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第二章热风枪使用操作方法第一节认识热风枪学习要求1．能够掌握和了解热风枪工作原理。2．能够掌握热风枪面板旋钮功能。一、热风枪原理热风枪的工作原理，形象一点说，它的内部似一个电热炉，用一把小风扇将电热丝产生的热量以风的形式送出。在风枪口有一个传感器，对吹出的热风的温度进行取样，再将热能转换成电信号来实现热风的恒温控制和温度显示。热风枪还有大小不等的风枪口的喷头，可以根据使用的具体情况来选择喷头的大小。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温，温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作，这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。现在市场上有些热风枪，未加过零电路，虽然可以正常工作，但是从技术上学习目标热风枪的使用操作方法是移动电话机维修员中级工必须掌握的基本技能，本章主要介绍的内容包括：认识热风枪、热风枪的使用操作方法、用热风枪拆装手机元件、热风枪使用实训等。热风枪是手机维修的重要维修设备之一，要求通过对本章的学习，应该掌握热风枪的基本使用方法和焊接工艺，能够熟练拆装手机元件；掌握热风枪使用安全注意事项和维护方法。讲不是很安全。此设计加入过零电路的目的就是使电路中的可控硅在交流电过零处导通，以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波，对电源产生污染，并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。二、热风枪面板功能热风枪面板功能如图2-1所示。图2-1热风枪面板结构面板左下侧有一个风量调节钮，顺时针旋转可以使风枪口输出的风量变大，逆时针则减小。风量的调节范围共有1～8个档，在同一温度(指显示温度)下，风量越小，风枪口送出的实际温度就越高，反之越低。面板右侧下方是设定温度调节钮，可调范围在100～480°C之间，顺时针旋动温度调节钮，可以提高热风枪输出的温度。右侧上方有一个显示屏，显示的是当前风枪口送出的实际温度，按下显示屏右侧的按钮后显示设定的温度。第二节热风枪的使用操作方法学习要求1．能够熟练掌握热风枪操作方法。2．能够掌握用热风枪拆装常见元件的方法。3、掌握用热风枪拆装手机元件时辅助工具的使用方法。热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆卸、焊接工具，由于手机采用多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损，在拆卸这类元件时，必须放在接地的维修桌上做好有效防护措施，下面我们具体讲述热风枪的使用操作方法。一、焊接准备拆卸贴片元件和贴片集成电路、BGA芯片前要准备好以下工具。1、热风枪：用于拆卸和焊接贴片元件、贴片集成电路。2、电烙铁：用以焊接或补焊贴片元件、贴片集成电路。3、手指钳：拆卸时将贴片元件、贴片集成电路夹住；焊锡熔化后将元件取下；焊接时用于固定元件。4、带灯放大镜：便于观察元件的位置。5、手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。6、防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。7、吹耳球：用以将元件周围的杂质吹跑。8、助焊剂：可选用品牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入元件周围便于拆卸和焊接。9、无水酒精或三氯甲烷：用以清洁线路板。10、焊锡丝：焊接时使用。11、抽风机：用于吸走焊接时助焊剂所挥发出的烟尘等。12、植锡板：用于BGA芯片植锡，尽量选择优质植锡板。13、锡浆：用于植锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。14、刮锡工具：用于刮除锡浆。可选用六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。常用辅助工具如图2-2所示。图2-2常用辅助工具二、热风枪基本操作方法1、将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。2、在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风量调节旋钮，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。3、在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度调节旋钮，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。4、完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。以上是热风枪的基本操作方法，熟悉后可进行贴片元件的拆装练习。热风枪的握法如图2-3所示。图2-3热风枪的握法三、使用热风枪拆装元器件1、直插元件的拆卸按上所述，使热风枪正常工作，根据焊盘大小换上合适的喷嘴，加热即可。根据不同的线路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单，双面板及各种大小不同的焊点。如图2-4所示。图2-4直插元件的拆焊2、贴片元件的拆装（1）贴片元件的拆卸根据不同的线路基板材料选择合适的温度及风量，使喷嘴对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度后，用镊子稍加力量使其自然脱离主板。（2）贴片元件的安装在已拆贴片元件的位置上涂上一层助焊剂，然后把焊盘整平，用热风把助焊剂吹匀，对准位置，放好贴片元件，用镊子进行固定。使喷嘴对准贴片元件的引脚，反复均匀加热，待达到一定温度后，冷却几秒后移开镊子即可。第三节用热风枪拆装手机元件学习要求1．能够掌握用热风枪拆卸小元件和QFP封装元件的方法。2．能够掌握用热风枪拆装BGA并进行BGA植锡的方法。3．掌握用热风枪拆装手机塑料元件的方法和技巧。4．掌握热风枪使用安全注意事项。在熟悉了热风枪的基本工作原理和操作方法后，可以使用热风枪拆装贴片元件，下面就看一下使用热风枪拆装贴片元件的方法和技巧。一、小元件的拆卸和焊接1、技术指导手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，技巧：一般铅锡合金芯片调节热风枪温度调节钮在280°C-300°C，风量调节钮2-3档，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C。在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和风量的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会将周围的小元件也吹移动位置或吹跑。2、焊接操作（1）小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆元件较近时。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档（280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C），风速开关在1至2档。一只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。如图2-5所示。注意：手机内的备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。一定要引起重视。图2-5小元件的拆卸（2）小元件的焊接用手指钳夹住要焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档（280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C），风量调节钮在1至2档。使热风枪的喷头离要焊接的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。如图2-6所示。图2-6小元件焊接二、手机贴片集成电路的拆卸和焊接1、技术指导手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28脚以内，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用SOP封装。QFP（QuadFlatPockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。2、焊接操作（1）贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆集成电路较近时。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度调节钮一般调至3-5档（一般在300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C），风量调节钮调至2-3档。用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚慢速旋转、均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，用医用手术刀或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的铜箔，如图2-7所示。图2-7QFP封装元件的拆卸技巧：在用手术刀或者手指钳掀起集成电路前，可用镊子轻轻碰一下集成电路，如果集成电路会微微晃动，说明集成电路的引脚焊锡已经全部熔化，这是取下集成电路的最佳时机。（2）贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊接完毕后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。如图2-8所示。图2-8QFP封装元件的安装冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。三、手机BGA芯片的拆卸和焊接1、技术指导BGA（Ballgridarrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处理器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。它以印制板基材为载体。BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度减为0.46mm—0.41mm。要成功的更换一块BGA封装芯片，除具备熟练的焊接工艺之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法，掌握热风枪和电烙铁的使用操作方法是熟练更换BGA封装芯片的基础。2、焊接操作（1）BGAIC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGAIC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法拆下BGAIC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这