ESI 5330培训教材

目录激光LASER简介机器特性及应用ESIUVLaser5330激光简介----类别Laser常用的有CO2,UV两种厂家生产UV的厂家有:ESI,Siemens,LPKF生产CO2的有:Lumonics,Hitachi,Sumitomo,Mitsubishi我们公司用的是ESIUV5330各种光线的区分一般光可分为：红色,橘色,黄色,绿色,青色,蓝色,紫色波长：0.76um--------------------0.38um红外线的波长：0.75um—1mmUV:紫外线的波长,0.18um—0.4um激光对物体的反应激光部分被反射部分被吸收部分穿透FR4,Cu,Glass对光的吸收波长(µm)TotalAbsorptionUVVisibleFR4CuGlassCourtesyofESIIR机器特性及应用光的直径:25-50um25um~50umZ=+2mmZ=-2mmZ=0mm激光切割的方式PunchSpiralTrepanCircleAdvspiralUVlaserPunchSpiralTrepanningCircleADvSpiralSeenextpageADvSpiralADvSpiralSpiralOutSpiralInSpiralIn&OutLASER在盲孔中的运用LASER盲孔一般分两个步骤:两步Spiral1.把面铜割开,并去除部分PI或胶2.用低能量将剩余部分胶去除.RawMaterialCopperCopperKaptonAdhesive2ndStepLaserAblation1stStepLaserAblation盲孔形成的整个过程过程:F/AInspectionPlasmaDesmearShadowMetalization(F/ARequired)Electro-CopperPlating(Agitation+VibrationMicroetchAOIScanfor“BlackHole”盲孔经SHADOW处理后Shadow后正常镀铜后热冲击测试Shadow异常或胶残留镀铜后热冲击测试盲孔镀铜后的切片有胶铜和无胶铜0.004”blindviaafterlaserLASER一般钻孔步骤:F/AInspectionRawMaterialCopperCopperKaptonKaptonAdhesivePlasmadesmear&MicroetchShadowMetalization(F/ARequired)LaserAblationElectro-CopperPlating通孔镀铜后切片通孔:Spectra,0.003”Interconn,0.004”4LayersAdhesiveBase,0.004”AdhesivelessBase,0.002”Spectra,0.003”Motorola199&572,0.004”LASER基准点一个SUB-PANEL,ESILASER最多可以设置4个基准点Group-FiducialPartAlignmentCapabilityX-YOffsetRotationSymmetricalScalingAsymmetricalScaling1Yes2YesYes3YesYesYes4YesYesYesYesGroupPatternGroupPatternGroupPatternGroupPattern一般基准点设置及式样不是所有的板子都必须设置4个基准点,这应该根据板子收缩、精度等要求设置因为基准点设置越多,机器抓的总点数就多,这样就浪费很多抓点时间,影响生产效率一般板子一个SUB-PANEL设置两个例如:基准点设置压好base的板钻孔,一般整张设置两个,这样有利于底片的对位,提高效率,不用剪小底片.例如:基准点设置对于尺寸要求高的,一般设置4个例如有ZIF尺寸要求的:[B]DistanceofoutlinetoZIF[A]WidthofZIFoutlineOutline基准点式样最常见的基准点及要求1.中心点的直径要小于15MIL2.中心和边缘要有明显的视觉差别如下几种常见的基准点:检验底片的制作一般钻孔的底片,孔做成圆环两者比对后的图形底片上的圆环铜钻过孔后形成的图形底片的制作一般保护膜和外形的底片,直接把外形和孔做出就可以.LASER程序Laser程序制作设计CAD(dxf文件)ESICAM转化laser程序*bas文件*900文件包含1.Drill和rout的命令2.基准点坐标3.钻孔和外形坐标,一个基准块包含1.重复*bas文件的基准块2.以及基准点程序调试将设计制作好的laser程序(*bas和*900文件)拷贝到机器里,并设定参数文件(*td文件),组合成*app文件.整个程序制作完成.ESILaserApplicationFiletypeExtensionRecommendationsRemarkApplication.appStoresthelasersystemparametersanddefineswhichTPandTDfileusedToolpath.tpor.bas*.900Holelocation;holesizes;alignmentpoints.900forstepandrepeatTooldef.tdDrilltoolparameters.ToolpathFunctions%definesthebeginninganddefinestheendofTPfileT1xdefinesatooltypeforallsubsequentlydefinedtoolnumber.1drilltool8compoundtool(foralignmentandS/R)6profiletoolT0xdefinesthetoolnumber1-899parameter900-989S/Rtools993coarsealignment994chuckalignmentlocation995996-999990M2pauseT2xdefinesatooldiameterG0rapidmoveG1profilemoveG2clockwisearcG3counterclockwisearcP0startcuttingP1endcuttingIcenterofarc(x)Jcenterofarc(Y)XXcoordinateYYcoordinateProgramCommand