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LPKFLDSTechnologyLPKF三维电路激光直接成型技术LPKFLaser&ElectronicsAG2012.05LPKF三维电路激光直接成型技术（LPKF-LDS）制作模塑互联器件（MID）集激光应用技术、塑料材料技术、化学技术为一体的新型封装技术3D-MID含义:3Dimension–MouldedInterconnectDevice模塑互连器件，集机械支承、防护、封装与电气互连功能于一体的三维电路载体。采用LDS技术–LaserDirectlyStructure,激光活化塑料，通过化学镀的方式，在塑料三维表面形成导电图形LPKF三维电路激光直接成型技术技术特点•有效结合立体工件的电气与机械功能•降低工件的重量，减小占用空间•适合快速成型，减少模具开发成本•提高研发及生产效率，适合批量生产•适合精细、复杂线路加工，提高产品技术等级LPKF三维电路激光直接成型技术LPKF三维电路激光直接成型技术是LPKF的发明专利，即利用激光直接将电路图案转移到三维模塑料件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互联结构工艺流程LDS®技术塑料1.注塑成型2.激光活化成型客户根据需要选择适合的塑料类型与传统方法相同，可自行注塑MID件或外包使用LPKF-LDS®技术和设备进行激光活化化学镀铜、镀镍、镀金，药水供应商：罗门哈斯、麦德美等LPKF三维电路激光直接成型技术4.组装………3.金属化LPKF三维电路激光直接成型技术广泛的材料基础—LPKF-LDS原料热稳定性(°C)非晶体半晶体标准热塑材料工程热塑材料高温热塑材料PPPCABSHTN,PA6/6TPET,PBTLCPPPALPKF三维电路激光直接成型技术LPKF-LDS原料供应商LPKF三维电路激光直接成型技术Fusion3D6300MicroLine3DFusion3D1100激光活化LPKF三维电路激光直接成型技术金属化后的表面化镀铜/镍/金后的嵌入微观图金属化金属化即在被激光活化的部位沉积上金属，形成导电结构金属化后还可涂敷如：Sn、Ag、Pd/Au，OSP等涂层LPKF三维电路激光直接成型技术LPKF-LDS®市场概况TaiwanKoreaChinaNorthAmericaJapanEuropeMicroLine3DFusion3DLPKF三维电路激光直接成型技术MicroLine3D:477168114TaiwanKoreaChinaEuropeNorthAmerica1Japan总装机量---截至2009-01LPKF三维电路激光直接成型技术66311133TaiwanKoreaChinaEuropeNorthAmerica1JapanMicroLine3D:97Fusion3D:535012总装机量---截至2010-09LPKF三维电路激光直接成型技术©2011LPKF-LDS技术应用领域1.电子通讯领域(83%)2.汽车(8%)3.医疗器械(4%)4.微封装(3%)5.安防(2%)8%4%3%2%83%电子通讯汽车医疗器械微封装安防LPKF三维电路激光直接成型技术应用实例LLPLPKF-LDS技术应用实例LPKF三维电路激光直接成型技术•案例1:手机天线LPKF-LDS®antennaMaterial:PocanDPT7140LDSLPKF三维电路激光直接成型技术与传统工艺对比:•真正三维加工能力–适合复杂电路设计•快速更改设计–缩短研发生产周期•无需使用大量模具–降低成本•微细线路加工–更小更薄金属切片软体电路板LPKF三维电路激光直接成型技术BlackberryBoldNokiaN97miniBlackberryStormMotorolaMilestoneNokiaN97iidG9部分应用实例LPKF三维电路激光直接成型技术数据传出模块座椅模组电子传感器电子控制器车灯模组•案例2:汽车领域LPKF三维电路激光直接成型技术采用LPKF-LDS技术方案常规方案SensorASIC采用LPKF-LDS技术，芯片直接贴装在塑料件上FlippedPositionedSignalGroundSupportbumps车身电子稳定系统----ESPLPKF三维电路激光直接成型技术采用LPKF-LDS工艺产品尺寸:大约5mm常规工艺产品尺寸：大约10mmUpto20%costsaving!!最终产品LPKF三维电路激光直接成型技术汽车方向盘LPKF三维电路激光直接成型技术1243LPKF三维电路激光直接成型技术其他汽车应用实例LPKF三维电路激光直接成型技术LPKF三维电路激光直接成型技术©2011LPKF三维电路激光直接成型技术LPKF三维电路激光直接成型技术•案例3:微封装领域正面反面内部材料:VectraE820iLDS压力传感器LPKF三维电路激光直接成型技术MEMS和ASIC采用金线键合ASICMEMS外接焊盘LPKF三维电路激光直接成型技术微封装领域其他应用实例LPKF三维电路激光直接成型技术•适合实验室样品加工的LPKF三维电路激光直接成型系统•--------------------LPKFProtoPaintLDS•降低LDS技术的门槛，适合较小资金投入•操作简单方便•无需配套多种模具•与LPKF所有LDS设备数据兼容Thankyouforyourattention