第1章 集成电路芯片封装技术概述

桂林电子科技大学职业技术学院集成电路芯片封装技术主讲教师：杨雯联系电话：[phone]桂林电子科技大学职业技术学院第一章集成电路芯片封装概述电子封装的定义狭义：芯片级ICPackaging广义：芯片级+系统级：封装工程电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。WaferPackageSingleICSMA/PCBAElectronicEquipment电子整机制作流程芯片封装涉及的技术领域􀃆芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。微电子封装的功能1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗。（powerdistribution）2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路。(signaldistribution)3、散热通道：提供散热途径，散逸半导体芯片产生的热量。(heatdissipation)4、机械支撑：结构保护与支持。(circuitsupportandprotection)5、环境保护：抵抗外界恶劣环境确定封装要求的影响因素成本外形与结构产品可靠性性能微电子封装的分级•零级封装：芯片的连接，芯片互连级。•一级封装：用封装外壳将芯片封装成SCP和MCP。芯片级封装•二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板上。板级封装•三级封装：将二级封装插装到母板上。系统级封装微电子封装技术分级封装的分类按封装中组合IC芯片数目分：SCP和MCP（包括MCM)按密封材料分：陶瓷封装和高分子材料封装（塑封）按器件与电路板互连方式分：引脚插入型（PTH）和表面贴装型（SMT）按引脚分布形态分：单边、双边、四边和底部引脚SIP、DIP、SOP、QFP、MCP、PGA微电子封装技术发展的驱动力一、IC发展对微电子封装的推动二、电子整机发展对微电子封装的拉动三、市场发展对微电子封装的驱动一、写出下列封装形式英文缩写对应的英文全写和中文名称WB、TAB、FCB、PBGA、QFP、WLCSP、SOP、MCM、SIP、COB练习二、试述封装工程技术的划分层次和各层次得到的相应封装产品类别。