光韵达钢网开孔设计规范

SMT激光模板开孔设计规范深圳光韵达光电科技有限公司一、模板相关专业术语二、模板的宽厚比与面积比三、锡浆网的开孔规范四、胶水网的开孔规范五、模板的工艺流程目录一、模板相关专业术语关键词：DIP——DualInLinePackage，传统浸焊式组件SMT——surfacemountedtechnology，表面贴装技术PCB——printingcircuitboard，印制线路板SMC——SurfaceMountedComponents，表面组装元件SMD——SurfaceMountedDevices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板Templates——检验罩板/套板/比对板/蒙板/Mask焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔二、模板开孔的面积比和宽厚比：宽厚比：网孔宽度与钢片厚度的比例；比例范围是：宽厚比1.5，当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。面积比：网孔的开口面积与孔壁面积的比例，比例范围是：面积比0.66。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。以上为IPC-7525模板锡膏有效释放的通用设计导则三、锡浆网的开孔规范※注解：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(barePCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。锡浆网的开孔规范1.CHIP件开孔01005元件每边缩小0.02mm再变成椭圆，焊盘尺寸供参考。2.二极管1:1开孔锡浆网的开孔规范0201元件开孔说明：内距移到0.25mm,倒角R=0.05mm锡浆网的开孔规范0402元件说明：内距移到0.5mm,倒角R=0.1mm锡浆网的开孔规范0603元件说明：内距移到0.762mm,内凹长宽1/3锡浆网的开孔规范0805元件说明：内距移到1.0mm,内凹长宽1/3锡浆网的开孔规范1206及以上元件说明：内距1.0mm以上,内凹长宽1/3锡浆网的开孔规范3.晶体管开孔SOT23(按1:1开孔)SOT89(如图切0.4mm)锡浆网的开孔规范SOT143(如图内切0.15mm)0.15mm0.15mmSOT223(1:1开孔)锡浆网的开孔规范SOT252说明：大焊盘内切1/4L再分割，分割焊盘个数视焊盘大小而定，原则是≤4*2.5mm.锡浆网的开孔规范IC散热焊盘说明：QFP散热焊盘缩小至60%，再按均匀比例斜条分割；SOIC散热焊盘长度按80%，宽度按50%开圆孔。锡浆网的开孔规范4.IC焊盘开孔0.4pitchIC（外八脚宽度开0.20mm,并使外八脚达到安全间距：0.24MM，如大于安全间距则1：1开，如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）R＝倒成金手指X0.185mm外移0.1mm锡浆网的开孔规范4.IC焊盘开孔0.5pitchIC（外八脚宽度开80％,并使外八脚达到安全间距：0.3MM，如大于安全间距则1：1开，如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）R＝倒成金手指X0.23mm外移0.1mm锡浆网的开孔规范4.IC焊盘开孔0.635-0.65pitchIC(外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.36MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小)R＝倒成金手指X0.32mm外移0.1mm锡浆网的开孔规范4.IC焊盘开孔0.8pitchIC(脚长度1：1，内脚焊盘宽度开0.40mm，外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：0.43MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小。)1.0pitchIC宽度开孔为0.5mm,长度1:1；3.61.27及以上IC宽度1：1开，但两个引脚间间隙不小于0.40mm，且长度1：1锡浆网的开孔规范5.BGA焊盘开孔1.27pitch开Φ=0.65mm，1.0pitch开Φ=0.50mm；0.8pitch开Φ=0.40mm；0.76pitch开Φ=0.38mm；0.65pitch开Φ=0.33mm；0.5Pitch开0.28mm正方形，再倒圆角R=0.05mm对于植球用的BGA开口应加大0.1mm，如锡球直径为0.5MM,开口直径为0.6MM锡浆网的开孔规范6.连接器：IC脚满足以上IC所规定的宽度要求，长度1：1。锡浆网的开孔规范7.排阻、排容开孔X1X2BYAC0.5pitchX1=A-0.05mmX2=0.23mmY=B-0.1mm;0.635-0.65pitchX1=A-0.05mmX2=0.32mmY=B-0.1mm;0.8pitchX1=A-0.05mmX2=0.4mmY=B-0.1mm;1.0pitchX1=A-0.05mmX2=0.5mmY=B-0.1mm;1.27pitchX1=A-0.05mmX2=0.635mmY=B-0.1mm;锡浆网的开孔规范8.有通孔在焊盘上时，需注明是否避孔，不注明的按不避孔开口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按实际孔直径加大0.15mm进行避孔。9.屏蔽框的开法：厚度为0.1及以上的钢片，开孔宽度外加0.1mm,且每隔4MM，成45度架筋0.5MM，最后一段超过5MM时，则须一分为二架桥，屏蔽框上的通孔（孔径＞0.5MM）或半通孔要避孔.锡浆网的开孔规范10.当一个焊盘长、宽大于4mm×2.5mm，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如图所示。锡浆网的开孔规范11.对于有过孔的散热大焊盘，B=过孔直径+0.15mm散热过孔b锡浆网的开孔规范12.两个相邻元件开孔的边缘距离需≥0.25MM,如小于0.25MM时须分减少外加尺寸；13、制作要求中有要求1:1开孔的则严格1:1制作；14、金手指原则不开孔；其它未涉及到的焊盘1:1开孔。15、钢片厚度选择：若有0.4pitchIC和0.75pitch以下BGA时，则需用0.12mm厚度钢片。四、胶水网的开孔规范※注解：贴片胶——波峰焊工艺是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在另一个面上插上插装通孔组件（也可以贴放片式组件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。贴片胶的作用，在于能保证组件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落。焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍能留在PCB上。这种贴片胶不仅有较好的黏合强度，而且有很好的电气性能。贴片胶的涂覆工艺大致有三种：针式转移、注射法（点胶）、模板印刷，这里对贴片胶的模板印刷工艺提供开孔参考。胶水网的开孔规范1.Chip件开孔（长条形开口两端开成金手指状）说明：W为焊盘内距，L为元件宽度方向，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=30%～35%W，W1最小值为0.30mm；L1为胶水网开口长度，L1=110%L；有0402（含）以下的建议不用印胶工艺。胶水网的开孔规范2.二极管开孔（长条形开口两端开成金手指状）说明：W为焊盘内距，L为元件宽度方向，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=40%W，W1最小值为0.30mm；L1为胶水网开口长度，L1=110%L。胶水网的开孔规范3.三极管开孔说明:Y为焊盘内距，X为元件长度方向，C为胶水网开口宽度，居中开，C=30%～35%W，C最小值为0.30mm；A为胶水网开口长度，A=X胶水网的开孔规范4.功率晶体说明:X为本体焊盘和引脚内距，因为功率晶体比较特殊，一般这块区域是悬空的，也有的会有塑料垫块，所以要区别对待。如果中间是悬空的，X1为胶水网开口宽度，X1=40%X,Y1为胶水网开口长度，Y1=Y，并且只能开在本体焊盘上，距本体焊盘的边缘0.2mm；如果中间有塑料垫块，可以居中开。胶水网的开孔规范5.IC开孔说明:SOIC开孔当W（内距）在6MM以下时，圆孔直径D=Wx35%，孔距为2-3MM，单排圆孔居中，L1=80%L；W在6MM以上时，圆孔直径D=Wx30%/2，孔距为2-3MM，双排圆孔居中，排距为2-3MM，L1=80%L。开口至IC脚的安全距离需保证在0.5MM以上。QFP开口大小及间距视IC大小而定。一般在内空80%区域内。胶水网的开孔规范6.排阻开孔说明:按IC开孔方式五、SMT激光模板的工艺流程PCB、Film、Gerber、Stencil客户确认下单审单数据设计开发PQC检验激光切割打磨QC初检贴网QA终检包装出货采点电抛光请您联络我们深圳光韵达光电科技有限公司ADD：深圳市福田区天安数码城天吉大厦D座5楼TEL：0755-2698100013500058895E-mail:[e-mail]