeadframe从Transport中清掉所需要清掉的L/F并手动将L/F拿出TransportOpen：打开L/FClampClose：关闭L/FClampTrackball：用轨迹球来控制L/FClamp张开度InputMagazineHandler和OutputMagazineHandler操作类似FirstSlot回到Magazine的第一格NextSlotMagazine下降一格PreviousSlotMagazine上升一格LastSlot回到Magazine的最后一格HomeMagazine回到Home位置LoadMagazineMagazineGripper装载MagazineClearMagazineMagazineGripper卸载MagazineRunUnloader将Unloader中Magazine送出第11页共41页3．工具栏进行B/H1操作进行B/H2操作退出该菜单保存PR搜索一次BondHeadX、Y、Z、Theta轴回到Home位置BondHead回到ProcessProgram默认焦距位置BondHead回到Park位置BondHead回到BondOff位置选择BondHead的速度选择BondHead为STEPBonding模式增加或减少CutDepth帮助第12页共41页五．ProcessProgram的编辑(以D—PAKMatrixPKG为例)1.ProcessProgramName1)进入FileManager点击EditANewProcessProgram2)EditProcessProgramName（输入程序名字和选择线径）3）选择B/H1线径和Parameters选择B/H1线径和Parameters按确认第13页共41页4）选择B/H2线径和Parameters选择B/H2线径和Parameters按确认5）选择HandlerParameters按确认2．EditB/H1第14页共41页1）EditHeightParameters(用来编辑ProcessProgram默认焦距和InterwireHeight)①设置B/H默认焦距点击移动轨迹球使得B/H移动到DIE上方，点击移动轨迹球调整焦距，使得DIE图象最清晰，按MARK确认焦距。②设置B/HIntelwireHeight点击移动轨迹球使得B/HZ轴运动，到达稍高于L/FClamp位置，按MARK确认高度IntelwireHeight是Bonding过程中B/H平移的高度，该功能使用于多根线。5）编辑BondOff(切线)第15页共41页①确定BondOff位置，通常在铝板上②确定BondOff角度，通常为Oº③确定BondOff位置的焦距6）选择ProgramDefaultsParameter该菜单选择第一点的Bond参数，最后点的Bond参数，中间点的Bond参数，和Loop、Cut参数推荐：第一点的Bond参数为FirstParameters最后点的Bond参数为LastParametersLoop、Cut参数为同线径参数7．SurfacesEditSurfaces说明：Surfaces：确定Bonding区域,PAD为一个区域，LEAD为一个区域D—PAKMatrixPKG（TO-252）设置8个Surfaces其中DIEROW有4组，LEADROW有4组I—PAKPKG（TO-251）设置2个Surfaces，DIEROW、LEADROW各一组TO-220和TO-263PKG设置4个Surfaces，DIEROW、LEADROW各两组第16页共41页1）添加Surfaces（LEADROW1）①点击Surfaces按MENU选择AddSurfaceBelow②标注SurfaceNameLeadRow1③设置Surface位置按XYforFocus/Height移动轨迹球到Surface的表面按MARK确认④设置SurfaceFocus按Focus移动轨迹球，使得图象清晰，按MARK确认⑤设置SurfaceHeight按SetZ按MARK确认，BondHead会自动测定SurfaceHeight⑥设置Surface范围分别对应Surface左上角、右上角、右下角第17页共41页2）添加Surfaces（DIEROW1）①点击Surfaces按MENU选择AddSurfaceBelow②标注SurfaceNameDIERow1③设置Surface位置按XYforFocus/Height移动轨迹球到Surface的表面按MARK确认第18页共41页④设置SurfaceFocus按Focus移动轨迹球，使得图象清晰，按MARK确认⑤设置SurfaceHeight按SerZ按MARK确认，BondHead会自动测定SurfaceHeight⑥设置Surface范围分别对应Surface左上角、右上角、右下角3）以此类推，添加共个Surface，LEADROW4个DIEROW4个第19页共41页4）对DIEROWSurfaces添加PrimaryPR①选择PRMode一般选择SinglePoint也可选择（DualPoint、Edge）②设置PRCameraposition，一般设置为将识别点放在屏幕中心第20页共41页③设置PRLamps，1、2为主光，3、4为侧光，一般设置为1、2亮度一样，3、4亮度一样④编辑Region⑴选择PRResolution共有四个选择（Fine、Medium、Coarse、SinglePixel）推荐选择SinglePixel⑵编辑Model进入ModelEdit，用轨迹球调整所要编辑的Model按捕捉图象，按确认⑤调整搜索范围大小，用轨迹球调整虚框的大小⑥设定QualityResult,按START设备会搜索一次，在QualityThreshold会显示搜索的最高像素QualityResult的值一般明显小于QualityThreshold，可以通过ModelTest得出ModelTest进入Model1Validation按ModelTest,设备会对Edit的Model进行Test第21页共41页在QualityScore：会显示BestMatch和SecondBest两个值QualityResult的值一般取BestMatch和SecondBest两个值的中间值即可⑦确认PrimaryPR点击PROperation的上级菜单PrimaryPR按Yes确认⑧设置PRAssist位置点击AssistPoint移动轨迹球确认Assi