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IC封裝技術一.半導體的定義二.半導體材料發展三.半導體分類四.半導體封裝的發展過程及趨勢目錄半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件，它不同於導體、非導體的電路特性，其導電有方向性，使得半導體可用來製造邏輯線路，而使電路有處理資訊的功能。所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；所謂的IC，則是指在一個半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法,將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能,進而達成預先設定好的電路功能。一、半導體定義半導體材料:半導體(Semi-Conductor)：導電性介於導體與非導體之間，利用人為方式(電壓)來控制電子之傳遞。半導體的導電：正(P)形半導體：矽┼硼，增加電洞負(N)形半導體：矽┼磷或砷，增加電子元素半導體:IV族Si,Ge化合物半導體:III-V族:GaAs,InP,GaN,AlP….II-VI族:ZnO,ZnS,CdS…IV-IV族:SiCIV-VI族:PbS,PbSe合金半導體:二元素:SiGe三元素:AlGaAs,GaMnTe,HgCdTe四元素:AlGaAsSb,GaInAsP二.半導體材料發展半導體元件的發展要素：產出良率效能/價格比市場需求半導體材質：單一元素(Monolithic)化合物半導體(Hybrid)矽半導體元件3.1半導體產業結構3.2半導體元件分類3.3半導體應用分類3.4半導體家族和分類三.半導用分類3.1半導體產業結構二極體雙載子電晶體:PNP,NPN場效電晶體接面場效電晶體(JFET)接面場效電晶體(MESFET)接面場效電晶體(MOSFET)光電元件3.2半導體元件分類3.3半導體應用分類3.4半導體家族和分類1.微元件IC家族成員2.記憶體IC家族成員4.邏輯IC家族成員5.類比IC家族成員集成电路的发展趋势是随着芯片集成的提高而改变芯片封装形式的。从DIP双列直插到目前CSPMicroBGA使电路板组装工艺和设备发生了变化四.半導體封裝的發展過程及趨勢发展趋势2001年DRAM存储器1GBit2001年I/O端子数达到15002007年DRAM存储器16GBit2007年I/O端子数达到36002007年芯片开关速度达1000MHz存储器件－SOJ－TSOP－TSSOP－μBGA(CSP)逻辑器件－QFP－PGA－PBGA－UBGA－TBGA从超密脚间距QFP到μBGA封装，最大的特点是μBGA的脚间距加大了，其电路板组装的成品率大大提高了，但是需采用特殊的光学对中设备来实现贴片和返工