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防水结构1.按键防水2.镜片防水3.充电接口防水4.壳体防水5.电池盖防水6.出声孔防水。7.螺丝孔防水按键防水结构1.超声焊接或者螺丝固定2.双色注塑3.背胶粘贴4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。5.IML按键6.加防水圈镜片防水1.背胶。背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。2.超声焊接。双超声线焊接。此工艺相对麻烦，成本高。1.防水圈。防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。充电接口防水1.考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。壳体防水1.两壳体之间加硅胶圈防水。螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；2.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位电池盖防水1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败。孔防水1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水。螺丝孔防水1.加垫片并且螺丝要有退刀槽。避免O型圈扭曲。