第8章 连接器和分立元件封装的制作

第章连接器和分立元件封装的制作连接器（IO）封装的制作分立元件（DISCRETE）封装的制作Cadence高速电路板设计与仿真（第2版）182Cadence8.1连接器（IO）封装的制作8.1.1标准热风焊盘的制作本示例中DIN64的封装尺寸是从实际元件量取的，取焊盘62mil，钻孔尺寸38mil。所以ID=58mil，OD=82mil，开口宽度为22mil。按照Allegro命名规则热风焊盘命名为tr58×82×22-45。（1）启动AllegroPCBDesignGXL，选择“File”→“New”命令，弹出“NewDrawing”对话框，在“DrawingType”中选择“Flashsymbol”，在“DrawingName”中输入“tr58x82x22-45”，单击“Browse…”按钮指定存放的位置，如图8-1-1所示。图8-1-1“NewDrawing”对话框（2）单击“OK”按钮返回编辑界面，选择选择“Add”→“Flash”命令，弹出“ThermalPadSymbol”对话框，设定参数如图8-1-2所示。图8-1-2“ThermalPadSymbol”对话框ThermalPadDefinitionInnerdiameter输入58，表示内径为58mil第8章连接器和分立元件封装的制作183CadenceOuterdiameterl输入82，表示外径为82milSpokedefinitionSpokewidth输入22，表示开口为22milNumberofspokes选择4，表示有4个开口Spokeangle选择45，表示开口角度为45°（3）单击“OK”按钮，产生的热风焊盘如图8-1-3所示。图8-1-3热风焊盘（4）选择“File”→“Save”命令，热风焊盘被保存到前面设定的目录中，并生成tr58×82×22-45.fsm文件。8.1.2非标准热风焊盘的制作有时候设计中会用到非标准的热风焊盘，下面再介绍一下非标准的热风焊盘等制作。非标准的热风焊盘如图8-1-4所示。图8-1-4非标准的热风焊盘（1）启动AllegroPCBDesignGXL，选择“File”→“New”命令，打开“New开口角度开口内径外径Cadence高速电路板设计与仿真（第2版）184CadenceDrawing”对话框，在“DrawingType”中选择“FlashSymbol”。在“DrawingName”中输入“Pad100×180o60×140o.dra”，单击“Browse…”按钮指定焊盘的位置，如图8-1-5所示。图8-1-5“NewDrawing”对话框（2）以元件中心为原点，单击按钮，在命令窗口分别输入下面命令，每输完一次命令按一下“Enter”键，最后单击鼠标右键→选择“Done”完成，如图8-1-6所示。x-45-85ix30iy15ix-15iy55ix-15iy-70（3）同理编辑左上角部分，在命令窗口分别输入下面命令，每输完一次命令按一下“Enter”键，最后单击鼠标右键→选择“Done”完成，如图8-1-7所示。x-4515ix15iy55ix15iy15ix-30iy-70图8-1-6热风焊盘的左下角部分图8-1-7热风焊盘左上角部分第8章连接器和分立元件封装的制作185Cadence（4）用同样的方法输入剩下两段，最终的热风焊盘，如图8-1-8所示。图8-1-8非标准热风焊盘（5）选择“File”→“Save”命令，非标准的热风焊盘被保存到前面设定的目录中，并生成Pad100×180o60×140o.fsm文件。8.1.3制作焊盘（1）打开PadDesigner，设定“Parameters”标签页的参数如图8-1-9所示。图8-1-9“Parameters”标签页Cadence高速电路板设计与仿真（第2版）186Cadence（2）选择“Layers”标签页，设定BEGINLAYER层如图8-1-10所示。图8-1-10“Layers”标签页（3）用鼠标右键单击DEFAULTINTERNAL前面的按钮，从弹出菜单选择“Copytoall”命令，弹出对话框如图8-1-11所示。图8-1-11选择复制的项目（4）单击“OK”按钮，复制后的数据如图8-1-12所示。第8章连接器和分立元件封装的制作187Cadence图8-1-12复制后的数据（5）设定SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM的数据，如图8-1-13所示。图8-1-13添加阻焊层（6）切换到“Parameters”标签页可以看到焊盘的顶视图，如图8-1-14所示。Cadence高速电路板设计与仿真（第2版）188Cadence图8-1-14焊盘的顶视图（7）选择“File”→“SaveAs”命令保存焊盘至D:\Project\allegro\symbols目录下，文件名为62sq38d。（8）选择“Reports”→“PadstackSummary”查看报表，如图8-1-15所示，在报表中可以查看设定的各种信息。图8-1-15焊盘信息概览第8章连接器和分立元件封装的制作189Cadence8.1.4制作DIN64的封装（1）打开AllegroPCBDesignGXL，选择“File”→“New”命令，弹出“NewDrawing”对话框，在“DrawingType”中选择“PackageSymbol”，在“DrawingName”中输入“din64”，单击“Browse…”按钮指定保存的位置D:\Project\allegro\symbols，如图8-1-16所示。图8-1-16“NewDrawing”对话框（2）单击“OK”按钮进入工作区域。选择“Setup”→“DrawingParameters”命令，弹出“DrawingParameterEditor”对话框，选择“Design”标签页，如图8-1-17所示。图8-1-17设定图纸参数Cadence高速电路板设计与仿真（第2版）190Cadence（3）添加管脚，Pin1为正方形以方便识别管脚位置，并且以Pin1的焊盘中心为原点。单击按钮或选择“Layout”→“Pins”命令，在控制面板的“Options”标签页，设定如图8-1-18所示。在命令窗口输入“x00”，并按“Enter”键完成添加。（4）添加2、3、4…32共31个管脚，控制面板“Options”标签页的设定如图8-1-19所示。在命令窗口输入“x1000”，并按“Enter”键完成添加。图8-1-18“Options”标签页图8-1-19设定“Options”参数（5）添加33、34…64管脚，在控制面板“Options”栏设定如图8-1-20所示。图8-1-20设定“Options”参数在命令窗口输入“x0-200”并按“Enter”键完成添加→单击鼠标右键→选择“Done”，完成管脚添加，如图8-1-21所示。第8章连接器和分立元件封装的制作191Cadence图8-1-21添加好的管脚（6）选择“Setup”→“Areas”→“PackageBoundary”命令，确认控制面板“Options”页面设定，“ActiveClass”为“PackageGeometry”，“ActiveSubclass”为“Place_Bound_Top”，并设定为“SegmentType”为“Line45”，如图8-1-22所示。图8-1-22设定“Options”页面参数（7）在命令窗口中输入“x-300200”→按“Enter”键→输入“iy-450”→按“Enter”键→输入“ix3700”→按“Enter”键→输入“iy450”→按“Enter”键→输入“ix-3700”→按“Enter”键→单击鼠标右键→选择“Done”完成添加，元件实体范围为450×3700，如图8-1-23所示。图8-1-23添加元件实体范围（8）选择“Setup”→“Areas”→“PackageHeight”命令，确定“ActiveClass”为“PackageGeometry”，“ActiveSubclass”为“Place_Bound_Top”，选中该元件，控制面板变为如图8-1-24所示，在“Maxheight”中输入“300mil”。（9）单击按钮或选择“Layout”→“Pins”命令，确认控制面板的“Options”标签页，具体设置如图8-1-25所示。Cadence高速电路板设计与仿真（第2版）192Cadence图8-1-24设定元件高度图8-1-25设定“Options”标签页参数（10）在命令窗口输入“x-200100”→按“Enter”键→输入“x3300100”→按“Enter”键→单击鼠标右键→选择“Done”完成添加，如图8-1-26所示。图8-1-26添加安装孔（11）选择“Add”→“Line”命令，确认控制面板的“Options”页面，“ActiveClass”为“PackageGeometry”，“ActiveSubclass”为“Silkscreen_Top”，如图8-1-27所示。图8-1-27设定“Options”标签页参数第8章连接器和分立元件封装的制作193Cadence（12）在命令窗口中输入“x3200200”→按“Enter”键→输入“iy150”→按“Enter”键→输入“ix-3300”→按“Enter”键→输入“iy-150”→按“Enter”键→输入“ix-200”→按“Enter”键→输入“iy-200”→按“Enter”键→输入“ix200”→按“Enter”键→输入“iy50”→按“Enter”键→输入“ix3300”→按“Enter”键→输入“iy-50”→按“Enter”键→输入“ix200”→按“Enter”键→输入“iy200”→按“Enter”键→输入“ix-3500”→单击鼠标右键→选择“Done”，如图8-1-28所示。图8-1-28添加丝印外框（13）选择“Display”→“Color/Visibility”命令，关掉“PackageGeometry→Silkscreen_Top”的显示。（14）选择“Add”→“Line”命令，确认控制面板的“Options”页面，“ActiveClass”为“PackageGeometry”，“ActiveSubclass”为“Assembly_Top”，如图8-1-29所示。图8-1-29设定“Options”标签页参数（15）在命令窗口中输入“x3200200”→按“Enter”键→输入“iy150”→按“Enter”键→输入“ix-3300”→按“Enter”键→输入“iy-150”→按“Enter”键→输入“ix-200”→按“Enter”键→输入“iy-200”→按“Enter”键→输入“ix200”→按“Enter”键→输入“iy50”→按“Enter”键→输入“ix3300”→按“Enter”键→输入“iy-50”→按“Enter”键→输入“ix200”→按“Enter”键→输入“iy200”→按“Enter”键→输入“ix-3500”→单击鼠标右键→选择“Done”，如图8-1-30所示。Cadence高速电路板设计与仿真（第2版）194Cadence图8-1-30添加装配外框（16）选择“Setup”→“Grids”命令，弹出“DefineGrid”对话框，如图8-1-31所示，设定“Non-Etch”的“SpacingX”为“10”，“Y”为“10”，单击“OK”按钮。图8-1-31设定格点图8-1-32设定“Options”标签页参数（17）选择“Layout”→“Labels”→“Refdes”命令，确认控制面板“Options”标签页如图8-1-32所示。（18）在设计区域靠近Pin1附近单击鼠标左键→输入“J*”→单击鼠标右键→选择“Done”完成。元件的局部视图如图8-1-33所示。图8-1-33添加元件序号第8章连接器和分