大功率电子烟升压方案 外置MOS同步整流升压芯片测试数据24V2A 3A

DCDC升压降压LDO锂电池充电芯片版本：RAV2.0昱灿电子因电子产品应用及元器件的差异兼容性测试条件应用环境等各有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非保证批量生产之设计.请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参数担责。请在设计时充分考虑各项因素保证安全及可靠性之设计。DEMOBOARDTESTREPORT产品型号YB2486封装/脚位图:QFN3*3-16LVin:2.7-30V外置MOS管宽电压范围高效率大功率同步升压芯片vout:MAX30V元件配置:L2.2UH技术支持：李工输入电压输入电流〕输出电压输出电流η效率温度(持续工作5分钟)Vin〔V〕Iin〔mA〕Vout〔V〕Iout〔mA〕%ICMOS电感二极管3935012.31200087.77%3.72730012.3200090.59%3.711151012.32300086.55%6.01216012.3100094.75%6.01428012.3200095.64%6.01647012.3300094.90%6.011098012.31500093.27%7.54337012.3200096.81%7.511435012.34800091.60%3.03993024.8100082.43%3.72768024.8100086.81%6904024.8200091.45%9.04584024.8200093.95%9.181015024.9350093.53%12226024.8100091.45%11.99439024.8200094.23%11.98656024.9300095.05%11.951094024.9500095.23%以上测试可能根据PCB布局测试方法测试仪器等略有差异故只供参考请以产品应用实测为准.测试条件:室温25-27度PCB布局建议：1.电感及输出电容、反馈电阻要尽最大可能接近IC各功能引脚，减少线路引起的损耗.2.FB端外接的反馈电阻回路要尽量短，并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接，以减少回路损耗及干扰，此点对升压效率也有较大影响.3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽最大可能加宽加大PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定.4.EN端控制IC工作与否，请确定EN端的连接状态.5.电感须使用与之相配的功率电感，根据电路工作电流选择合适的线径尺寸.昱灿电子版权所有共3页第1页昱灿电子版权所有共3页第2页昱灿电子版权所有共3页第3页