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爱酷防潮科技股份有限公司幫你解決品質異常,提升良率又幫你省錢重要手法電子式超低濕防潮乾燥箱省時,省電,節能,全球首創30分鐘快速回降超低濕5%RH功能目錄1.IC(电子元器件的统称)於SMT製程可能出現問題2.IC封裝進行帶料加工時的防潮箱應用流程3.低濕度管理的產品的使用範例4.IPC/JEDEC防潮包裝開封後的IC封裝管理方法5.IC封裝的等級和大氣中容許暴露時間6.IC封裝的管理標準(新IPC/JEDECJ-STD-033B)7.防濕包裝標籤標識。8.SMT加工物料低濕防潮箱應用流程9.台灣防潮科技超低濕防潮箱尺寸10.產品特點IC於SMT製程可能出現問題（CPU）JEDEC的主要功能包括术语、定义、产品特征描述与操作、测试方法、生产支持功能、产品质量与可靠性、机械外形、固态存储器、DRAM、闪存卡及模块、以及射频识别（RFID）标签等的确定与标准化。此外，JEDEC还管理着一项服务，为分离固态产品生产商根据一个类型指导系统进行产品注册。JEDEC是固态工业的领先技术标准开发者。防止IC封裝出現微裂如果防濕包裝開封後的IC封裝未在大氣中容許暴露時間內進行貼裝，IC封裝就會吸收大氣中的水分而超過吸濕容許值。如果對吸附水分已超出容許值的IC封裝進行表面貼裝，那麼，回流時的熱量就會使積存在晶粒座部分中的水分瞬間膨脹，發生微裂(米花狀開裂)的比例幾乎接近100%。為了防止這種現象的發生，請儘快將已從防濕包裝中取出的IC封裝收藏到台灣防潮科技超低濕乾燥箱中，以延長大氣中的容許暴露時間。◎對於上述大氣中的容許暴露時間和乾燥箱的管理，其管理標準根據依IPC-JEDEC-J-STD-033B制定，台灣防潮科技依據該標準實施。IC封裝進行帶料加工時的防潮箱應用流程低濕度管理的產品的使用範例1防濕保管開封後的IC封裝(MSD)低濕保管(延長CSP、BGA、TQFP等在大氣中的容許暴露時間)無防潮包裝的IC封裝防潮箱保管烘培乾燥帶料加工2〜3小時防濕包裝開封後之IC置於防潮箱待料加工需時間5〜10倍保管超低濕防潮箱保管之物品大氣中的容許暴露時間是無限制,放置之物品隨時取出等如新品。1.MSD(防濕包裝已開封)貼裝前與貼裝後剩餘部分的低濕保管2.從貼片機取出MSD後的低濕保管3.寫入ROM時的MSD低濕保管、其他2表面貼裝後再加工前的低濕保管與單面貼裝後下一行程前的低濕保管3BGA及有機特殊基板等的製造工序間隔期的保管(有機薄板多層印刷配線板吸濕能力相當大)4印刷配線板製造工序使用的圖案薄膜與預浸料坯的低濕保管5防止液晶玻璃基板沖洗後，雜質或產品再次附著在常溫乾燥(為了均勻地除去水分)的玻璃表面上，實現無塵保管6防止液晶玻璃基板沖洗後，雜質或產品再次附著在常溫乾燥(為了均勻地除去水分)的玻璃表面上，實現無塵保管7晶體振盪器製造工序中的晶片、電極材料粘接劑等的低濕保管8其他電子部件的抗氧化(防腐)及高分子材料的低濕保管如金球,各種粉末,精密刷頭IPC/JEDEC防潮包裝開封後的IC封裝管理方法管理方法作業與成本評價1在大氣中容許暴露時間內用完大氣中容許暴露時間因IC封裝而異，因此，要根據下次貼裝次數在大氣中容許暴露時間內用完防濕包裝開封後的IC封裝是極其困難的。△2防潮箱管理如果將在5%RH以下的濕度條件下的乾燥箱用於保管IC封裝，則大氣中的容許暴露時間為無限制，從而實現能在需要時取放所需要的量，能按時進行貼裝作業。如果用乾燥箱進行管理，則根本不用理會大氣中容許暴露時間，由於需要時取放所需IC封裝的過程易於完成，因此管理起來非常省事。這樣，您就能按時進行貼裝作業由於管理方面省時省力，因此，比起重新包裝或烘焙處理，可以大幅度降低成本另外也可以對不耐熱、不能烘焙的帶盤等進行管理。在貼裝作業中發生故障時，可用於一次性保管。◎3重新包裝作業對於重新包裝有時間限制。舉一例來說明，比如NEC電子(NECElectronics)規定，重新包裝後的容許時間限度為168小時，而重新包裝的次數也只允許為1次。檢查重新使用的防濕袋是否有傷痕或開口以及更換新乾燥劑等作業比較費事。成本也較高由於防濕包裝開封後到重新包裝之間只有60分鐘的時間，因此應加快作業速度。重新密封後，其密封性令人擔憂。△4烘焙處理超過大氣中容許暴露時間的IC封裝必須事先根據貼裝時間進行烘焙，比較費時,耗電也不節能烘焙處理會使針腳氧化，導致焊料熔濕性下降。更換耐熱託盤比較費事。另外更換可能會導致位置偏差以及針腳彎曲。帶盤等不能進行烘焙處理。△產品實驗1.IC封裝的吸濕、脫濕數據前處理：在＋125℃溫度下進行24小時烘焙處理測量條件1.加濕：在環境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(使用恒溫恒濕室)2.脫濕：保管在濕度為5%RH的乾燥箱中3.烘焙處理後保管在5%的乾燥箱中(基於新IPC/JEDECJ-STD-033B的乾燥箱5%RH保管範例)2.薄板多層印刷配線板的低濕保管範例薄板多層印刷配線板的厚度越薄，吸濕率就越大。如果其含水量達到0.2重量%，則會因貼裝行程回流焊接熱量而導致層間剝離、出白斑等異常現象，因此請保管在超低濕保管箱中。印刷基板(玻璃環氧樹脂基片)試料：薄板多層印刷配線板6層尺寸：50×100×1t測量條件前処理：在＋125℃溫度下進行24小時烘焙處理加濕：煮沸2小時脫濕：保管在濕度為5%RH的乾燥箱中3.PBGA載體基板測量條件前處理：在＋125℃溫度下進行24小時烘焙處理1.在環境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(使用恒溫恒濕室)2.在上述1的處理後，保管在濕度為5%RH的乾燥箱中3.烘焙處理後，保管在濕度為5%RH的乾燥箱中IC封裝的等級和大氣中容許暴露時間IPC/JEDECJ-STD-033B(美國電子器件工程聯合委員會)防濕包裝開封後的IC封裝大氣中容許暴露時間按下述等級進行分類。等級大氣中容許暴露時間(防濕包裝開封後，IC封裝放置在30℃以下、60%RH大氣中的水分吸濕壽命)1如果是在30℃、85%RH以下的大氣中，則沒有大氣中容許暴露時間21年2a4周3168小時472小時548小時5a24小時6特殊規格必須烘焙後使用IC封裝的管理標準(新IPC/JEDECJ-STD-033B)根據新IPC/JEDEC，建議將防濕包裝開封後的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理，以免吸附大氣中的水分。濕度為5%RH以下的管理大氣中容許暴露時間無限制濕度為10%RH以下的管理…根據下述說明(一例)IC封裝的厚度等級基於濕度和溫度的大氣中容許暴露時間(天)溫度5％RH10％RH20％RH30％RH40％RH50％RH60％RH70％RH80％RH90％RHIC封裝的厚度≧3.1mm所有BGA≧1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞94124167231446078103324153692633425716283647710141957101346810←35℃←30℃←25℃←20℃3∞∞∞∞∞∞∞∞810131779111468101367912679124571034683457←35℃←30℃←25℃←20℃4∞∞∞∞356834573457245723572346233512341234←35℃←30℃←25℃←20℃5∞∞∞∞245723572346224512351234122311231123←35℃←30℃←25℃←20℃5a∞∞∞∞123511241123112311231122111211121112←35℃←30℃←25℃←20℃大氣中容許暴露時間的復位(等級2～4)根據新IPC/JEDECJ-STD-033B規定，從防濕包裝中取出來的等級為2～4的IC封裝應放在濕度為10%RH以下的乾燥箱中進行管理。另外還規定，從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時，如果以放置時間5倍的時間保管在濕度為10%RH以下的乾燥箱中，則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但在等級為4的情況下，放置時間限定在12小時以內)大氣中容許暴露時間的復位(等級5～5A)按規定，等級5～5a的IC封裝應放在濕度為5%RH以下的乾燥箱中進行管理，另外還規定，從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時，如果以放置時間10倍的時間保管在濕度為5%RH以下的乾燥箱中，則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但放置時間限定在8小時以內)防濕包裝標籤標識防濕包裝必須按規定標識下述標籤、大氣中容許暴露時間以及開封後的管理濕度等。防濕包裝標籤(3點卡)濕度指示卡份單點指示卡,三點指示卡,四點指示卡及六點指示卡依不同濕度標示,濕度表現將依層次表現之。中小企業物料SMT組裝流程包裝出貨組裝程序OK測試程序OK/NG暫時儲存維修加工NG貼片及迴焊待料零件保管儲存開封後零件保管緊急物件保存保存雙面加工待料保存零件備料委外加工(SMT)/組裝，包裝/運輸材料入庫IQC驗料NGOK暫存廠商入料資材購料退貨最容易疏忽程序最容易疏忽程序电子企業物料SMT組裝流程包裝出貨組裝程序OK測試程序OK/NG暫時儲存維修加工NG貼片及迴焊待料零件保管儲存開封後零件保管緊急物件保存保存雙面加工待料保存零件拆封後上架待上線備料時間過長讓IC重要零件暴露於空氣中材料入庫IQC驗料NGOK暫存廠商入料資材購料退貨最容易疏忽程序最容易疏忽程序永旭防潮科技超低濕防潮箱尺寸規格產品特點:1.功能:全球最快30分鐘快速回降超低濕5%RH功能2.第三者身份客觀監控(除濕與監控器分離式設計)數位控制/顯示一體設計，容易失真，作假，故障，不好維修，無法升級，採用全球公認濕度量測權威德國Testo(頂級代表probe)是唯一在超低濕範圍(10%RH)有經過精密儀校的儀錶，可以以第三者身份客觀監控櫃內的超低濕度，不是一般自製或廉價他製品,及未經過超低濕儀校的儀錶所可比擬。