锡膏标准与测试

标准与测试方式XXXManagementYYYGroupofCompanies锡膏特性锡膏特性依照IPC-TM-650的2.2.20其金属含量应为重量百分比89.5-90.5%粘度测试十字型针测试方法：YYY测试程序粘度范围在700-1,400kcps。测试设备：BrookfieldRVTD参数：5rpm,25+/-0.5C,2分钟锡膏特性粘度测试螺旋转动测试方法：YYY测试程序粘度范围在150-250kcps。测试设备：MalcomPCU-200参数：10rpm,25+/-0.5C,15分钟锡膏特性坍塌测试这是YYY的锡膏坍塌测试方法冷坍塌测试，#1板在25+/-5C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温印刷网板的厚度为8mils(0.2mm)，上有四行平行的3.0X0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm坍塌测试锡膏特性锡球锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球测试方法依照IPC-TM-650的2.4.43回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察无成簇或大锡球6.75mm锡膏特性粘着力测试粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力粘着力的测试方法依照IPC-TM-650的2.4.44助焊剂特性扩展率测试扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试目的是测试助焊剂的腐蚀性测试依照IPC-TM-650的2.3.32级别状态低未穿透中少于50%穿透高多于50%穿透助焊剂特性铬酸银试纸测试这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-方法依照IPC-TM-650的2.3.33仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色助焊剂特性氟点测试通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物测试方法依照IPC-TM-650的2.3.35.1如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有F-（氟离子）助焊剂特性铜板腐蚀测试是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性测试依照IPC-TM-650的2.6.15描述如下：在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的残渣在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点助焊剂特性表面绝缘阻抗用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性测试依照IPC-TM-650的2.6.3.3100megaohms测试完成24小时内将测试板放在10X到30X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻查明助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2型锡膏的水溶性电阻100000ohm-cm助焊剂类型R和RMA型锡膏的水溶性电阻45000ohm-cm助焊剂类型RA助焊剂特性电子迁移测试依照BellcoreGR-78-CORE测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值0.1IR(4天)毛刺状的形成物20%空间分布ThankYou!2002