PCBA检验标准

SungworldElectronicsTechnologyCo.LTD.深圳市星王电子有限公司文件编号SW-xxxx版本号A0文件类型三级文件文件名称PCBA检验标准页码第1页/共8页会签记录部门会签人会签日期部门会签人会签日期总经办制造部研发部采购部品质部PMC部人事行政部财务部技术服务部产品部销售部版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间生效时间A0新修订21.目的制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有PCBA类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。2.适用范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验3.缺陷类别定义A类严重缺陷（CriticalDefect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。B类重缺陷（MajorDefect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。1)功能缺陷影响正常使用；2)性能参数超出规格标准；3)导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。C类次要缺陷（MinorDefect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。4.检验条件及环境1)在自然光或40W-60W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；2)观察距离:300－350mm；3)观察角度:水平方位45°±15°；4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。5.抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0B类缺陷为0.4C类缺陷为1.0特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac=0，Re=1。6.包装要求6.1包装检验序号缺陷名称描述1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。3产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。4包装材料不符非防静电包装、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。5包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。7．外观检验外观标准要求序号检验项目缺陷描述及标准要求缺陷类别示例图B类C类1元件位置错误元件位置、方向，型号与BOM、零件位置图或样品不符●\2卡座，连接器仔细核对主板上的卡座，连接器型号是否符合规格要求或样板●\33缺件不应有零件而未有零件者●4多件不应贴装而贴装有零件●\5浮件零件的最大浮起高度为0.12mm，且不影响装配●6墓碑不允许零件应正面平放而变单端接触者●7损件不允许元器件破损●8移位零件上下偏移或左右偏移在于最小焊盘1/4者●9少锡无件两端吃锡高度小于此无件高度的1/3●10锡洞焊点面不能有锡洞或针孔状●11空焊不允许零件端子与PAD未常吃锡或焊点未上锡●12虚焊不允许元件管脚全部或部分没没焊牢●413冷焊焊点表面粗糙，颜色灰暗且不平整，焊点脆弱●14裂锡焊锡面不能有裂痕●15短路或锡桥焊锡在导体间的未正常连接（不在一条通路的两点连接）●16多锡焊锡超过PAD四周,吃锡过多结成球状，焊锡已超越到组件顶部的上方，锡延伸出焊盘端，看不到组件顶部的轮廓●17锡珠、锡渣锡珠、锡渣直径在0.13以上不允许，PCB板上700mm2以内直径小于0.13的锡珠、锡渣要求少于5个●18锡尖焊锡面带有尖状锡，SMT零件锡尖不超过0.5mm可接受，超过0.5mm不可接受●\19锡球不允许附着于PCBA板易造成组装或电性不良●\20锡点氧化焊锡表面不允许发黑无光泽●\21极性错误不允许方向性零件的极性或脚位错误●\22反贴不允许零件贴装表面垂直旋转180度●\23零件变形不允许变形程度足以影响功能●\24零件未定位有高度或角度限制的零件未依规定装配●\25脚未入孔不允许零件引脚未插入PCB板孔位●\26连焊不允许不同元件或电路短接●\27元件歪斜歪斜30-45度●\歪斜45度以上●\28翘皮不允许焊盘铜箔浮起●\529露铜由割板机、人为、PCB本身铜线外露●\30不洁留有残余焊油、不该有的标签或粉状物●\31手指印金手指或焊盘上有指纹或脏污●\32版本错误版本标错或该进阶未进阶●\33漏贴／挂卷标制造序号,标示卡应贴而未贴●\34错位卷标按规定位置粘贴,偏移小于0.5mm，贴纸粘贴倾斜小于15度●\35点胶胶溢不能至周边测试点并影响测试●\胶溢不能至屏蔽罩外边缘●\8.尺寸序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量1尺寸超差用卡尺或投影仪测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸尺寸在工程设计规格内卡尺或投影仪5pcs/lot9.其他项目序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量1实装配按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。符合整机装配要求相关附配件5pcs/lot2LED测量将万用表调到二极管档量测LED亮灯颜色是否正常颜色相同，无明显偏差万用表5pcs/lot3功能测试依京崎提供测试主板的治具，依项进行测试样板上所要求测试的功能功能测试OK功能测试治具5pcs/lot4电池座插拔测试1、次数：模拟用户将电池拆下，再装上为1次，插拔2000次；2、速率：20次/min。要求电池卡扣无变形、断裂、有弹性、无掉漆，电池触片、连接器无变形，锁扣可靠，开机应工作正常。手工2pcs/lot5耳机座插拔测试1、次数：模拟用户将耳机插头垂直插入耳机插孔，至手机界面显示耳机符号时，再垂直拔出为1次，反复插拔3000次；2、速率：20次/min。（2合1接口为：4000次，3合1接口6000次）耳机功能正常，外观无异常。插拔试验机2pcs/lot6USB接口插拔测试将USB接口垂直插入手机I/O口，再垂直拔出，共3000次，20次/min。（2合1接口为：4000次，3合1接口6000次）充电、数据读取功能正常，外观无异常插拔试验机2pcs/lot7卡座测试1、SIM卡插拔次数：模拟用户将SIM卡插入SIM卡槽，再拆下为1次，插拔500次；2、TF卡：模拟用户将TF卡插入TF要求SIM卡扣无变形、松动，SIM卡触片无下陷、变形，无不识卡等不良现手工2pcs/lot6卡槽，再拆下为1次，插拔500次；速率：20次/min。象；TF卡扣无变形松动，TF卡触片无下陷及变形等外观不良,功能正常，可识别8跌落测试依《整机可靠性测试标准》9盐雾测试浓度为5±1％NaCl溶液，6.5pH7.2,试验箱内温度为+35±2°C，连续喷雾2h，然后再将手机放置在T=40±2℃，湿度为93±3%的湿热箱中持续22H，以上循环3次；试验完成后取出试件（如果是单个部件，则需尽快以低于38℃的清水洗去粘附的盐粒，用毛刷或海绵除去其它腐蚀生成物，并擦干试件）。在常温下搁置2h后检查外观及功能功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，蓝牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常；结构检查：lens，天线，装饰件，标牌，电池，Connector，螺钉等无腐蚀以及与测试前不一致的现象；外观检查：表面喷涂，丝印，电镀无脱落，起泡，腐蚀以及与测试前不一致的外观；样机外观、结构和功能良好；LENS、产品表面无锈蚀、变色、及丝印、电镀层剥落等不良；盐雾试验机2pcs/lot10高温工作测试55℃±2℃、4h手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot11低温工作测试-30℃±3℃、4h手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot12高温储存测试60℃±2℃、12h手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot713低温储存测试-40℃±3℃、12H手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot14温度冲击测试-40℃±3℃30min，60℃±2℃30min24cycles手机功能、外观、结构正常冷热冲击箱10-15pcs/lot15湿热测试温度55℃±2℃、相对湿度95%（+2%/-3%）RH、试验时间48h手机功能、外观、结构正常恒温恒湿试验机10-15pcs/lot17充电测试持续充电96H手机功能正常老化架4pcs/lot18通话测试在常温下将手机开机插上充电器进入测试模式将试验样机设置成“EchoLoop”打开状态，另用声源对准每个试验手机的MIC，检验受话寿命，试验时间不少于72小时。要求试验样机受话器功能良好，不允许出现无受话，受话音小等异常老化架4pcs/lot19微跌测试1、跌落高度：10cm，速率：15次/min；2、跌落顺序及次数：电池面5000次→主/翻（滑）面5000次,共10000次手机功能、外观、结构正常微跌试验机2pcs/lot20蓝牙传导测试依硬件测试标准21天线射频测试依硬件测试标准10.可靠性检验可靠性参考：《整机可靠性测试标准》11.ESD测试±4KV,±8KV、±10KV空气放电，±4KV、±5KV、±6KV接触放电。对准主板各个外围结构部件及馈点各打10次，主板功能无异常。12.参考文件备注：以上文件未注明的其他测试标准按《成品外观检验标准》、《整机可靠性测试标准》要求执行。8PCBA元器件推力测试参考表锡膏板（包括柔性板）NO物料类别尺寸规格标准检验工具缺陷分类备注CRMAMI1电阻0201≥1.0Kg.F推力计√20402≥1.5Kg.F推力计√30603≥1.8Kg.F推力计√4电容0201≥1.50Kg.F推力计√50402≥1.8Kg.F推力计√60603≥2.0Kg.F推力计√7其余电子部件及BGA≥1.5Kg.F推力计√8各结构件（电池座、耳机座等）≥3.0Kg.F推力计√三、测试条件及要求1、测试推力前需先把推力计归零；2、推力计对准被测物体根部；3、推力测试计与PCB面呈45度角；4、待PCB过炉冷却后做测试；5、制成每两小时做一次测试结果记录于巡检报表中；