微组装技术中的金丝键合工艺研究

微组装技术中的金丝键合工艺研究作者：孙瑞婷，SUNRui-ting作者单位：船舶重工集团公司723所,扬州,225001刊名：舰船电子对抗英文刊名：ShipboardElectronicCountermeasure年，卷(期)：2013,36(4)参考文献(5条)1.姚莉等离子清洗技术在键合工艺中的应用2003(03)2.李孝轩;李冰川;禹胜林模糊判别法用于提高金丝键合拉力强度的工艺优化[期刊论文]-电焊机2008(09)3.莫秀英;王斌;李红伟正交实验法在楔键合工艺参数优化中的应用20114.金家富;胡骏LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交实验分析[期刊论文]-电子工艺技术2012(02)5.曾耿华;唐高弟微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化[期刊论文]-信息与电子工程2007(01)本文链接：