纽创MTK6253芯片执行规范

杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010目录1.MTK6253芯片相关联2.PCB板设计规范3.丝网开孔规范4.操作执行规范5.特殊注意事项6.维修分析回用杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010MT6253量产问题与对策查检表X光检验机万用表治具或软件人员目视确实依流程步骤作业aQFN熟悉与了解人员经验与技术RF表面铺铜设计PCB制作品质精度焊盘与盲孔尺寸大小焊盘间有无阻焊桥钢网开口尺寸钢网厚度开口为方形导圆角锡膏种类有铅无铅回焊炉回温曲线锡膏焊接特性参数锡膏厂牌型号软件版本更新设备与治具整批或小量制作回焊炉或热风枪使用预热器之使用风枪风口与温度量测芯片PCB烘烤去湿烙铁的温度设定量测焊盘残锡清除平整连锡(锡量多)●○○●●●●●●○●●●○少锡/虚焊●●●●●○●●●○空焊/偏位●○●●●●●○焊接不良●○○●●●●●●●●●○●●●○软件问题●●○●治具问题○●●○●可靠性问题少锡/虚焊●●○●●○○○●●●●IC预上锡质量●●●●●●○●●○●●○●●连锡(锡量多)●○●●●●●●●○●●●空焊/偏位●○●●●●●○○●●●加热时间长●●●○●●对位难度大●●●●○○拆拔困难●●●●●掉焊盘●●●●●●●●IC起泡/爆板●●●●○●●●●PCB爆板●●○●○○●●●PCB掉焊盘●●○●○○●●●○●强相关○弱相关站别客户反映问题可能问题确认问题方法/工具IC损坏重工/维修维修难度大PCB损坏SMT良率差(98%)不开机/大电流下载不稳定人員训练与纪律●●●●●良率差(90%)PCB设计钢网设计锡膏测试重工/维修SOP&DVD杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010PCB设计基本规范杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010•起因：MT6253RF区域集中了几个GNDPin，MTK原始的封装库中GNDPin用大铜皮联通的，即表面铺铜。•不良现象：SMT连锡•原理分析：表面铺铜的焊盘无阻焊环，印刷时如果锡膏印偏，多余的锡膏会流动到邻近焊盘，而引起连锡缺陷。•措施：向MTK重新索取正确封装库/或更改为网格走线。MTK6253规范-RF铺铜杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010MTK6253规范-盲孔设计•BlindVia设计规范：•原理分析：客户为了Layout出线方便，将Via拉偏，这相当于Pad增大，将减少Pad间距，增加连焊风险。•建议BlindVia下在Pad正中央，可避免SMT不良的影响。杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010MTK6253规范-PCB设计•过孔偏大或成阶梯状：•原理分析：PCB制作方式决定部分PCB工厂先化学蚀刻，然后激光钻孔，化学蚀刻的孔径偏大。（如Type1），导致Via中存储较多空气，形成焊点空洞，或锡膏流入Via，而少锡虚焊。•推荐PCBVendor采用Type3方法一次成孔。杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010MTK6253规范-Pad尺寸设计•PadSize设计规范：•PCB板厂能力决定部分PCB厂商控制PadSize为±20%公差，导致Pad变形。如果丝网不更改容易导致连锡。•推动客户要求板厂控制PadSize，经过调研，大部分板厂可以将公差控制在±10%内。并且要求大小一致。•要求信号PadSize的直径为0.27mm（10.6mil），和IC的封装尺寸一样大小。其公差必须控制在±0.03mm（1.2mil）之内。杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010MTK6253规范-Mask设计•SolderMask设计规范：•原理分析：客户倾向于将一些电源Pin相连的走线加宽，以增加通流能力。走线加宽导致不能制作阻焊，加剧SMT连焊风险。（参考右下图尺寸建议）•要求Pad一定要有阻焊环，而且Pad和Pad之间一定要有SolderDam。而且绿釉印刷不得覆盖到Pad。杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010PCB设计规范总结ForSignalPad：建议制作直径为0.27mm的圆形焊盘，实际PCB成品精度要求控制在+/-0.03mm内，这点要求保证，以求焊盘大小规则均匀。禁止在aQFN芯片表层使用铺铜设计。为避免连锡的发生，RFGND间要求用8mil走线并打BlindVia连通到内层的GNDPlane。Pad与Pad之间必须留有阻焊桥3mil以上。SolderMask推荐尺寸0.37mm，形状采用方形倒角。I/OPad走线小于等于8mil。BlindVia必须打在Pad正中心。杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010•StencilOpeningsuggestionforE-padarea:–推荐钢网开口面积为PCBE-Pad面积的30%～40%.–推荐钢网开口边缘距离PCB焊盘边缘0.2mm以上.–建议将钢网开口区域分割成为边长小于2mm的大小相等方块.•StencilOpeningsuggestionforSignalPad：–推荐SignalPad开口边长（直径）在0.27mm~0.28mm之间.–建议将其外形制作成方形倒角或圆形，厚度0.10mm。丝网开孔规范推荐E-PadMT6253ThicknessOpeningE-Pad0.1mm30%-40%AreaSignalPad0.1mm0.27~0.28方形或圆形杭州纽创电子有限公司NewtronicsHangzhouCo.Ltd.SMTEngineeringDepartmentOct.26.2010SMT工位操作规范重点检查AQFN芯片的印刷情况，不能少锡，拉尖。印刷工位要100%放大镜目检，发现不良立即通知工程师调试。开线生产及停机超过5分钟，前三大片需由工程师确认印刷品质。正常生产过程中30分种手动清洗一次丝网。机器停机超过10分钟，需要将锡膏收回瓶中将丝网清洗干净。保证贴装精度，必需通过X-RAY判断贴装位置，前5大片100%照X-RAY；如正常则严格按正常抽检流程照X-RAY。产线发现芯片偏位立即汇报，不可私自手动拨正。Q&ATheEnd!ThanksforYourTime!