集成电路产业“十二五”发展规划

集成电路产业“十二五”发展规划I目录前言................................................................................................................................1一、“十一五”回顾....................................................................................................1（一）产业规模持续扩大.....................................................................................2（二）创新能力显著提升................................................2（三）产业结构进一步优化.............................................3（四）企业实力明显增强................................................3（五）产业聚集效应更加凸显...........................................3二、“十二五”面临的形势........................................................................................4（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力....................4（二）集成电路技术演进路线越来越清晰................................5（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化....................5（四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇....................6（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境.......................6三、指导思想、基本原则和发展目标........................................................................6（一）指导思想和基本原则.............................................6（二）发展目标.........................................................81、主要经济指标............................................................................................82、结构调整目标............................................................................................83、技术创新目标............................................................................................9四、主要任务和发展重点............................................................................................9（一）主要任务.........................................................91、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品................92、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力..................................103、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链..................................104、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展..........11（二）发展重点........................................................111、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品..............................112、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力..............................13II3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品..........................144、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料..................................14五、政策措施..............................................................................................................14（一）落实政策法规，完善公共服务体系...............................14（二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道........................15（三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业......................15（四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量..........................16（五）加强人才培养，积极引进海外人才...............................16（六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度......................171前言集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。一、“十一五”回顾“十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000年2以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。（一）产业规模持续扩大产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。（二）创新能力显著提升在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25微米以下及百万门设计能力，先进设计能力达到40纳米，中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强，65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）等各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、453纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。（三）产业结构进一步优化我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005年的17.7%提高到2010年的25.3%；芯片制造业比重保持在1/3左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。（四）企业实力明显增强四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家，2010年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元；制造企业销售收入超过100亿元的有2家，中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。（五）产业聚集效应更加凸显依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展，5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带4动作用更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。二、“十二五”面临的形势集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品5出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。（二）集成电路技术演进路线越来越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，SoC设计技术成为主导；芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺已实现量产，2015年将导入18纳米工艺。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变