MSAP流程简介

1半加成法流程简介一、MSAP流程减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻缺点减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上2半加成法流程简介减薄铜皮品质要求1.铜牙1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um3半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图4半加成法流程简介二、MSAP流程超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻5半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um6半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小7半加成法流程简介电镀制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP8半加成法流程简介去膜如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。9半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素–铜皮厚度–铜牙深度–space宽度10半加成法流程简介制程关心的要素EtchingRate–线路铜厚咬蚀量–线路减缩量11半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图12半加成法流程简介三、MESSER流程超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→电镀镍→去膜→快速蚀刻→剥镍13半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um14半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小15半加成法流程简介电镀铜制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP16半加成法流程简介电镀镍制程管制重点：电镀镍厚约1um17半加成法流程简介去膜如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。18半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素–铜皮厚度–铜牙深度–space宽度19半加成法流程简介剥镍：–对铜面攻击小–剥镍速度快