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关键工艺—底片制作底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出。通常采用计算机辅助设计系统（CAD）进行设计后通过计算机辅助制造系统（CAM)转换成光绘底片。PCB源文件Gerber格式输出Gerber格式文件Cam软件导入Cam软件编辑输出底片输出线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀锡后保护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制作。湿膜烘干曝光显影镀锡去膜腐蚀干膜抛光关键工艺—线路制作关键工艺—线路制作线路设计图用光刻机印成胶片，将需保护的电路图案等用感光干膜或网印湿膜保护。光通过胶片照射到感光干膜上，透光处干膜硬化，紧紧包住基板表面铜箔，经显影后，去除未硬化干膜，露出不需要保护的铜箔。感光干膜和湿膜作用一样，比湿膜更方便，但成本比湿膜高。采用腐蚀铜的化学药品对基板进行腐蚀，该过程可称为蚀刻，将没有保护的铜腐蚀掉，膜保护下的铜箔作为电路图案呈现在基板上—图形转移抛光作用：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污作用原理：加压喷水冲洗，使表面处理干净；开启风机，保证线路板经过风机装置时，能烤干覆铜板表面水份；通过速度调节旋钮调整传送轮速度；抛光机自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。网印湿膜技术网印又称为湿膜技术，是与干膜技术并存的电路图形转移技术。湿膜工艺是制作单面印制板的关键工艺，采用专门的印料，在覆铜板上印出电子线路、阻焊层和字符标记等图形。网印湿膜与干膜技术得到的效果是一样的：保护不需蚀刻的铜箔，采用的材料（感光油墨和感光干膜）和工艺不同。干膜后样板干膜前样板GTM3000自动覆膜机干膜工艺MSM3000丝印机刮感光油墨后样板刮感光油墨前样板湿膜工艺刮好感光油墨的线路板需要烘干，根据感光油墨特性，烘干机温度设置为：75度，时间为：15分钟左右。操作步骤：放置电路板→设定温度时间烘干（湿膜工艺）烘干机线路对位是对完成图形转移的覆铜板进行对位，根据CAM软件里设置的定位孔进行定位。线路对位并曝光显影是将未曝光的膜层部分除去得到所需电路图形的过程。要严格控制显影液的浓度和温度，显影液浓度太高或太低都易造成显影不净。显影时间过长或显影温度过高，会对膜表面造成劣化。显影机显影后显影前线路显影化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可增强电路板的可焊接性。CPC3000镀锡机镀锡前镀锡后电镀锡因经过镀锡后留下的膜全部去掉才能漏出铜层，而这些铜层都是非线路部分，需要蚀刻掉。所以，蚀刻前需要把电路板上所有的膜清洗掉，漏出非线路铜层。去膜前去膜后去膜腐蚀是以化学的方法将覆铜板上不需要部分的铜箔除去，使之形成所需要的电路图。AEM3030腐蚀机腐蚀腐蚀前腐蚀后主要用于阻焊膜工艺（OSP）中，实现铜防氧化工艺。（如果不采用OSP工艺不需要褪锡）褪锡后褪锡前AES6000全自动褪锡机褪锡阻焊制作是将底片上的阻焊图像转移到腐蚀好的线路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被轻易短路、保证焊接后线路不被轻易短路、美观等。如果线路板需要做字符层必须要做阻焊层。其制作流程与线路显影前几个工艺流程一样，如下工艺流程图：湿膜烘干曝光显影抛光固化阻焊制作MSM3000丝印机刮阻焊后刮阻焊前阻焊层制作阻焊显影后烘干曝光文字印刷显影凉干刮感字符油墨固化字符层制作字符制作主要是在做好的线路板上印上一层与元器件对应的标号，焊接时便于安装元器件，同时方便产品的检验与维修。它与线路制作和阻焊制作工艺流程完全一致。字符显影后刮感光字符油墨前刮感光字符油墨后字符层制作多层板之间电信号的导通，需要粘结多层板之前对PCB钻孔，过孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁覆铜，进而将层间的导线互连在一起。孔壁带铜的孔称之为导通孔（Platinghole，简称PT孔），需要钻孔机钻出来，钻孔机能钻出很小和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，用高速钻孔机进行加工。钻完孔后进行化学镀铜，之后再电镀铜,使之成为孔导通。关键工艺—金属过孔工艺关键工艺—金属过孔工艺金属过孔被广泛应用在有通孔的双层或多面层线路板中，即进行镀通孔。其目的是使孔壁上非导体部份（树脂及玻璃纤维）进行金属化。金属过孔需要采用钻孔机钻成，高精度、细直径通孔往往采用数控钻床和专用工具，电镀分为两步：化学镀铜（沉铜）和电镀铜。裁板钻孔沉铜抛光镀铜板材准备又称下料，在PCB板制作前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，可根据具体需要进行裁板。1234裁板钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法沉铜化学沉铜广泛应用于有通孔双面或多层印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层导电体，以作为后面电镀铜的基底沉铜前沉铜后利用电解的方法使金属铜沉积在基板通孔表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜连接。CPT3000化学镀铜机镀铜前镀铜后镀铜电镀技术除了镀铜之外，在PCB上还可以进行镀金、镀锡铅和镀镍等操作。镀金的目的是提高插件耐磨性、导体导电性和金属耐腐蚀性；可分为全面镀金和选择性镀金。镀锡铅的目的有两个：【焊盘抗氧化金属膜，增强可焊性】【作为抵抗蚀刻的保护层】电路中功能块在电子整机中使用时，为了维修或更换方便，采用了插拔的方式，即在线路板上的一个边上制作有一排像手指一样张开的线路的插脚，以便与整机的线路完成连接。为了提高连接性能，并经受住多次插拔，这种连接线接口部位要特别镀上耐磨金镀层，以便可以长期使用而不出现腐蚀。为了节省宝贵的金资源，就只能对这种像手指一样的连接部位进行镀金，而不是对全板进行镀金，这是一种局部镀的技术，即只对需要的部位进行电镀。金手指电镀技术单面刚性印制板制造工艺流程制备单面覆铜板→下料（裁板）→抛光→钻孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料→刷洗、干燥→网印阻焊图形、紫外线（UV）固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。制备双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→沉铜→全板电镀薄铜→检验刷洗→网印负性电路图形、固化→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂双面刚性印制板制造工艺流程