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內層課流程簡介報告人:趙康益流程大綱裁板前處理涂佈(壓膜)曝光顯影蝕刻去墨衝孔品質檢查(自動光學檢測)1.裁板以進料基板的各種規格尺寸裁我們所要的規格尺寸,供應商所供應的原板大小一般為:36”*48”,40”*48”,42”*48”如此大尺寸在生產過程中無法作業,必須裁切成小尺寸的,其小尺寸大小依設定排出Workingpnl大小來決定.1.1基板1.2裁切1.3裁切1.3裁切後的板子2.前處理目的是去除板面的油脂,氧化,清潔板面使板面具有良好的粗糙度,保證板面無污染便於下一工序作業.2.1前處理2.2前處理磨刷輪3.涂佈:目的在經過前處理的板面上均勻的涂上一層感光油墨3.1涂佈輪3.2經涂佈輪後的板子4.壓膜:目的在經過前處理的板面上壓一層感光膜(原理與涂佈相同)5.曝光利用油墨具有感光的性能,在UV光的照射下,見光部份發生自由基反應而硬化.改變其化學性質,利用菲林上的圖案(具有遮光區和透光區),使涂上油墨的板面經曝光後顯現出曝光區和非曝光區,使菲林上的圖案轉移至板面上,完成影像轉移.5.1曝光5.2曝光後的板子6.蝕刻線:包括顯影,蝕刻,去墨.6.1顯影:把曝光後的板面上未發生聚合反應的區域用顯影液將之衝洗掉,已感光部份而洗不掉留在板面上起到阻蝕刻作用.6.1.1顯影後的板子6.2蝕刻指在印刷電路板的制造中,以化學的方法將覆銅箔基板上不需要的部份的銅箔除去,使之形成電路圖形,現使用的蝕刻液為酸性氯化銅蝕刻液.6.2.1蝕刻後的板子6.3去墨是將聚合反應殘留於板面的抗蝕層去除,顯現出印刷電路板所需的電路圖形.6.3.1去墨後的板子7.衝孔在有線路和六層以上板子的板邊衝出AOI和壓合鉚合時所需的定位孔.7.1衝孔7.2衝孔後的板子所衝孔位8.品質檢查主要作用是判定所生產出的板子是否為OK板或不良板.(利用工具一般為10X,100X放大鏡)8.1目視檢查8.2自動光學檢測稱為AOI,是利用光的反射原理來檢測所生產的板子.以代替人工視力所不能及的功能.8.3AOI掃描:8.4VRS:對AOI所掃描出的缺點放大顯示