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第7章PCB图设计的高级技巧7.1电路图、网络表和PCB元件的匹配7.2自动布线与指定网络布线7.3网络编辑器7.4敷铜的应用7.5包地的应用7.6补泪滴的应用由电路图、网络表和PCB元件的匹配这里的匹配就是要求电路图、网络表和PCB元件的名称、元件结构和封装形式等内容要一一对应。由板的制作过程要把自动布线、指定网络布线、手工布线、手工导线调整结合起来使用。由网络编辑器7.3.1外部网络编辑器当执行菜单命令【Design】/【LoadNets】，然后指定所要载入的网络表文件，如果所载入的网络表有问题，还可以直接在场外解决（编辑）。由收集整理7.3.2内部网络编辑器当载入网络表并执行宏指令后，这些元件及网络将放入工作区，成为内部的图件，从而受内部网络编辑器的管理。另外，在工作区里自行放置的元件，其中并没有网络定义的，也可以利用内部网络编辑器为它们挂上网络。执行菜单命令【Design】/【LoadNets】，然后在随即打开的对话框里按【Advanced】按钮，即可打开内部网络编辑器，如图7-1所示。由个命令，简要说明如下。Add：用于新增网络，与刚才所介绍的【Add…】按钮一样。Delete：用于删除所选择的网络，所以在启动本命令之前，要先在区域中选取要删除的网络，再启动本命令。由收集整理ClearList：用于清除网络表的内容。Properties：用于编辑所选取的网络，所以在启动本命令之前，必须先选取所要编辑的网络。而启动本命令后，屏幕将出现该网络的属性对话框，如图7-4所示。由敷铜的应用具体的实现方法可以执行菜单命令【Place】/【PolygonPlane】或单击按钮，即可出现如图7-5所示的对话框。由个区域，说明如下。【NetOptions】：本区域用于设定铜膜与网络之间的关系，其中包括一个栏及两个选项，说明如下：【Connecttonet】：本栏用于设定该敷铜所要连接的网络。【PourOverSameNet】：本选项用于设定，敷铜时如果遇到相同网络走线，是否直接覆盖之。由收集整理【RemoveDeadCopper】：本选项用于设定，敷铜时是否要删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。【PlaceSetting】：本区域用于设定敷铜的栅格间距与所在板层，其中包括3个栏及一个选项，说明如下。【GridSize】：本栏用于设定敷铜的栅格间距。由收集整理【TrackWidth】：本栏用于设定敷铜的线宽，如果线宽大于或等于敷铜的栅格间距，电路板空白处将会敷满铜。【Layer】：本栏用于设定敷铜的板层。【LockPrimitives】：本选项用于设定该敷铜为整体的敷铜还是一般的走线，通常都要选择本选项。由收集整理【HatchingStyle】：本区域用于设定该敷铜的类型，其中包括5种敷铜的类型，说明如下。【90-DegreeHatch】：本选项设定进行90°线的敷铜。【45-DegreeHatch】：本选项设定进行45°线的敷铜。由收集整理【VerticalHatch】：本选项设定进行垂直敷铜。【HorizontalHatch】：本选项设定进行水平敷铜。【NoHatching】：本选项设定进行透空的敷铜。由收集整理【SurroundPadswith】：本区域的功能是确定铜膜与焊点间的围绕方法，各项说明如下。【Octagon】：本选项设定用八角形绕边。【Arc】：本选项设定用圆孤绕边。【MinimumPrimitivesSize】：本区域用于设定允许的最短敷铜线。由包地的应用执行菜单命令【Tools】/【OutlineSelectedObjects】命令就会得到如图7-7所示的结果。由补泪滴的应用泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域。此区域通常设计为泪滴形状，是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。补泪滴的方法可以执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】，会弹出如图7-8所示的对话框。由收集整理执行菜单命令【Edit】/【Select】/【InsideArea】，在工作区窗口中选择相应的图件，如图7-9所示。执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】/【Add】，随后，得到如图7-10所示的结果。由收集整理