世运公司简介--中文版 REV.G

公司简介欢迎您来到世运！版本:G2010年7月Olympic世运合作世运/客户合作公司简介公司概况,交通指南及联系方式公司使命，策略及优势公司里程碑,组织架构主要客户销售业绩能力扩展计划及鹤山厂扩建计划人力分配及管理特点环保工艺质量体系及认证版本:G2010年7月总部:世运电路有限公司香港九龙CompanyOverview鹤山工厂:面积:77,250平方米深圳工厂:面积:18,000平方米版本:G2010年7月公司位置概况版本:G2010年7月联系方式香港公司香港九龙官塘开源道54号丰利中心8楼804室TEL:[phone]FAX:[phone]E-MAIL:[e-mail]WEBSITE:深圳厂中国广东省深圳市宝安区福永怀德翠岗第三工业区第10，11，16栋.TEL:[phone]FAX:[phone]E-MAIL:[e-mail]鹤山厂中国广东省鹤山市共和镇铁岗工业区世运工业园TEL:[phone]FAX:[phone]E-MAIL:[e-mail]版本:G2010年7月公司使命通过持续改善和与客户的积极交流互动，努力在产品品质、交付、成本方面超越客户期望值。世运始终提供为员工提供良好的工作环境，让员工充分发挥其潜能并在工作中不断成长，所有世运人将在这良性氛围中一起努力提升客户满意度！版本:G2010年7月公司策略中小批量灵活性生产(深圳工厂)-多种技术发展(银油灌孔，碳油板，电金板，铝基板等).-单双面批量生产及单面到六层快板生产.-灵活生产.量产技术能力.(鹤山厂)-大批量生产双面到12层板零缺陷目标-完善的品质系统保证-高效率的交期保证版本:G2010年7月公司优势生产全方位产品包括STH,MC及1～12层线路板；高度自动化设备(FAOI,自动曝光机,自动装卸设备等)；制作细线产品（最小线宽/线距3/3mil），品质优良；熟悉笔记本电脑触摸pad制作(碳线阻值控制)；阻抗控制能力；为终端客户如GM,Ford等制造汽车板；HDI盲孔设计能力；研发/工艺的结合版本:G2010年7月1985–在香港成立1991–在深圳建立工厂1996–深圳工厂开始制造双面板2002–开始生产多层板.2002–深圳工厂开始生产银油灌孔板.2006–4月份开始建立鹤山工厂2007–7月份鹤山开始投入生产公司里程碑版本:G2010年7月营运总监(深圳厂)工程生产工艺维修计划公司架构资讯总裁副总裁财务采购市场总监中国/其它市场美国/欧洲市场日本/韩国市场品质品质总监人政营运总监(鹤山厂)工程生产工艺维修计划版本:G2010年7月主要客户版本:G2010年7月010203040506070MLB23567122529DS79121727283033STH12333333SS5664333320022003200420052006200720082009销售增长趋势单位：百万美元合计1520263040466168版本:G2010年7月应用领域Power10%Others5%Automotive5%Games/Toy10%Telecom15%HomeAppliances20%Computer35%版本:G2010年7月地区分布Europe20%USA15%Asia(Japan/Korea)30%China(HK)20%China(Mainland)15%版本:G2010年7月现况计划板层分布DS45%SS7%4L30%STH8%6L8%≥8L2%DS29%SS3%4L30%STH6%6L20%≥8L5%Metal5%HDI2%版本:G2010年7月05001,0001,5002,0002,500MC-PCB5075100MLB1,0001,2001,500DS300300300STH150150150SS275250225201020112012产能扩展计划单位：千平方英尺/月单位：百万美元1,7751,9752,2758898113总营业额总面积版本:G2010年7月I期厂房:建筑面积:9600m2x2设计产能：100,000m2/M综合办公楼III期厂房:主要制作SS,STH,MC,HDI和高技术线路板。建筑面积：4480m2x4预计产能：60,000m2/M预计完成时间:2011年底I期III期II期厂房:主要制作双面和多层线路板。深圳厂将搬迁至这里。建筑面积:8740m2x3设计产能：100,000m2/M预计完成时间:2010年底II期鹤山厂扩建计划版本:G2010年7月人员分配其它–15%生产–70%品质–10%工程–5%总人数=2,450深圳–900人鹤山–1550人版本:G2010年7月管理特点数据管理成本管控品质推动从上由下的管理模式持续改进准时交付版本:G2010年7月环保工艺无铅制造工艺无铅制程:无铅喷锡板沉银板沉金板电金板抗氧化沉锡无卤素制造工艺板料—Nanya;Shengyi阻焊—Taiyo;OTC版本:G2010年7月•ISO9001------------2005(2009更新版)•ISO/TS16949-------2008•ISO14001-----------2008•ULNo.E122808(S)质量体系及认证谢谢！公司简介