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北京中油瑞飞信息技术有限责任在公司基本术语SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。1使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。作者：wugehao22焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）命名举例：MARK1p0。表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50，SMDC0p35。表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMDF3p0X1p0通孔圆焊盘THC命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。通孔方焊盘THS命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）命名举例：THS1p50D1p0。通孔长方焊盘THR命名方法：THR+长（X）x宽（Y）+D+孔径（mm）命名举例：THR2p50X1p20D0p80。测试焊盘TEST命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，TESTC0p9D0p333SMD元器件封装库的命名方法3.1SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512。SMD排阻RA命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：RA1206。SMD电容C命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：C0402,C0603,C0805,C1206,C1210,C1812,C1825。SMD磁珠FB命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。SMD钽电解电容C命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,C6032,C6032,C7343,C7343。SMD电感L命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,L8530。SMD二极管D命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。其它分立元件-命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如R0805-W，SOT23-W。43.2SMDIC的命名方法SMDIC的命名方法见表3。表3SMDIC的命名方法元件类型标准图示命名SOICSOIC命名方法：SO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SO14-1p27-8p75X3p90。SSOIC命名方法：SSO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSO8-1p27-6p50X3p60。SOP命名方法：SOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOP6-1p27-3p90X2p65。SSOP命名方法：SSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSOP8-1p27-4p65X3p20。TSOP命名方法：TSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：TSOP16-0p8-6p50X5P60。TSSOPTSSOP14-0r65-4r40命名方法：TSSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：TSSOP14-1p0-5p60X4p40。CFP命名方法：元件代号-元件引脚数命名举例：MO003-10。SOJSOJ命名方法：SOJ+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOJ14-0p8-9p60X4p60。QFPPQFP命名方法：PQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm注：引脚间距均为0.63mm。命名举例：PQFP84-0p63-20p15X23p60。SQFP(QFP)(方)命名方法：SQFP(QFP)+引脚数－PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm注：QFP为0.65mm及以上引脚间距，SQFP为0.50mm及以下引脚间距。命名举例：SQFP64-0p5-16X16，QFP44-0p65-10X10。5表3（续）SMDIC的命名方法元件类型标准图示命名QFPSQFP(矩)命名方法：同SQFP（方）命名举例：SQFP64-0p5-24X16CQFP命名方法：CQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：CQFP28-0p6-5p65X5p65。PLCCPLCC(方)命名方法：PLCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：PLCC20-0p8-3p65X3p65PLCC(矩)命名方法：同PLCC（方）命名举例：PLCC20-0p8-5p50X4p65LCCLCCLCC-20命名方法：LCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：LCC16-0p85-24X24。DIPDIPSM命名方法为：DIPSM+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名举例：DIPSM16-1p27-11p39x4p50。PBGA（方）PBGA命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.1.27PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p27-12p65X12p65。1.0PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p0-12p65X12p65。0.8PBGA(方)命名举例：PBGA144-0p8-12p65X12p65。PBGA（矩）1.27PBGA(矩)命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.命名举例：PBGA144-1p27-16X12。64插装元器件封装命名方法4.1无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法AX（V）-SxD-H其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V表示立式安装）SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔直径单位:mm见下图：示例：AX-10p0x1p8-0p8；AXV-5p0x1p8-0p8。4.2带极性电容的命名方法4.2.1带极性轴向引脚电容封装命名方法：CPAX-SxD-H其中：CPAX：带极性轴向电容，1（方形）表示正极SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPAX-15p0x3p8-0p8；CPAX-20p0x5p0-1p0。4.2.2带极性圆柱形电容封装命名方法：CPC-SxD-H其中：CPC：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPC-2p0x5p5-0p8,CPC-2p5x6p8-0p84.3无极性圆柱形元件封装命名方法：CYL-SxD-H其中：CYL：无极性圆柱形元件SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔径单位:mm见下图：水平安装立式安装7示例：CYL-5p0x12p0-0p9,CYL-6p5x15p5-1p0,CYL-7p5x18p5-1p0。4.4二极管(Diode)封装命名方法4.4.1轴向二极管封装命名方法：DIODE-SxD-H其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极SxD：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔径单位:mm见下图：示例：DIODE-14p0x4p5-1p3。4.4.2发光二极管封装命名方法：LED–SxD-H其中：LED：发光二极管1（方形）表示正极SxD:引脚跨距x元件主体直径H:安装孔径单位:mm见下图：示例：LED-5p0x2p5-0p8。4.5无极性偏置引脚的分立元件封装命名方法：DISC+S-LxW-H其中：DISC：无极性偏置引脚的分立元件S:引脚跨距LxW：主体长度x主体宽度H：安装孔径单位:mm见下图：示例：DISC5p0-5p0x2p5-0p9。4.6无极性径向引脚分立元件的命名方法:RAD+S-LxW-H其中：RAD：无极性径向引脚分立元件S:引脚跨距LxW：主体长度x宽度H：安装孔径单位:mm见右图：示例：RAD2p5-5p0x2p5-1p0。84.7TO类元件的封装命名方法：JEDEC型号+说明（-V）其中：说明：指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。见下图：示例：TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。4.8可调电位器（Variableresistors）的封装命名方法：VRES-LxW其中：VRES：可调电位器LxW：主体长度x宽度单位:mm示例：VRES-9p5x5p0。4.9插装DIP的命名方法：DIP+N-LxW-H其中：N：引脚数LxW：主体长度x宽度H：安装孔径单位:mm见下图：示例：DIP14-16p5x7p5。4.10PGA的命名方法：PGA+N-LxW-H其中：N：引脚数LxW：主体长度x宽度H：安装孔径见下图：示例：PGA16-10p6x10p6。4.11继电器的封装命名方法：RELAY+N+TM（SM）-LxW其中：RELAY：继电器N：引脚数TM（SM）：插装TM，表面贴装SM。LxW：主体长度x宽度单