焊接技术培训教材

焊接技术培训教材编写:符晓辉日期:2011.02.21安全操作•电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：1、电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。2、电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。3、注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。安全操作:a.因烙铁温度高,在操作中必须注意身体任何部位不可接触烙铁金属部分,容易灼伤.b.电烙铁要避免接触化学液体;c使有松香油,松香稀释剂,特别是电路板清洁剂时,要在PE技术员的指导下正确使用;d工作场所要求通风,散气.锡炉一定要摆放稳定,不会倾倒;在锡熔化后严禁移动锡炉!!电烙铁使用后一定要放在烙铁架内!!一、工具和材料焊料与焊剂结合——手工焊锡丝注意电烙铁的握法•握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：加热焊接（五步法）准备预热送焊丝移焊丝移烙铁检查焊点缺陷一、什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。锡高温状态下熔解后,由于铅锡一部份铅锡份子进入基体中,铅锡和基体(铜镀层)在焊接物(即PCB板)表面形成一层铜铅锡合金,这样锡同基体就会连接在一起,松香在锡表面开成一层保护膜.二、焊接原理:三.影响焊接的因素:錫引線氧化銅:1.表面清洁被焊物表面不可有杂物,不可有油类及氧化现象.否则焊接不上锡.2.温度(形成合金)锡在180˚时开始熔化,由于锡铅合金中两种元素的含量比例影响熔点,因此,设定其最佳焊接温度为250˚,焊接后,在常温下冷却3-5秒就可凝固.如果锡的温度低,焊接时会不熔接,且锡凝固后呈灰色(正常锡点光亮).3.时间(2-3秒钟)及热熔量焊锡时,必须让锡完全熔化在被焊物上,时间约2秒(具体焊接时间应根椐被焊物大小及烙铁功率而定,如烙铁功率为25w,温度在250˚时,焊一个1/4w的电阻一个脚,时间大慨2秒;而焊一个1w的电阻一个脚,时间大慨3秒).四.電烙鐵的選擇A功率:由低到高:15W25W30W40W50W60W80W100W150W等功率低----温度低,用于焊PCB板,塑料,电制.焊接时间长,一般2-3秒.功率高----温度高,用于焊粗线,但易烫坏被焊物.焊接时间短,一般2-3秒.1.焊PCB板上的原件一般使用:25W,30W,50W的烙铁.焊接時間一般3秒.2.焊开关上的引线一般使用:40W和60W的烙铁.焊接時間一般3秒以下.3.焊原子线之间的引线一般使用:60W和80W的烙铁.焊接時間一般3秒.B.烙铁咀的选择:合金涂层合金涂层警告:使用时不可磨去合金涂层!不可用刀片刮合金涂层!根据所焊物体的大小决定烙铁嘴,一般焊电子组件脚选用尖嘴烙铁嘴;焊原子线选用斜形焊接面较大的烙铁嘴;五.锡的选择锡线1.锡线的种类:本厂所使用一般分为两种:高温锡线(含松香油3%)低温锡线锡线直径一般为:0.8mm,1.0mm,1.2mm等.2..锡线成份a助焊剂,一般为松香油助焊剂b.铅锡合金(各种规格的锡线锡铅含量有很大差别)锡线六.助焊劑的功能a.清洁表面氧化层b.保护锡表面c.减低锡表面张力注意:松香油/松香稀释剂的使用:在用锡炉浸焊时,须使用松香,松香浓度对焊锡效果影响很大,当浓度大时,焊接PCB板后其焊锡面残留浓浓的松香油,影响外观,因此,需添加稀释剂使其浓度减低;当浓度低时,焊接PCB板后其焊锡点不饱满,影响质量,因此,需添加松香使其浓度变大;一般松香浓度在0.9左右.;助焊剂的腐蚀性……助焊剂(松香油)对塑料零件有腐蚀作用1)用沾水海棉清洗烙铁头2)用烙铁头加如被焊物约0.5-1秒3)送锡丝到被焊物与烙铁间约1秒4)锡丝移走5)烙铁垂直向上移走.七.焊錫的方法1.将电烙铁插入220伏的电源中.2.待电烙铁达到一定的温度后(一般焊接温度为250-350度,插电后5分钟左右,温度可达到要求)3.焊接顺序:4锡线焊接時的操作位置:A下在烙铁嘴上面(松香油蒸发快)B下在烙铁嘴与被焊物之间(合适)C下在被焊物上(速度慢,可能会引起被焊物温度过高,时间过长而损坏)八.烙铁嘴的保护:烙铁嘴的不良表现在:焊不上锡;焊锡面不平等等;维修方法只有更换烙铁嘴.因此,我们在使用中应注意如下保养:焊锡前用海棉沾水清洗;定時清理烙铁咀,一般焊十次锡清洗一次,避免残余锡铅大量粘在烙铁咀上,导致次品形成.中途或短時间不用一定要在烙铁嘴上加少量錫;下班或不需使用時加上少量锡再拔出电源插头或关闭电源.避免使用烙铁嘴烫塑胶或其他类似物品.九.次品问題b.爆锡:冷卻時間不夠長c.少锡:焊锡時锡线送的少.d.包焊:锡过多或者被焊物引脚短.a.假焊:溫度不夠,无助焊济焊接時间短.正常的锡点:饱满﹑圆滑﹑光亮!A.焊锡时,特别注意烙铁嘴不可碰到其它部位.B.焊锡时,左右两手的“忖关节”最好垫放在台面上.C.选择合适的电烙铁咀;D.选择低温电烙铁E焊锡前先确认被焊物是否在适当的位置;F.选用低温锡线G使用清洁剂时要小心,不能碰到塑料件.H.为了保护容易碰到的电子零件或该电子零件工作时因振动而易脱,须加热容胶固定十、电路板的焊锡技巧:PCB板上的IC内部有几千个电子组件,其中MOS(即场效应管)最易被高压烧怀,而静电有几千伏电压,因此,在焊锡和其它接触PCB板的操作中,如果没有防静电措施,易将PCB板上的组件烧坏.十一、静电的危害:静电的产生:任何物体之间的摩擦都会产生静电!防静电措施:将静电消除最有效的方法:接地.因此,在焊锡和其它接触PCB板的操作中,我们都须佩戴防静电手环.而且生产线要定时检查员工佩戴防静电手环是否有效!品质是制造出來的!在电子产品的装配过程中,焊锡是最重要的一道工序,我们在学习中,不但要领悟焊锡的理论知识,在实际工作中更加要做到熟练操作!从而为产品的生产过程质量做出基本保证!THEEND谢谢！