COB封装工艺流程

COB面光源封装工艺COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB介绍什么是COB？COB：ChipOnBoard板上芯片封装技术（英文的简写）也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB产品的封装工艺COB流程一：固晶1原材料①芯片②银胶③基板银胶作用？1.固定芯片2.散热3.导电基板作用？1.固定芯片2.电路走线3.散热1.2、烘烤A.固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：烘烤事项二：焊线a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通，使芯片在通电情况下正常发光。b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。焊线产品全自动焊线机三、围坝围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。3.2、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。透明A+B硅胶*胶水必须配好后方可开始搅拌B硅A硅四、匀底胶4.1先配胶水4.2抽真空抽出搅拌时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。匀胶作用？1.方便制成控制2.提高产品良率注意：1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。2.必须均匀平铺COB发光区域，底胶平铺前底胶平铺后4.3匀胶4.1抽真空抽出匀胶时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。4.2、烘烤A.匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：注意烘烤温度和烤箱水平度五、点荧光胶流程1、荧光粉用途：1、和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。2、配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。2、配粉硅胶硅胶：与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。优点：1、耐蓝光辐射，光衰小。2、弹性体，防止产生裂胶。3、抗紫外线能力强。4、散热性好。3、电子分析天平1荧光粉2硅胶配粉：称取一定比例的荧光粉和硅胶，将两者均匀混和，经过脱泡处理后封装成LED进行测试。调整粉胶比例后进行封装测试直到达到满意的效果。（亦可与其他荧光粉按混合使用）4.点粉1.使用自动点胶机作业（图1）2.点分后荧光胶自动平铺表面，后转入下一工序。注意：1.点粉时注意空气洁净度，人员需带口罩和无尘手套。2.严禁点粉时接触橡胶制品3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如：丙酮、酒精等。5抽真空抽出点粉时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。检测成品与样品颜色和光斑是否一致。使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。调制好温度进行烘烤。注意1.烘烤时确保加热板水平。2.保持烘烤房间空气洁净6.烘烤7、长烤最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。注意：1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。2.使用专用烤箱烘烤。3.烘烤时间6.外观检验检验项目1.杂物2.气泡3.多胶/少胶4.刮伤测试分光测试分BIN项目1.光通量2.显色指数3.相关色温5.电压6.电流7.电性不良老化测试喷码、包装入库可根据客户需求进行喷码、包装。COB介绍COB封装工艺流程发光原理前景F什么是LED发光二极管周期表LED晶片的元素为III-V族化合半单体1基本原理IBIIBIIIIVVVIVIIB硼CN氮OFAl鋁SiP磷SCLCuZnGa鎵GeAs砷SeBrAgCdIn銦SnSb銻TeILED发光原理材料的排列模式:Si（硅）•原子內各层的稳定电子数:2,8,8,…..个•矽的外层电子数为4个电子N-type的排列模式:Si（硅）+As（砷）•在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.P-type的排列模式:Si（硅）+B（硼）•在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.工作原理•LED的符号•P层与N层之接合狀況•LED之通電狀況順向電壓逆向電壓P極接正電,N極接負電,則LED發光;反之,則不發光常用词语解释谢谢观看————封装工程：李松岭