建设中导入微电子制造工程教育的初步分析

在高职专业建设中导入微电子制造工程教育的初步分析潘开林2008年4月于北京桂林电子科技大学机电工程学院脑筋急转弯:•90%size•Performance•Cost•ReliabilityPackaging主要内容对微电子制造工程内涵的理解桂电微电子制造工程专业建设简要介绍桂电－Intel电子封装与组装班的主体内容桂电－Intel电子封装与组装企业实习与调研在高职专业建设中导入微电子制造工程的几点建议总结与致谢一对微电子制造工程内涵的理解与国内现状waferInthebeginning...Allmicrochipssharethesameorigin.purecleansiliconwafer晶圆的制备Fromstarttofinish芯片制造技术ElectronicpackagingSMA/PCBA电子整机Notebook材料制备微细加工封装测试板级组装系统装联IC设计封装设计PCB设计制造装联设计Wafer晶圆（晶片）die（裸）芯片SMD/SMC器件(芯片)SMA/PCBA组件电子整机WaferPackageSingleIC二桂林电子科技大学《微电子制造工程》专业建设简介专业发展历程科研起步直接相关专业：电子设备结构与工艺专业一门课上路：SMT（技术手册）专业方向获国基与科泰分别无条件赠送SMT生产线各一条，用于SMT实验教学；2002年微电子制造工程2007年中央与地方共建“微电子制造技术实验室”学生状况仅两年SMT专业方向学生年60－100人，就业良好；在读微电子制造工程03级60人，04级90人，05级计划90人，06级之后每年120人；2007年7月首届毕业生60人培养目标微电子制造工程师！将电路系统原理图转换为实际电子产品的工程师！指导思想应用型系统工程先进电子制造技术多学科交叉（微电子学、精密机械、电气自动化、材料、测试）课程体系建设的基本原则在“纵向”整合与“横向”整合两个方面精心设计顺应先进电子制造技术内在要求的知识结构和课程体系“纵向”依据电子制造产业链这条主线来设立相关主干学科“横向”突破学科界限，为配合“纵向”主线设立相关学科。课程体系建设的基本原则夯实专业基础，加强基本素质训练拓宽专业口径，增强社会适应能力强化实践教学，突出工程化能力培养以就业为导向，优选学科发展方向课程体系工程学科通识教育基础专业基础专业方向专业任选专业基础课程设置工程力学、电子精密机械设计、电子工程材料、电路分析、电子技术、线性系统、半导体物理基础、微电子制造概论、半导体制造工艺及设备、控制工程基础、传感器技术、流体传动与控制、微机原理与接口技术、专业英语、工程材料基础、微电子封装技术等。专业方向课程设置SMT工艺与设计SMT设备原理与应用PCB设计与制造机密运动控制技术微电子可靠性工程微电子产品检测技术片式元器件技术专业任选课程设置电磁兼容、热设计技术、统计过程控制（SPC）与六西玛（6б）技术、电子电路产品组装系统、SMT可制造性设计（DFM）、微机电系统(MEMS)概论、电子CAD应用、可测试性设计等实践教学金工实习微机综合实践电子精密机械课程设计电装电调实习生产实习专业实习毕业设计三桂电－Intel电子封装与组装班的主体内容ItemCourseTheories&experimentsIntroductiontoMicroelectronicsManufacturingEngineeringMicroelectronicsPackagingTechnologyMicroelectronicsAssemblyProcessesElectronicsEquipmentandApplicationsReliabilityEngineeringforMicroelectronicsLead-freeElectronicsManufacturingTechnologyGeneraltrainingSeniorlecturesTourtofactoriesandcompaniesWorkshop四桂电－Intel电子封装与组装企业实习与调研4.14上午：电子五所（中国赛宝实验室）下午：粤晶高科（封装）4.15上午：深圳高等职业技术学院（高职院校）下午：同维电子4.16华为4.17中兴、康佳赛意法电子（封装）4.18科隆威公司（设备制造商）4.19大亚湾光弘电子企业实习与调研特点单位封装、组装、研究所、高职院校EMS、OEM形式参观＋高级讲座＋座谈设备演示＋讲解内容封装（晶体管＋IC）、组装（产品为主导：手机；柔性板；通信基站）、设备制造商（结构、动作过程、实验室或生产线规划与设备维护、考核）、工艺研发（实验设计）、人才需求与培养、教学改革（课程、教学计划、实践教学等）五在高职专业建设中导入微电子制造工程的几点思考导入的切入点如何定位岗位定位导入的层次材料制备微细加工封装测试板级组装系统装联IC设计封装设计PCB设计制造装联设计近年国内IC封装测试业统计表企业数（家）从业人数（千人）年生产能力（亿块）销售收入（亿元）2004200520062006年国内封装测试企业分布CorporationName企业名称1Freescale™Semiconductor(China)Inc飞思卡尔半导体(中国)有限公司2RFMicroDevices(Beijing)Co.,Ltd.威讯联合半导体(北京)有限公司3RenesasSemiconductor(Beijing)Co.,Ltd.瑞萨四通集成电路(北京)有限公司4IntelChina(Shanghai)Co.Ltd.英特尔产品(上海)有限公司5NantongFujitsuMicroelectronicsCo.,Ltd.南通富士通微电子公司6SichuanLeshanRadioCo.,Ltd.四川乐山无线电有限责任公司7JiangsuChangjiangElectronicsTechnologyCo.,Ltd.江苏长电科技股份有限公司8ShanghaiMatsushitaSemiconductorCo.,Ltd.上海松下半导体有限公司9STSMicroelectronicsInc.深圳赛意法微电子有限公司10STATSChipPAC(Shanghai)Co.,Ltd.星科金朋(上海)有限公司序号CorporationName企业名称1GlobalAdvancedPackagingTechnologyCo.,Ltd.威宇科技测试有限公司2FairchildSemiconductor(Suzhou)Co.,Ltd.快捷半导体（苏州）有限公司3GEMElectronics(Shanghai)Co.,Ltd.捷敏电子（上海）有限公司4TianShuiHuaTianTechnologyCo.,Ltd.天水华天科技有限公司5ToshibaSemiconductor(Wuxi)Co.,Ltd.东芝半导体（无锡）有限公司6WuXiCRMicro-AssemblyTechnologyCo.Ltd无锡华润安盛科技有限公司7MillenniumMicrotech(Shanghai)Co.,Ltd.上海纪元微科电子有限公司8GuangzhouYuejingHighTechnologyCo.,Ltd.广东粤晶高科股份有限公司9WuxiHongguangMicroElectronicsCo.,Ltd无锡红光微电子有限公司PCB产业三层次的导入一门课微电子制造工程概论（原来优势专业）专业方向（基于自身优势）机电、微电子技术、应用电子技术、电气自动化等专业致谢Intel公司华为中兴康佳中国赛宝实验室广东粤晶高科深圳赛意法大亚湾光弘电子科技深圳高职院南方通信高职高专培训中心欢迎同行专家、兄弟院校、业界朋友提出宝贵意见，到桂电指导工作、教学交流、学术探讨！为中国从电子大国走向电子强国而共同努力！结束语Makefriends!Thankyou!541004桂林电子科技大学机电工程学院潘开林13768912108Email:[e-mail]@guet.edu.cn