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计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统了解内存的分类1熟悉DDR2内存参数4知识目标了解内存芯片封装技术5单元2—选购计算机硬件熟悉内存的主要性能指标2熟悉内存的物理结构3计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统能识别DDR2／DD3内存的编号1能选购合适的内存2技能目标单元2—选购计算机硬件计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.1任务描述4.2相关知识4.3内存的选购计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.1任务描述内存是计算机的核心部件之一，内存的质量决定了计算机能否充分发挥其工作性能、能否稳定的工作。那么，如何认识和选购合适的内存呢？计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.2内存相关知识4.2.1内存的分类4.2.2内存的主要性能指标4.2.3双通道内存4.2.4DDR3SDRAM内存的物理结构4.2.5DDR2SDRAM的主要参数4.2.6内存芯片封装4.2.7常见的DDRSDRAM内存芯片4.2.8常见的DDR2／3SDRAM内存标识计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.2.1内存的分类1.按内存的外观分类（1）双列直插内存芯片（2）内存模块（内存条）2.按工作原理分类（1）FPMDRAM（FastPageModeDRAM，快速翻页动态存储器）（2）EDODRAM（ExtendedDateOutDRAM，扩展数据输出动态存储器）（3）SDRAM（SynchronousDRAM，同步动态随机存储器）（4）DDR（DoubleDataRate，双倍数据速率）（5）RDRAM（RambusDRAM，存储器总线式动态随机存储器）（6）DDR2内存（7）DDR3内存条计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.2.2内存的主要性能指标1.容量2.内存电压3.内存速度4.时钟周期5.存取时间6.数据宽度和带宽7.内存的“线”数8.SPD（SerialpresenceDetect）9.奇偶校验（Parity）、非奇偶校验（Non-Parity）10.ECC（ErrorCheckingandCorrecting错误检查和纠正）计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件1.容量每个时期内存条的容量都分为多种规格，168线SDRAM内存条常见的内存容量有32MB、64MB、128MB、256MB、512MB甚至1GB，单条DDR和DDR2/3内存条常见的内存容量为128MB、256MB、512MB、1GB、2GB和4GB等几种。主板上通常都至少提供两个内存插槽，因此，如果同时在计算机中安装多条内存，计算机中内存的总容量是所有内存容量之和。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件2.内存电压内存能稳定工作时的电压叫内存电压。必须对内存不间断地进行供电，才能保证其正常工作。SDRAM内存一般使用3.3V电压，RDRAM和DDR均采用2.5V工作电压，DDR2采用1.8V工作电压，DDR3采用1.5V工作电压。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件3.内存速度内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高正常工作频率。目前市面上的内存最高能达到800MHz的主频，而较为主流的是533MHz和667MHz的DDR2内存。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.时钟周期内存时钟周期代表着内存运行的最大工作频率，一般在内存上标识为“－X”。X越小说明内存芯片所能运行的频率就越高，通常与内存的运行频率成反比。对于一条DDR2来说，它芯片上的标识-5代表它可运行的最高时钟周期为5ns，内存标准工作频率为1/51000=200MHz，即可以在200MHz的外频下正常工作。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件5.存取时间代表读取数据所延迟的时间。不同于系统时钟频率，二者之间有着本质的区别。6.数据宽度和带宽内存的数据宽度是指内存同时传输数据的位数，以bit为单位。内存带宽指内存的数据传输速率。内存的数据带宽与内存的总线频率和带宽的计算公式为：内存的数据带宽＝（总线频率带宽位数）8。其中，总线频率是指DDR333和DDR400中的数字。在选购时要注意内存的总线频率要与CPU的前端总线频率相匹配。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件7.内存的“线”数内存的“线”数是指内存条与主板插接时的接触点数，这些接触点就是“金手指”。目前，SDRAM内存条采用168线，DDR内存条采用184线，RDRAM内存条采用184线，DDR2/3采用240线。8.SPD（SerialpresenceDetect）SPD是1个8针SOIC封装的EEPROM芯片，容量为256字节，型号多为24LC01B，位置一般处在内存条正面的右侧，里面主要保存了该内存条的相关资料，如容量、厂商、工作速度、电压与行、列地址、带宽及是否具备ECC校验等。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件9.奇偶校验、非奇偶校验根据内存中是否存在奇偶校验位，又可将DRAM分为非奇偶校验内存和奇偶校验内存。非奇偶校验内存的每1字节只有8位，而奇偶校验内存在每1字节（8位）外又额外增加了一位作为错误检测之用。10.ECC（ErrorCheckingandCorrecting错误检查和纠正）ECC也是在原来的数据位上再外加若干位来实现的。对于8位数据，则需1位用于Parity检验，5位用于ECC，这额外的5位是用来重建数据的。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.2.3双通道内存双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术，它依赖于芯片组的内存控制器发生作用，在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。双通道内存技术是解决CPU总线带宽与内存带宽的矛盾的低价、高性能的方案。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.2.4DDR3SDRAM内存的物理结构以一品牌为威刚(A-DATA)的DDR3内存条为例讲述DDR3内存条的结构，如图4.8所示。内存固定卡缺口PCB板内存芯片标签SPD金手指内存引脚缺口图4.8DDR3SDRAM内存条的结构计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件1.PCB板PCB板的电气性能也是决定内存稳定性的关键，各种电子元件以及内存芯片都集中在其中一面，导线则集中在另一面。内存条的PCB板多数都是绿色的。PCB板设计很精密，采用了多层设计，例如，4层或6层等，其内部也有金属的布线。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件2.金手指金手指实际上是在一层铜皮（也叫覆铜板）上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金不易被氧化，具有超强的导通性。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触点与PC机系统进行交换，作为输出输入端口。做工出色的内存其金手指富有金属光泽，圆润无毛刺。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件3.内存芯片内存上的芯片也称为内存颗粒，是内存的灵魂所在，内存的性能、速度、容量都是由内存芯片决定的。内存芯片上都印刷者芯片标签，这是了解内存性能参数的重要依据。不同厂商的内存颗粒在速度、性能上也有很多不同。内存芯片颗粒如图4.9所示。图4.9内存芯片计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.内存芯片空位一般内存每面焊接8片内存芯片，如果多出一个空位没有焊接芯片，则这个空位是预留ECC校验模块的位置。5.电容PCB板上还有一些必不可少的电子元件就是电容和电阻，这是为了提高内存条电气性能，增加内存抗电磁干扰的作用。电容一般在PCB边缘以及DRAM芯片周围，如图4.10所示。图4.10内存条上的电容计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件6.电阻内存上的电阻采用贴片式电阻，因为在数据传输的过程中要对不同的信号进行阻抗匹配和信号衰减，所以很多地方都要用到电阻。一般好的内存条电阻的分布规划也很整齐合理。7.内存固定卡缺口内存条插到主板上后，主板上的内存插槽会有两个夹子牢固地扣住内存，这个缺口便是用于固定内存用的。8.内存针脚缺口内存针脚上的缺口一是用来防止内存插反，二是用来区分不同的内存，以前的SDRAM内存条是有两个缺口的，而DDR则只有一个缺口，不能混插。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件9.SPDSPD（SerialPresenceDetect，串行存在检测）是一个8针脚的小芯片，它实际上是一个EEPROM可擦写存储器，容量为256字节，可以写入一点信息，信息中包括芯片厂商、内存厂商、工作频率、容量、电压、行地址／列地址数量、是否具备ECC校验、各种主要操作时序（如CL、tRCD、tRP、tRAS）等，以协调计算机系统更好地工作。10.标签内存条上一般有芯片标签，通常包括厂商名称、单片容量、芯片类型、工作速度、生产日期等内容，其中还可能有电压、容量系数和一些厂商的特殊标识在里面。芯片标签是观察内存条性能参数的重要依据。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件4.2.5DDR2SDRAM的主要参数1.CAS和RASCAS（ColumnAddressStrobe或ColumnAddressSelect）列地址选通脉冲。在整个内存矩阵中，CAS按列地址管理物理地址，因此在稳定的基础上，这个参数值越低越好。RAS（RowAddressStrobe）行地址选通脉冲，在DRAM数据位中，用列地址和行地址的交叉点定位每个单元的存储地址。行地址的选通由RAS控制。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件2.CAS等待时间CLCASLatency又称为CAS的延迟时间，意思是CAS信号需要经过多少个时钟周期之后才能读写数据，即纵向地址脉冲的反应时间。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小，内存的速度越快，设置参数一般为：2.0、2.5、3.0。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件3.tRCDtRCD（TimeofRAStoCASDelay）表示内存RAS传输到CAS的延迟时间。该参数可以控制SDRAMRAS信号与CAS信号之间的延迟，一般为2、3、4。4.tRPtRP（TimeofROWPrecharge）表示内存RAS预充电时间。该参数可以控制在进行SDRAM刷新操作之前RAS预充电所需要的时钟周期数，一般为2、3、4。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件5.tRAStRAS（TimeofRowActiveStrobetRAS）表示行地址选通脉冲时间，从收到一个请求后到初始化RAS真正开始接收数据的间隔时间，一般为5～8。6.TCK即TCLK，系统时钟周期。它可以反映内存所能运行的最大频率，数字越小说明内存芯片所能运行的频率越高。许多内存标号的尾数就是tCK，如标明“-6”，就说明运行时钟周期为6ns。计算机组装与维护情境实训学习情境一认知计算机系统单元2—选购计算机硬件7.tACAccessTimefromCLK，最大CAS延迟时的最大访问时间。PC100规范要求在CL=3时tAC不大于6ns，而PC133规范要求tAC不超过5.4ns。DDR内存对