高品质变压器外观品质检验基础

检查协定书[SWITCHINGTRANS]检查协定书协议者三星电机㈜协力社收入检查:朴鲁植社员要素技术:制造技术:Namyang:Dasung:Clover:NO再.改定日改正内容备注02008.01.29新规制定12008.12.05일부외관SPEC완화및권선정렬외관항목추가22010.08.19CORECHIPPING기준변경(길이1mm,깊이0.1mm→길이2mm,깊이0.5mm)3456789101112-.设计及工程等变更4M时事前通报给SEMCO,而且要得到初导品的承认.-.检查协定在两社协定下无可改正.作成者:朴鲁式管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/31.CRACK2.CORE结合部位错开[不良][良品][不良]-在CORE上如有CRACK部分,就判定为全部不良.区分管理基准水平方向ⓐ＜1/5WOK垂直方向ⓐ＜1/5WOKⓐ“W”[良品][不良][良品][不良]-.SHIFT程度不可超过基准管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.2/33.CORE部位异物不良(上面)[良品]-Core部位有胶水的时候:不超过CAP高度的时候判定为良品.-浸漆液的气泡:2个以上的时候判定为不良.[不良]管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目CORE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.3/3[CORECHIPPING]◆CORECHIPPING허용기준.[양품][불량][양품][불량]4.CORECHIPPING5.CORE破损-.不良基准CORE宽度[W]⅛Wⓒ≤破损[ⓐ,ⓑ]:NG⅛Wⓒ＞破损[ⓐ,ⓑ]:OK[CORE破损][CORE破损]ⓐⓑⒸⓐⓑⒸ-.不良基准CORE宽度[W]⅛Wⓒ≤破损[ⓐ,ⓑ]:NG⅛Wⓒ＞破损ⓐ,ⓑ]:OK결점크기깊이허용개수2mm이하0.5mm이하2管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目BOBBIN检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/11.BOBBINCRACK2.BOBBIN破损3.BOBBIN未成形[Bobbin破损]-.BOBBIN/CAPCRACK发生时不良.[成形时发生的WELDLINE是容许无弯曲的程度.[BobbinCRACK]-.Guide挡墙部分破损:NG-.EMBOSSING破损:NG[Bobbin未成形]-.未成形BOBBIN/CAP发生时不良.管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/71.PIN歪2.虚焊不良3.挂线部位WIRE线头4.金属异物[PIN歪]-.在PCB或者与此同等的JIG插入时容易插入:OK-.在PCB或者与此同等的JIG插入时很难插入或者插入不到:NG[焊锡状态]-.WIRE挂线部位焊锡程度是把PIN包起来的WIRE的90%以上沾锡:OK-WIRE挂线部位焊锡程度是90%以下:NGOKOKOKNGNGNGNGNG-.挂线部位的线头长度为[0.5mm以上NG]-.挂线部位的线头长度为[0.5mm以下OK]但虽然挂线部位的线头长度为0.5mm以下,可是内电压基准未满足时不良[锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓]-.不容许有锡异物/锡珠/WIRE线头渣滓等金属性异物的附着.[金属异物附着时:NG][挂线部位WIRE线头]管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.2/75.WIRE挂线6.WIRE挂线7.挂线部位WIRE翘起[挂线部位WIRE处理]区分WIRE规格挂线TURNSUEW0.4￠以下1.8Ts以上0.4￠~0.65￠1.3Ts以上0.7￠以上0.8Ts以上2条以上0.6Ts以上OTHERSTRIPPLE0.8Ts以上LITZ/USTC0.6Ts以上[挂线部位WIRE处理]-.挂线部位WIRE处理,要满足上述基准.[挂线部位WIRE处理]-.0.6￠以下:把PIN管理TURN数1Ts以上.-.0.6￠以上:把PIN以“U”字型TURN,就认定0.8Ts.[挂线部位WIRE处理][挂线部位WIRE处理][挂线部位WIRE翘起]-.挂线部位的WIRE翘起,就不要超出BOBBINGUIDE挡墙.-.PCB组装时不可有产品的翘起.管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.3/78.TAPPINCUTTING（剪PIN部位）9.残线不良[TAPPINCUTTING]직각Cutting[OK][NG]TriangleCutting[TAPPINCUTTING]-.PINCUTTING时不要CUTTING挂线的WIRE.[良品][残线不良]-.产品上有残线时不良.[残线不良][不良][不良][不良]管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.4/710.离槽不良11.翘起不良[离槽]-.Wire在BOBBIN挡墙上面挂线,就判定为不良.[良品][残线不良][不良][不良][缠线部位WIRE翘起]-.挂线部位WIRE翘起,就不要超出BOBBINGUIDE挡墙.-.PCB组装时不可有产品翘起.管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.5/712.SHORT13.1道LitzWire被刺/OPNE[SHORT]-.PCB组装后是SHORT的部分:良品-.PCB组装后[良品][残线不良][不良][불량][缠线部位WIRE翘起]-.在LitzWire所有部位有OPEN或者被刺的痕迹时判定为不良管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.6/714.其它异物[不良][其它异物]-.[焊锡异物]-.[FLUX异物]-.管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目WIRE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.7/715.上,下PIN长度[不良]-.Pin长度是SPEC管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/41.P.STAPE被刺2.P.STAPEMELTING3.P.STAPE翘起4.P.STAPE翘起-.WIRE缠线部位不允许被刺.[被刺:WIRE没有露出][被刺:WIRE露出][P.STAPEMELTING]-.WIRECROSS部位2.5mm内TAPEMELTING:OKWIRECROSS部位2.5mm以上MELTING:NG-底面散发性MELTING:NG[内侧P.STAPE翘起][COREFIXINGTAPE翘起]-.TAPE有翘起现象:NG-.浸漆后TAPE固定:OK-.浸漆后TAPE有翘起:NG-.但底面浸漆后TAPE长度为1mm以下/45˚以下时:OK管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.2/4-.CoreFixingTape缠线时Tape位置不超过1.0mm以上时良品.-.CoreFixingTape缠线时在Core偏中心1.0mm以上时判定为不良.[良品][不良][良品][不良]1.0mm1.0mm6.偏中心5.CoreFixingTape被刺-.露出CORE:NG-.没有露出CORE:OK但长度,宽度要1mm以下.[P.STAPE被刺]管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.3/48.金属性异物7.胶水异物[不良]-产品上有锡珠/金属性异物时不良.[不良]-烘干后突出的胶水超过宽度1.0mm,长度1.0mm时判定为不良.管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目TAPE检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.4/49.一般异物[不良]-.产品上有纸以外的材料时判定为不良.10.Wire露出-在包Tape的部分露出Wire时为不良.管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目MARKING检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/31.打印被抹掉2.打印被歪[良品][不良]-.打印的OKHI-POT印章鲜明,还有能看得懂其他字体,就判定为良品.-.不知道对Marking意义的人员在3秒以内可以识别Marking.[良品][不良]-.被歪[±10度以上:NG/±10度以下:OK]管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目MARKING检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.2/33.逆打印4.未打印[良品][不良]-产品的1号PIN为基准逆打印是不良.-未打印是不良[良品][不良]管理编号Semco-00-00作成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目MARKING检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.3/35.偏中心6.误打印[良品][不良][良品][不良]-打印的偏中心从末端有1.0mm间距时判定为良品.-误打印时不良.1.0mm管理编号Semco-00-00做成检讨承认外观检查基准书协商部署制造技术再定日期检查项目Bond检查改正日期改正No.品名S/WTRANS/////PageNo.1/11.BOND塗布不良2.BOND异物-.BOND塗布部位发生孔判定为不良.[良品][不良][BOND异物]-.异物不可以从CORE侧面流出.-.BOND不可以超过上面BOBBIN的末端.[BOND异物]관리번호Semco-00-00작성검토승인외관검사기준서합의부서제조기술재정일자검사항목파괴검사개정일자개정No.품명S/WTRANS/////PageNo.1/11.TRANS권선정렬`[Trans권선정렬불량]파괴검사시권선정렬상태확인(정렬상태양호)파괴검사시권선정렬상태확인(정렬상태불량)[Trans권선정렬불량]