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手机散热方案一.结构散热1.结构上影响散热的因素2.结构散热方案二.硬件散热硬件散热方案三.软件散热软件散热方案目录1.结构上影响散热的因素1.1整机布局LCD背光与PCB重叠整机温度升高，LCD背面置于机身底部有利于热源分散，降低整机温度PCB放置在手握区域热感明显，顶部布局由于与手握区域热体验；目前有整板，刀型板，半截板堆叠方式，整版堆叠有利于热源分散，可降低局部问题；1.2结构间隙增加发热器件正面，背面间隙，有利于降低所对应位置的外壳温度；使用导热垫结合LCD支架与芯片，帮助芯片散热可以降低芯片温度，从而降低整机背面温度；加大屏蔽罩与后壳间隙有利于降低热源直接传递到表面，降低局部问题；加大SIM卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题；加大SD卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题；加大摄像头连接器座与后壳的间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题；一.结构散热1.3结构材料外壳材质选用热传导系数低的材质可有效降低人体受热冲击感受，增加体验感受；模内镶件是与主热源最近的金属，选用高导热系数材质可降低局部温度；用高热传导率的LCD支架材质可增强主板与的热扩散能力材质表面粗糙度可帮助表面积，增加散热能力；石墨贴合表面光滑可增加接触面积，增强散热能力；底壳上面金属材质导热率过大会造成用户体验差，温升感觉明显增加热扩散材料的厚度与传导率可增强均匀热能；1.4散热材料位置热扩散材料贴在LCD支架上可以帮助PCB区域热扩散热扩散材料贴在电池盖内侧可以帮助PCB区域热扩散导热垫贴在芯片与屏蔽罩之间可以帮助芯片散热到热点贴在屏蔽罩与LCD之间可以帮助芯片散热一.结构散热如上面所说，如果整机布局和设计方案已定，只能靠后续增加一些导热材料来改善扇热问题了，目前，手机厂商一般会采取两种解决方案来降低手机发热的问题：一种就是硬件散热，比如石墨散热，而一种就是内核优化散热。结构散热属于硬件散热，大多数厂商解决散热问题的方法都是在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求（如银、铜、铝的导热系数分别为430W/m.K,400W/m.K,238W/m.K），所以随着手机芯片主频的提升，手机厂商开始改善硬件散热方案。一.结构散热2.结构散热方案2.1石墨稀热辐射贴片散热石墨烯热辐射贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源之热密度,达到大面积快速传热,大面积散热,并消除单点高温的现象。石墨烯热辐射贴片产品厚度选择多样化(0.08mm~2mm)外形亦可冲形为任意指定形状,方便使用于各种不同产品内,尤其是有空间限制的电子产品中。石墨烯热辐射贴片体积小，由于具轻量化优势，在现行散热方案中也不会增加终端产品重量，石墨烯热辐射贴片质地柔软，极佳加工性及使用性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰，如搭配特定的吸波材料，尚可解决当今散热与电磁干扰的问题。石墨片一般贴在LCD下方，CPU上方，电池盖内侧等位置；一.结构散热-常见的结构散热方案2.2金属背板散热几年前，智能手机刚流行时，受限于芯片功率和PCB的工艺问题，整机都比较厚，手机内部的空闲体积还是很大的，利用石墨片导热基本也能满足手机散热的需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用石墨片就有点不够用了，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。苹果在采用了金属外壳的iPhone中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。一.结构散热-常见的结构散热方案2.3导热凝胶/导热硅胶散热关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，其实和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。导热凝胶是半固态，类似牙膏状，一般就是直接点到热源周围，起到传热的作用；导热硅胶是一中很软的固体，类似海绵，直接贴到热源上方，与热源接触导热；一.结构散热-常见的结构散热方案2.4热管散热所谓热管技术，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。在手机行业，也可以称之为水冷散热。只是这种散热技术占用空间比较大，在手机上用的比较少，其实早在三年前，日本智能手机厂商NEC就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机NECN-06E；有兴趣的朋友可以找些图片研究一下；一.结构散热-常见的结构散热方案硬件散热方案1.1射频效率PA的转化效率越高，热耗越低，可降低PA区域对应的外壳温度；天线转化率越高，热损耗越低，整机温度越低；1.2PCB布局热源越分散，整机温度分布越均匀，温度会越低；热源与热源错开排布，会降低热源温度，从而降低热源所对应的外壳温度；热源避开结构边缘，尽可能加大空气间隙与热扩散面积，从而降低整机温度；高热器件布局在PCB的TOP面，可避免热直接传递到后盖，有利于降低后壳温度；1.3器件选型芯片封装面积越大，与pcb接触面积越大越有利于芯片散热，PCB板材材质热传导率越大越有利于芯片散热，PCB铺铜量与铺铜面积越大，越有利于芯片散热，地层/电源层铺铜厚度越厚越有利于芯片散热1.4Pcb屏蔽罩选型屏蔽罩材质的热传导越高，所覆盖区域的热越均衡屏蔽罩高度与后盖的空气间隙，影响热均匀度；屏蔽罩一体化面积越大对散热与热均匀效果越好空气是最大热阻，热源与屏蔽罩的间隙有利于降低热源直接传导到表面；二.硬件散热软件散热方案1.1LCD亮度降低LCD亮度可以降低LCD背光的功耗，可降低触屏表面温度1.2应用场景功耗相同场景下软件对功耗指标控制的越低，整机温度越低；1.3CPU功耗控制核运行的数量，会降低CPU功耗，相应的降低整机温度CPU运行的频率降低，会降低CPU功耗，相应的降低整机温度1.4充电电流大小充电电流降低，可降低PMU转化总量与PMU的发热量，相应的降低整机温度三.软件散热※经验总结※ThankYou!