电子产品装配工艺

第6章电子产品装配工艺第6章电子产品装配工艺6.1装配工艺技术基础6.2印制电路板的组装6.3整机组装6.4微组装技术简介第6章电子产品装配工艺6.1装配工艺技术基础1.组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。第6章电子产品装配工艺2.组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。第6章电子产品装配工艺6.1.2组装方法1.功能法功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。第6章电子产品装配工艺6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。6.1.4布线及扎线1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。第6章电子产品装配工艺2.布线原则(1)应减小电路分布参数。(2)避免相互干扰和寄生耦合。(3)尽量消除地线的影响。(4)应满足装配工艺的要求。3.布线方法(1)布线处理。(2)布线的顺序。第6章电子产品装配工艺6.2印制电路板的组装6.2.1组装工艺1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a)为0~2mm，图(b)h≥2mm；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。(a)水平安装(b)垂直安装第6章电子产品装配工艺2.元器件的安装方法第6章电子产品装配工艺第6章电子产品装配工艺3.元器件安装注意事项（1）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。（2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。（3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。（4）大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。第6章电子产品装配工艺6.2.2组装工艺流程1.手工方式待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验2.自动装配工艺流程第6章电子产品装配工艺1.整机组装的结构形式（1）插件结构形式。（2）单元盒结构形式。（3）插箱结构形式。（4）底板结构形式。（5）机体结构形式。6.3整机组装第6章电子产品装配工艺2.整机结构的装配工艺性要求（1）结构装配工艺应具有相对的独立性。（2）机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。（3）机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。（4）机械结构装配应便于产品的调整与维修。（5）线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。（6）要合理使用紧固零件。（7）提高产品耐冲击，振动的措施。（8）应保证线路连接的可靠性。（9）操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。第6章电子产品装配工艺6.3.2常用零部件装配工艺1.电位器的安装第6章电子产品装配工艺2.散热器的安装第6章电子产品装配工艺6.3.3整机联装1.整机联装的内容整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件）按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线（线扎）将元，部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。第6章电子产品装配工艺2.整机联装的基本原则整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。第6章电子产品装配工艺3.整机联装的工艺过程整机联装的工艺过程为：准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。第6章电子产品装配工艺6.4微组装技术简介微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。从工艺技术来说它仍属于“组装”范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特别是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。第6章电子产品装配工艺6.4.2微组装技术层次的划分1.多芯片组件（MCM）。2.硅大圆片组装（WSI/HWSI）。3.三维组装（3D）。