AB530 Bonding机维修保养培训教材

AB530Bonding機維修保養培訓教材目錄一.機器介紹二.系統操作三.機器功能主板識別四.機械部分校正與保養五.機器預防性維修一.機器介紹焊接速度:125ms對應2.0mm(79mil)長焊線焊接區域:旋轉中心處最大30mm半徑PCB尺寸最大(101.6mm*152.4mm)4”*6”PCBPAD:0.25mmDICEPAD:65um*65um焊接線徑:0.8-2.0mil鋼嘴名稱:2130–2020-L鋼嘴孔徑焊點大小鋼嘴長度二.系統操作1.作用:在Y軸上的PRS解析度X,及在X軸的PRS解析度Y,應該接近0.否則就需要進行攝像機校準.2.假如:解析度沒有接近0.那麼在設置中心點時會有不準位.Bodning偏點不穩定.需作校正3.校正步驟如下:一.PRS校正.b.鬆開攝像機固定螺絲,用手調節攝像機位置c.觀察紅線圖像跳動的倆個設定點需在同一位置上a.觀察PRS的解析度是否在±0.5內,超出則需調整攝像机d.完成攝像机調節,再用“PRS校正”功能重新自動確認結果二.超聲波的校正1.作用:為了得到良好的焊接效果2.假如:超聲波校正不佳,即功率:1000±70,ADC:2800±100阻抗:13-24Ω,焊接時容易PCB焊接虛焊,DICE漏線.鋼嘴出現斷線.需對聲波進行校正.3.超聲波校正步驟如下:a.觀察功率,ADC,阻抗各值是否在範圍內.b.適當增加或減少功率比列,使其值在範圍內c.適當增加或減少ADC比例,使其值在範圍內d.調節鋼嘴螺絲,觀察其值是否在範圍內三.線夾的校正1.作用:為了檢驗線夾動作力度是否正常.2.假如:線夾力度不良,易出現焊接斷線,線夾打開,關閉動作不順.3.線夾校正步驟如下:e.進行壓力校正a.啟動線夾壓力1f.輸入要檢測的壓力值(50g,100g)g.用壓力表測試其檢測壓力值h.確認其壓力值,若不正常,需重新設定校正b.用壓力表測試線夾實際壓力值c.啟動線夾壓力2d.用壓力表測試線夾實際壓力值四.校正焊接壓力1.作用:檢驗焊接壓力2.假如:焊接力度不良,焊接焊點易出現大小不均,焊點冷熱焊.3.焊接壓力步驟如下:c.放置法碼位置b.依提示放置50克法碼d.自動進行焊接壓力校正f.先取下法碼再按確認,校正完成e.依提示放置100克法碼g.檢查壓力分辨率相差數字為5以內a.啟動焊接壓力校正h.啟動測試焊接壓力校正i.用拉力計測量壓力值j輸入所測到的拉力值三.機器各功能主板的識別三.機器各功能主板的識別1.VGA板作用:視頻圖像處理適配器,用於把CPU板的信號轉換成視頻信號,然後再把視頻信號傳送到VGA監視.假如:VGA板不出現不良,螢幕顯示不到圖像2.Grabber板(顯板)作用:Grabber板是把CCD攝像機信號轉換成數字信號,並把此信號傳送到CPU進行計算處理.3.MarkII板(燈光板)作用:Mark板用於控制同軸燈,環形燈和側射光.假如:MarkII板不良,同軸燈.環形燈,會不亮.4.PC可編程頻率USG板.作用:PC可編程頻率USG板,生成電信號並傳至換能器,再把電信號轉換成高頻機械震滿運動.假如:USG板不良,BQM會失效,也打不上線三.機器功能板識別5.傳感信號分配板作用:AB530傳感信號分配板,用於顯示所有傳感器的狀態,並把信號傳送到HAM.假如:傳板信號分配板不良,開機就不能啟動.USG板顯板燈光板三.機器功能板識別6.AC伺服驅動器,ADP20作用:AC伺服驅動器把來自X馬達和Y馬達的Hipec530馬達信號轉換為電源功能.假如:ADP20不良,X馬達啟動不良,開機出現X馬達檢測錯誤,就不能開機.7.AC伺服驅動器ADP30作用:AC伺服驅動器為所有馬達把來自THETA馬達和E馬達的Hipec530馬達信號,轉換成電源功能.假如:ADP530出現不良,各馬達不能運動,不能開機.左(X)馬達驅動板右(Y)馬達驅動板螺線管驅動板馬達信號控制板四.機器部件校正與保養四.機器部件校正與保養一.FT馬達檢查1.作用:控制送,扯線;線尾長短的調節.2.假如:FT馬達不良,打線會出現鋼嘴斷線,焊點線尾長短不均.3.FT馬達校正步驟如下:a.鬆開拉力彈簧的固定螺絲取出彈簧b.松開FT馬達四個固定螺絲(1.5ψ)c.再松開FT馬達凸輪固定螺絲(1.0ψ)d檢查凸輪滑動面是否有磨損,在凸輪表面加少許潤滑e.FT馬達,線尾控制,送,扯線控制f.FT馬達已損壞,線圈燒坏變黑四.機器部件校正與保養二.音圈馬達校正1.作用:控制線夾打開,關閉動作.2.假如:線夾音圈馬達不平衡時,線夾打開,關閉就不順,甚至不能打開,或關閉.3.音圈馬達校正步驟如下:a.當音圈馬達不平衡時,松開音圈馬達固定螺絲及音圈馬達保護擋塊b.用U形校正規進行校正c.然後先鎖緊音圈馬達固定螺絲,再取出校正規d.保護擋塊确保要歸位,否則上下鈇磁塊會變形,磨擦損壞音圈馬達四.機器部件校正與保養三.線夾的校正1.作用:夾持送線,和扯線,保持送線過程順暢2.假如:線夾位置調校不良,焊線就會有鋼嘴斷線,線夾斷線,焊點變形,線尾長短不均,線弧彎曲.3.線夾校正步驟如下:d.線夾前端與鋼嘴背面的間距為1.0mm.c.鬆開固定螺絲1.5ψ,再用2.0ψ的扳手調動埋頭的螺絲.,線夾就可以往前或往后移動.b.往前調動調節輪,線夾塊就可以往右邊滑動.往后調動調節輪,線夾塊就可以往左邊滑動.a.松開線夾固定螺絲2.0ψf.線夾在調左移動或右移動后,線夾間隙都會改變,松開此處1.5ψ螺絲,調動滑輪可調節線夾間隙e.線夾調節中,線夾調太前,有碰到環性燈及鋼嘴,將無法打線需重復第三步進行調試.四.機器部件校正與保養四.送線控制板校正1.作用:控制導線平衡度2.假如:送線控制板不良,導線會出現,”送線完成”致斷線.3.送線控制板校正步驟如下:a.使用萬用表,1表筆接觸TPI;1表筆接觸地腳.測試電壓在0.1V以內b.若電壓值超出,則需使用平頭小螺絲刀進行調節可調電阻.正常工作電壓範圍:0.1V以內四.機器部件校正與保養五.光柵尺校正1.作用:X,YTable極限位置控制.2.假如:光柵尺不潔,X,YTable出現有異響.3.光柵尺校正步驟如下:a.光柵尺調節方法:要求左向滑行時,全程只允許亮一次紅燈,其它亮綠燈,b.要求向右滑行時,全程只允許亮一次紅燈,其它行程亮綠色燈,d.光柵尺的清潔方法:用無塵紙或棉簽,酒精進行上下滑動清潔.c.在左右滑行時,出現有其瑕光時須用十字螺絲刀進行調節到無瑕光四.機器部件校正與保養六.X,Y馬達板的校正X,Y馬達板的校正步驟如下:a.機臺關閉電源b.鬆開T馬達固定座螺絲,取出T馬達.c.鬆開X馬達固定螺絲,即可取出馬達板.d.用無塵紙擦拭清潔吸鐵磁塊.e.先裝回X馬達板,注意固定板須保持平衡.f.裝回T馬達座,鎖緊固定螺絲.g.安裝固定完成后,須來回滑動X,YTable,檢查滑行是否順暢,否則重新安裝.五.機器預防性維護五.機器預防性維護1.虛焊原因:A.USG校正結果不正確方法:a.檢查換能器電阻:13-24Ω頻率:62-63.36KHZ原因:B.鋼嘴已壞或未清潔方法:更鋼嘴或用酒精在超聲波清潔容器清洗.原因:C.焊接功率或焊接壓力太小或不一致會引起的虛焊方法:檢查並保證焊接功率和力度設定正確一致焊接寬度＞1.4D原因:D.焊接元件未能適當的夾在工作夾具上而引起元件浮動或扭曲方法:重新校正工作夾具,夾板和擋塊五.機器預防性維護2.焊接寬度不一致原因:A.焊接元件未能適當地夾在工件夾具上而引起元件浮動或扭曲方法:重新調節工作夾具的夾板和擋板原因:B.USG校正不正確方法:重新校正鋼嘴及換能器,必要時應更換USG板及換能器.原因:C.鋼嘴磨損或污染方法:更換或用酒精在超聲波清洗槽中清洗.原因:D.不一致的沖擊力度方法:a.檢查焊接力度,1.25mil焊接尺寸對應力度.b.搜索高度太低,設定為＞100um.c.擰緊彈簧片螺絲和鋼嘴螺絲原因.E.USG打火過程中接觸震動.方法:檢查Z滑塊的平滑度及換能器線纜是否太緊.五.機器預防性維護3.線弧不一致,焊線彎曲,焊線下垂及損壞.原因:A.線路徑張力不一致方法:檢查張力平滑度原因:B.線夾,毛細管,換能器及線引導架之間校準.方法:重新校正焊線路徑原因:C.鋼嘴污染/磨損方法:更換或用酒精在超聲波清洗.原因:D.線夾感應動作不一致.方法:增加線夾與鋼嘴之間的間隙(1.4~1.8mm),張開力度為100gf,關閉力度為100gf,檢查平滑度和電阻,必要時改變VGM線圈.原因:E.較大焊線角度及較小的焊位間距方法:a.保持管芯旋轉一致.b.把常用的鋼嘴換成精密間距的鋼嘴.c.增大EOB1.EOB2,重新設定高度及減小焊頭時間及焊頭時間.原因:F.焊線質量不好方法:更換新焊線或較硬的焊線.五.機器預防性維護4.線尾長度不一致原因:A.第2焊點超過焊接功率或壓力方法:確定第2焊接功率或壓力設定正確,焊位PCB清潔干凈原因:B.鋼嘴污染及橢圓孔阻塞方法:更換鋼嘴或用酒精清潔.原因:C.線夾,毛細管,換能器及線引導架與鋁線之間未校準方法:重新校正線路徑原因:D.線夾感應動作不一致.方法:增加線夾與鋼嘴之間的間隙(1.4~1.8mm),張開力度為100gf,關閉力度為100gf,檢查平滑度和電阻,必要時改變VGM線圈.原因:E.線弧高度不一致方法:減少鋼嘴與線夾的間隙(1.4-1.8mm),檢查線張力均勻度.原因:F.焊線質量不好或不潔.方法:更換新焊線五.機器預防性維護5.定位(偏點)失敗原因:A.光學系統問題方法:a.手動輕推光學組件,如果螢幕鏡像偏移緊固光學組件.b.用螺絲起子像膠一頭輕敲光管,如果螢幕鏡像偏移,應緊固同軸光組件及光學鏡片.原因:B.焊線問題方法:線路徑如果有任何損,壞就會導致線彎曲而位置不精確的現象,應仔細檢查線路徑有無銳利邊緣.原因:C.鋼嘴問題方法:a.在換能器上進行鋼嘴安裝時,檢查鋼嘴/定位螺絲孔,鋼嘴移動不允許有任何間隙,必要時應重新調節,任何通過焊線路徑時的焊線損壞,都會引起焊線彎曲時而減少定位精度.b.重新校準線路徑.五.機器預防性維護5.定位(偏點)失敗原因:E.焊接元件(PCB)未能適當地夾在工作夾具上而引起元件(PCB)浮動或扭曲.方法:重新調節工作夾具的夾板和檔塊.原因:F.模塊問題方法:推動工作夾具,如果螢幕鏡像偏移,應擰緊工作夾具螺絲五.機器預防性維護6.搜索顫動原因:A.焊頭問題方法:a.增大搜索高度.b.檢查焊接力度,對應1.25mil焊線尺寸為16-32gf.c.增加或減少緩衝力度40-100gf.d.擰緊繟簧片螺絲和鋼嘴螺絲.e.檢查接觸感應器電阻(應小於0.8Ω).必要時就更換或用酒精清潔.