2019-2020年中国半导体行业市场调研分析报告

2019-2020年中国半导体行业市场调研分析报告半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模的转移不仅转移了半导体产业的制造中心，还同时推动新兴市场的快速崛起。随着应用场景不断扩展，半导体的市场需求不断扩大，市场规模逐渐提升。数据显示，2018年中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2022年中国半导体市场规模将逼近30000亿元。前言IntroductionCONTENTS目录半导体行业概况半导体的定义半导体分类半导体产业链半导体产业转移历程半导体产业链分析产业链上游材料及设备分析产业链中游集成电路产业分析产业链下游需求分析全球半导体市场分析全球半导体市场情况分析全球十大半导体企业中国半导体市场分析中国经济环境分析中国技术环境分析中国半导体市场情况分析半导体市场促进因素国家政策利好5G等技术增长推动晶圆厂设备增长推动重点企业分析部分上市企业利润至纯科技中环股份晶盛机电康强电子长川科技一二三四五六PAGE5半导体的定义半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。PAGE6半导体分立器件传感器集成电路光电器件半导体分类模拟电路存储芯片处理器芯片逻辑电路按照功能结构的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。此外还有按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。还有以应用领域、设计方法、其所处理的信号等进行分类。PAGE7半导体材料半导体设备半导体产业链硅晶圆光刻胶溅射靶材封装材料其他单晶炉PVD光刻机检测设备其他上游支撑分立器件光电子传感器集成电路IC设计IC封测IC制造中游制造通信及智能手机PC/平板电脑工业/医疗消费电子其他下游应用PAGE半导体产业转移历程81950年20世纪50年代，半导体起源于美国1970年20世纪70年代末，半导体产业向日本转移1980年日本逐步确立半导体产业地位，20世纪80年代末，包体产业向韩国、台湾转移1990年PC时代到来，韩国引进先进技术21世纪，半导体产业向中国转移未来伴随着移动互联网的发展，中国电子产品快速崛起，半导体销量全球第一半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。产业链上游材料及设备分析200100070060050020152016201720182019年E2015-2019年全球半导体设备销售额情况亿美元40200400603001201008020152016201720182019年E2015-2019年中国半导体设备销售额情况亿美元2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，比2017年增长14%。韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元。其次为中国大陆，以年增59%达到131.1亿美元的成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区，台湾地区去年总额比前年下滑12%。PAGE10半导体材料市场构成情况产业链上游材料及设备分析大硅片气体光掩模抛光液和抛光垫光刻胶配套试剂光刻胶湿化学品溅射靶材其他PAGE11半导体材料市场规模及构成情况半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。产业链上游材料及设备分析PAGE12不同半导体材料特性及国产化程度情况由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。材料用途国产化情况硅晶片光刻胶电子气体&MO源生产半导体芯片和器件的基础原材料用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细圆形从掩膜版转移到待加工基衬底用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积等以6寸一下为主，少量8寸，12寸依赖进口以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上对外依存度80%以上CMP抛光液CMP抛光垫超纯试剂溅射靶材用于集成电路和超大机模集成电路硅片抛光用于集成电路和超大机模集成电路硅片抛光是大规模集成电路制造的关键性配套材料，用于芯片的清洗、蚀刻用于半导体溅射国产化率低于10%国产化率低于5%国产化率30%主要依赖进口产业链上游材料及设备分析PAGE13设备单晶炉光刻机刻蚀机离子注入设备CVD/PVD设备国产化情况国产化程度小于20%国产化程度小于10%国产化程度约为10%国产化程度小于10%国产化程度约为10-15%氧化扩散设备键合机划片机减薄机检测设备分选机国产化程度小于10%国产化程度小于10%国产化程度小于20%国产化程度小于20%国产化程度小于20%国产化程度小于20%不同半导体设备国产化程度情况半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。产业链中游集成电路产业分析2000180016001400120010008006004002000201420152016201720182019年E2014-2019年中国集成电路产量及预测情况亿块800070006000500040003000200010000201420152016201720182019年E2014-2019年中国集成电路产业规模及预测情况亿元2018年中国集成电路产量达到1739亿块，在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2019年中国集成电路产量将达1900亿块。2018年中国集成电路全年产业规模达到6532亿元，预计2019年中国集成电路产业规模将超7000亿元。PAGE14产业链下游需求分析350030002500200015001000500020142015201620172018E2019年E2014-2019年中国半导体分立器件市场需求规模及预测情况亿元随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2019年中国半导体市场需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模将达2762亿元，同比增长12%，PAGE152000118001160011400112001100018001600140012001120142015201620172018E2019E2014-2019年中国半导体市场需求规模及预测情况亿元2004-2007年,半导体出货量陆续突破了4000亿、5000亿和6000亿个单位的水平，2010年，半导体出货量超过7000亿台，单位增长大幅反弹，增长率高达25%。2017年的再一次强劲增长（增长12％）使得半导体部件的出货量在2018年实现万亿大关之前超过了9000亿。2018年半导体单位出货量攀升至10682亿台，预计2019年将攀升至11426亿台，相当于全年增长7%。112001100018001600140012001201420152016201720182019年E全球半导体市场情况分析2014-2019年全球半导体单位出货量及预测情况亿台全球半导体销售额区域占比情况中国美国欧洲日本亚太及其他地区全球半导体市场情况分析随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，半导体的市场需求也不断扩大。数据显示，2018年全球半导体销售额为4688亿美元,间比增长13.7%。全球各区城半导体销售额结构情况中，中国地区占比最高，亚太地区排名第二，美国地区排名第三。PAGE185001450140013501300125012001150110015011201420152016201720182014-2018年全球半导体销售额统计情况亿美元通信PC/平板工业/医疗消费电子汽车电子政府/军用PAGE19全球半导体细分市场占比全球半导体应用领域市场份额近年来，移动应用、物联网、汽车、汽车、工业、AR/VR、人工智能和5G等多种领域对半导体的需求急速增长。在这些需求的驱动之下，2016年到2021年，半导体行业收入的将会逐年增长，甚至在2017年半导体行业收入也是首次突破了4000亿美元的里程碑。2018年全球半导体应用领域排名前三的行业分别是通信、PC/平板、工业/医疗。排名12345678910企业三星英特尔海力士美光科技博通高通德州仪器西部数据依法半导体恩智浦半导体销售额（亿美元）758.54658.62364.33306.41165.44153.8147.6793.2192.7690.1市场份额%15.913.87.66.43.53.23.12.01.91.9全球十大半导体企业2018年全球前十大半导体企业排名按全年营收计算，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外，美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十。榜单显示，2018年三星电子全年营收758.54亿美元，力压Intel排名榜首，同比2017年增长26.7%，在全球半导体市场占据15.9%的市场份额。曾经的半导体一哥Intel如今位列第二，2018年营收658.62亿美元，市场份额为13.8%，同比2017年增长12.2%。SK海力士以364.33亿美元营收排名第三，但市场份额仅为7.6%，同比增长率却为榜单最高，达到38.2%。16250000125000250050201420152016201720182014-2018年中国国内生产总值及居民人均可支配收入情况国内生产总值（亿元）人均可支配收入（元）中国经济环境分析PAGE222018年中国国内生产总值为900309亿元，按可比价格计算，比上年增长6.6%，实现了6.5%左右的预期发展目标。分季度看，一季度同比增长6.8%，二季度增长6.7%，三季度增长6.5%，四季度增长6.4%。2018年中国居民人均可支配收入为28228元，比上年名义增长8.7%，扣除价格因素实际增长6.5%，快于人均GDP增速，与经济增长基本同步。PAGE23智能制造推动伴导体产业近年来，电子信息制造领域快速发展，智能化、自动化水平仅次于汽车产业，其中，半导体产业中，晶圆制造和IC封装产业的自动化、智能化水平最高。智能制造和工业4.0是半导体产业的重要议题，通过有效的引进各类制造业智能生产流程，智能制造在半导体产业中的广泛应用，提高生产效率，降低制造成本。中国技术环境分析半导体接近工艺极限，第三代半导体材料步入快车道随着半导体产业的快速发展，遵循了半个世纪的摩尔定律逐渐出现了失灵的迹象，己达到目前硅材料制造工业的技术迹象，芯片的制造来看，7rm就是硅材料芯片的物理极限。半导体