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1SysteminPackageIntegralSubstrateMEMS/3DPackageO-EPackage/EOCBGreenPackagingSystem-in-a-PackageBuilt-inCBuilt-inRBuilt-inLGNDWaveguideVccZ-connectionBuilt-inActive3DPackageO-EDevice資料來源：工研院先進構裝中心(2003/08)2SoCvs.SiP-各具特色傳統系統SiPSoC多顆IC組成系統多顆晶粒封裝為一顆IC多顆IC功能整合在一晶粒差佳或極佳佳短普通相對較長普通佳或極佳極佳普通普通或佳極佳極佳佳或極佳佳小量生產普通低普通大量生產普通低非常低成本系統型態系統組成構裝面積縮小程度開發時間高速化能力功率消耗良率控制資料來源：Phytec；Amkor；CT；工研院IEK(2003/06)3行動通訊與寬頻對SiP需求最殷切資料來源：NEC；工研院IEK(2003/05)4SiP可涵蓋之應用範圍廣資料來源：Dataquest(2002/11)；工研院IEK(2003/02)5課程大綱•IC產業概述•封裝製程簡介•封裝技術趨勢•封裝產業概述•展望我國封裝業發展6SO封裝量仍為最大宗資料來源：ElectronicTrendPublications(2002)；工研院IEK(2003/02)DIP6,5059.49%6,3978.36%6,8557.69%7,0606.80%6,9306.35%7,3555.98%SO41,55560.62%46,84161.21%54,17160.76%62,82560.51%65,57960.10%73,01759.34%CC1,7702.58%1,7782.32%1,9122.14%2,1412.06%2,1521.97%2,3691.93%QFP7,49310.93%7,92510.36%8,95410.04%10,3069.93%10,7379.84%12,34710.03%PGA2560.37%2610.34%3190.36%3590.35%4010.37%4760.39%BGA2,3023.36%2,6913.52%3,2803.68%3,9303.78%4,1553.81%4,9164.00%CSP3,2584.75%4,5855.99%6,4817.27%8,8718.54%10,3739.51%12,67110.30%DCA5,4107.89%6,0537.91%7,1888.06%8,3418.03%8,7848.05%9,8958.04%2003(f)2004(f)2005(f)2006(f)20012002(e)0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%DIPSOCCQFPPGABGACSPDCA單位：百萬顆7高階封裝佔營收比重大資料來源：ElectronicTrendPublications(2002)；工研院IEK(2003/02)0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%DIPSOCCQFPPGABGACSPDIP4293.12%3942.67%4082.41%4052.11%3841.95%3931.81%SO2,97721.68%3,18621.62%3,43920.34%3,72219.36%3,63518.47%3,77617.42%CC3662.67%3392.30%3462.05%3691.92%3431.74%3601.66%QFP2,98521.74%3,02620.53%3,27419.37%3,63018.88%3,58218.20%3,92518.10%PGA2,54018.50%2,72818.51%3,41520.20%4,05821.11%4,44622.60%5,07023.38%BGA3,29223.98%3,65624.80%4,26525.23%4,88825.43%5,08325.83%5,85627.01%CSP1,1408.30%1,4109.57%1,75810.40%2,15211.19%2,20311.20%2,30110.61%2005(f)2006(f)20012002(e)2003(f)2004(f)單位：百萬美元8我國封測業在全球表現亮眼資料來源：SemiconductorTechnologyCenter(2002)；Dataquest(2002/06)；工研院IEK(2003/02)台灣台灣台灣馬來西亞新加坡台灣美國台灣台灣美國總部所在地12京元電子10--華東科技99南茂科技88Carsem710STATS66華泰電子54ChipPAC43矽品精密32日月光集團21Amkor12001排名公司名稱2002排名產業概況—全球92002年我國IC產業全球地位產值全球佔有率全球排名領先國自有IC8,2244美、日、韓DRAM3韓、美SRAM4日、韓、美MaskROM1設計業4,34727.8%2美製造業美、日、韓專業代工製造7,25672.5%1台封裝業2,78832.0%1測試業93538.1%－－製造業產能─14.5%3日、美11,132單位8.5%46.8%2,70717525317.8%6.9%66.4%註：註：()()為為20012001年數據年數據台台全球半導體市場140,713(138,963)全球IC市場120,523(118,942)亞太地區IC市場44,091(34,118)我國IC市場10,744(9,955)24.4(29.2)%8.9(8.4)%7.6(7.2)%供給面需求面百萬美元佔有率資料來源：工研院IEK(2003/04)10專業分工創造我國IC產業特有優勢資料來源：工研院IEK(2003/03)晶粒測試及切割設計導線架測試封裝製造光罩晶圓光罩設計邏輯設計封裝化學品•225•4•14•44•35•8•4•19成品測試•15長晶晶圓切割基板服務支援貨運海關科學園區CADCAE材料設備儀器資金人力資源-我國半導體產業結構-1.上下游產業鏈完整2.專業分工配合度高3.產業群聚效果顯著4.週邊支援產業完善11我國IC產業重要指標資料來源：工研院IEK(2003/03)4,2357,1445,2696,52923.9%7421,1521,2201,47821.1%2,6494,6863,0253,78525.1%1,4042,9662,0482,46720.4%65997877194823.0%54983866078819.4%18532825331825.7%1,9872,8722,1972,79627.3%54.7%53.9%54.1%48.4%62.2%44.5%-23.5%27.3%億臺幣產業產值IC設計業IC製造業晶圓代工IC封裝業IC測試業產品產值內銷比例2000200120022002/2001國資封裝1999全球半導體成長率18.9%36.8%-32.0%1.3%產品產值成長率12持續投入人才與資金締造佳績1.製造業員工人數居冠，設計業研發人員人數最多且比重最高，封測以工程人員為主2.製造業資本支出表現強勢，龐大晶圓廠製程設備費用是主因3.封裝、測試業設備投資金額不低，因應先進封測技術轉型，未來資本支出比重提升4.在製造能力之上，持續累積我國研發能力資料來源：工研院IEK(2003/03)設計業製造業封裝業測試業20022001200220012002200120022001國資廠商(家)225180141539403536外銷比重(%)50.648.752.742.549.648.042.041.1員工數(人)11,8009,80045,30042,35028,50025,00012,85011,500工程人員1,1051,15731,58429,99024,31520,7699,5977,422研發人員7,4925,8945,0985,2161,031890584461資本支出/營業額(%)4.97.837.352.111.524.733.428.3研發費用/營業額(%)10.210.110.112.12.92.43.02.7項目1320022001200220012002200120022001平均每位員工產值(萬台幣)1,2521,245836714276264247220資本週轉率(次)2.162.10.630.550.920.80.880.6資本報酬率(%)39.035.22.9-9.5-1.6-6.8-9.2-13.2毛利率(%)37.934.120.910.211.84.17.2-5.8營利率(%)23.318.74.4-11.74.2-2.5-7.6-32.2淨利率(%)21.016.61.3-16.9-1.5-8.9-9.0-30.0設計業製造業封裝業測試業業別/年度指標員工生產力與獲利能力明顯提升1.設計業員工生產力表現最佳2.製造業獲利率表現受不景氣影響波動大，設計業表現相對穩定3.封裝、測試業表現受製造業影響連動性高4.2002年我國IC產業之員工生產力與獲利能力表現，明顯較2001年佳資料來源：工研院IEK(2003/03)14產品佈局各家不同，營收表現各異其趣2001年排名2002年排名公司業別2002年度(億台幣)2001年度(億台幣)2002/2001成長率(%)11台積電Foundry1609125927.8%22聯電Foundry6746454.5%43華邦IDM,DRAM32123934.3%94南亞DRAM300117155.9%85聯發Fabless29515492.0%66日月光Package25620624.8%37威盛Fabless252343-26.5%78矽品Package,Test22316534.9%129茂德DRAM1839886.7%510旺宏IDM,NVM161215-24.7%資料來源：工研院IEK(2003/03)1.我國前十大IC廠商包括製造業6家、設計業2家、封測業2家2.營收表現以代工業居冠，台積電排名第一、聯電第二3.成長表現以南亞、聯發為代表，DDR價格及DVDPlayer晶片組是主因4.封測業在晶圓代工業的成長帶動下也有不錯的表現5.營收衰退的廠商因晶片組授權問題及存貨過多影響15我國IC產品重邏輯元件與記憶體全球：記憶體22.5(21.1)%微元件+邏輯元件57.6(59.3)%類比元件19.9(19.6)%註：()表2001年數據類比元件3.2(4.0)%微元件+邏輯元件51.5(53.6)%記憶體45.3(42.4)%資料來源：WSTS(2002/10)；工研院IEK(2003/03)製造業-自有產品︰47.1(44.5)%設計業︰52.9(55.5)%類比元件4.7(4.1)%記憶體15.8(16.3)%微元件＋邏輯元件79.5(79.6)%記憶體78.3(74.9)%微元件+邏輯元件20.3(21.2)%類比元件1.4(3.9)%16資訊應用為我國IC產品主力資料來源：工研院IEK(2003/03)資訊41.6(40.3)%通訊23.5(25.8)%消費性16.6(15.8)%其他18.4(18.1)%製造業-自有產品47.1(44.5)%設計業52.9(55.5)%註：()表2001年數據全球資訊69.2(67.8)%其他0.9(2.6)%消費性20.8(19.3)%通訊9.1(10.3)%其他0.0(3.2)%通訊4.2(4.7)%消費性16.9(23.0)%其他1.7(2.2)%通訊13.5(14.1)%消費性24.2(18.0)%資訊60.6(65.7)%資訊78.9(69.1)%17確實掌握國內市場、積極拓展海外市場資料來源：工研院IEK(2003/03)IC產品44.0(42.6)%代工服務56.0(57.4)%晶圓代工：69.3(69.2)%國資封裝業：22.1(22.3)%測試業：8.6(8.5)%設計業：52.9(55.5)%製造業(自