搜索
ID可行性分析基本原则接到ID的彩色效果图后要仔细检查，要确认ID外形是否与PCB板匹配合理，如螺丝柱、RF测试孔的位置及大小，摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、麦克通孔位置，LCD的显示区域等等是否正确。要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件，以及材料和成型工艺，评估其可行性及潜的风险。比如大的金属件是否对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否合理，是否有不利于做模的地方需要改进。典型ID外观和材质的实现常用手机外观材质工艺塑胶件:模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选)喷油:(光油/哑油/橡胶油.有橡胶质感耐磨)UV:(光泽好/耐磨/光度%)电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真空镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择)电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果)丝印:(常规丝印/移印)双色注塑IML五金件:氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符)机械拉丝抛光镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)手机为射频电子产品.因此会受到金属部件的性能影响.所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!装配固定方式基本设计原则※五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合※塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接※镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合※面底壳组件:通常用4到6颗M1.4/M1.6/M2.0的螺丝和热压螺母将前后壳固定辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接※PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定※电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸PCB装配在底壳组件上并固定用于压螺母的面壳螺丝柱×6PCB板扣用于扣合面底壳组件的卡扣×6用于固定电池盖的卡扣组手写笔固定于底壳上整机外形尺寸计算基本设计原则目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外形尽可能纤细在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。严谨细心的分析装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。长宽厚计算需要考虑的因素有：1、PCB正面长宽，PCB堆叠的总厚。2、ID正面头尾弧度，侧面头尾弧度，以及ID四圆角弧度与PCB堆叠的配合情况。3、当然也少不了客户对整机尺寸要求（合理可行的）厚度尺寸的计算：1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，外形厚度由PCB厚度尺寸单边加大1.5MM,此尺寸将能满足大部分结构需求。但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。长宽尺寸的计算：1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚，扣合变形空间，反止口和壳体与PCB的安全间隙，因此常规的设计尺寸为，外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。结构主外观参照3D模型基本设计原则主外观参照3D模型(MASTER)的创建，是为了让后面的结构部件设计及改动保持整体一致性.所以MASTER的创建.尽量使用简洁的曲线，和改动性较强的曲面构建外形曲面、分件基准曲面、特征基准曲面、后期零件参照MASTER时就以MASTER的这些面组为参照设计指引1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。2、创建MASTER零件图档调入ID线图。3、创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。（PCB一定要在MASTER创建前，严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。）4、以MASTER基准面为基准，以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线和曲面，建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令，因为圆角计算在Pro/E的重生过程中很容易造成错误，导致无法再生。5、以ID图、PCB3D为参照，调整出最相似的外观和结构所需的空间。6、设计外型面拔模角度尽量不要小于3°由于MASTER的创建将贯穿及影响整个结构设计全局，所以在MASTER的创建过程中，一定要全方位考虑空间需求问题和拆件方式。导入ID线图MASTER+PCB3D创建MASTER曲线创建MASTER后期参照曲面整机结构拆件意图基本设计原则整机结构拆件要在结构能实现可靠并与ID匹配的情况下，拆件数量尽可能少。结构拆件是结构设计的一个步骤，同时也是容错性比较大的设计初期对结构合理性可靠性，装配方式，定位与固定最直接的分析基础。当结构拆件进一步完善好外观细节后，就能以此做出外观手板进行全面的外观效果评估检讨。由于结构拆件是后期结构细化设计的基础，所以在拆件过程中必需严谨的设计好塑件的厚度及塑件之间的间隙和局部特征造型。设计指引在结构拆件的过程中我们需要注意的是，所有拆件的一致性、有序简洁的步骤、能保证后期良好的修改和再生。参照MASTER时尽量使用面组形式参照，设计壳体时尽量使用面组偏距、合并、剪切、生成实体等修改性强的方式，外形曲面复杂的壳体设计一定不要用抽壳命令直接生成。设计目的1、在短时间内能全面细致的表达外观效果2、在容易修改的初期就能对结构合理性可靠性做出直接的分析和改进3、为后期结构细化设计打下良好的基础※后期结构设计基本注意点※1、由于手机结构零件多为塑胶产品，所以要避免局部厚胶，避免后期生产出现结构设计引起的缺陷。2、要避免壳体结构设计配合不当导致的局部狭窄空间，因为这些狭窄部位在模具制造时就形成了薄弱的钢位，导致后期注塑容易断裂。结构拆件的基本数据基本设计原则考虑轻重的顺序:质量-结构-ID-成本，任何结构方式均以拆件少，易制造为准。尝试每一种创新的结构都要经过慎重考虑，规避风险。随着手机的具体材质和造型不同，这些拆件数据又会有所变通基本零件尺寸数据计算塑胶主体壳料:厚度1.2-1.5mm壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，避免厚胶引起缩水。整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100平方毫米，开孔保证在0.8以上。塑胶装饰件:厚度0.8mm以上,与其他拆件间隙留0.1MM。五金装饰件:厚度0.3-0.6mm常规用0.4。不锈钢和铝窄边保证1.8mm以上.折边(铝能做直角.不锈钢则要板材等厚R角)。镜片:常用0.5-1.0mm的亚克力切割镜片。泡棉:厚度0.5压缩后0.3。窄边保证1.0mm以上。双面胶/热溶胶:常规厚度为0.1-0.15。硅胶:由于硅胶易成型不易缩水，厚度局部最小能做到0.15mm，最大量没太多限制。IML:厚度尽量保证1.2mm，1.2mm以下报废率高。间隙：所有注塑件静配合间隙0.1mm，个别静件与静件配合间隙可做到0.06mm。拔模角：除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1度为标准拔模角度。特别的也可以按照下面原则低于3mm高的加强筋拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；低于3mm高的腔体拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；表面要咬花的面拔模角度：1度+H/0.0254度（H=咬花总深度）螺丝柱结构（A）目前常用的螺丝尺寸为M1.4×4mm，螺母为直径2.3×2-2.5mm螺丝头为直径2.5×0.9mm厚，导入台为直径2×0.3mm左右。塑胶螺柱的设计尺寸为：外径3.7mm内径2.1mm长度按实际情况定，但必需保证所用螺母的长度加上0.5-1mm的储胶位，导入台为：螺母直径单边加0.15mm深0.3mm。（图一）1.d为螺母导向定位部分,D为螺母外径，L为螺母长度，W为塑胶孔壁厚，壁厚一般为0.8-1.0mm。YCWT°DLd配合正常配合过少不牢固配合过多溢胶基本设计原则结构拆件完成后就要首先考虑整机的固定，通常会采取螺丝加卡扣的方式来定位及固定底面壳和PCB。螺丝柱通常用于装配螺丝或螺丝嵌件。它将牵涉到两部分，一是螺母嵌入的面壳部位，二是装入螺丝的底壳部分。1、装入螺丝的底壳部分设计尺寸为：外径4.5mm(A)2、螺丝穿入孔1.8mm(B),3、螺丝头沉孔2.8mm（C）4、螺丝头沉孔深为自由生成(D)5、螺丝头固定部位厚1.5-2mm（E）6、由于外观的原因，通常螺丝头沉头会设计上相应的塞子（F）FABCDE（图一）螺丝柱结构（B）1、螺丝柱除了固定底面壳和PCB，还可以定位PCB在壳料中的位置，包括XYZ3轴方向。2、A处和B处所示螺丝柱穿过PCB相应的开口限位PCB。穿过方式有面壳螺丝柱穿过和底壳螺丝柱穿过，具体要参照PCB先组装于哪个壳体。PCB在壳体内的定位处间隙为0.1-0.15mm3、当螺丝柱处于独立的孤岛状时，就要设计相应的加强骨如C、D所示。4、在PCB螺丝柱附近有空间的地方做骨或结构支撑PCB，如E、F所示。也就是上述PCB的Z轴定位。PCB在壳体内的Z轴定位间隙为0.05mm。ABDCEF螺丝塞子结构基本设计原则塞子存在的目的，主要是螺丝头沉孔对外观破坏的弥补。在有些情况下也是必需的。塞子设计基本数据：塞子表面设计要和外观匹配见（图一），塞子的制造材料通常是TPU。塞子高度通常做3-5mm左右，具体也要参照螺丝头和外观面的距离关系，过短时注意考虑固定。塞子形状多以圆形为主直经做到3.5-4mm即可。与壳体配合间隙留0.05mm。由于螺丝头沉孔为2.8mm，塞子又将做到3.5-4mm所以壳内螺丝柱塞子部分将加胶保证螺丝柱的0.8-1mm的料厚见（图五）。塞子壁厚做到均厚1mm为佳。在装配的地方做0.5×0.5mm的C角便于装配，由于塞子通常会有2个或多个同时存在，所以还要做相应的防呆设计见（图二）和（图四）。图一图二图三图四图五止口结构基本设计原则止口设计目的是，阻碍内部与外界导通的直接性，阻隔灰尘或静电等的进入，以及上下壳体的定位及限位。设计时需要注意的地方：1、凸凹止口位于面壳或底壳上的取向，通常情况下是将凸止口做在面壳上。但具体要参照PCB及结构变通。2、凸凹止口侧面应有1°的拔模斜度配合，配合间隙为0.05mm，凸止口顶面与凹止口底面配合间隙为0.2mm。3、凸止口的厚度按0.6-0.8mm设计，高度按0.6-0.8mm设计，端部倒0.2-0.3mm×45°C角便于装配。4、在壳体上做处凹止口后，一定要保证切胶位与壳体薄胶处0.8-1mm（图一）红线所示。（图一）（图二）（图三）卡扣结构基本设计原则卡扣的应用在手机的结构上是很普遍的，主要是指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数量和位置时，应从产品和PCB的总体外形尺寸以及与螺丝柱的关系考虑，卡扣与卡扣或卡扣与螺丝柱的间距一般取20-30mm，要求数量平均，位置均衡，设在转角处的扣位应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，要考虑组装、拆机方便，模具制造，有结构限制卡扣处，要注意防止缩水与熔接痕，朝壳体内部方向的卡扣斜销运动空间留最少7mm。卡扣牵涉到两部分，一是母扣部位，二是公扣部分。通常情况下是将母扣部位做在面壳。基本设计数据卡扣的形式有很多种，在此我们介绍一种常用的，就不一一介绍。1、母扣外形尺寸一般为（6长×2.4高×1厚mm）如A处所示。2、母扣扣合处尺寸一般为（4.4长×1.2高×0.7深mm）剩余的0.3mm为扣位的加强料位如B处所示。公母扣头部都应做上0.4-0.5mm×45°的导向C角便于装配，如C处所示。3、公扣尺寸一般为（4长×1厚×0.15的间隙加0.5的卡合量0.65mm长）如D处所示。4、公扣的位置要做低分型面0.1-0.2mm，如E处所示。与母扣避空的周边间隙要保证到0.3-0.5mm有厚薄胶位差异是要做C角或R角过渡避免注塑时引起外观缺陷，如F处所示。ABDECF※需要紧陪的两零件扣位扣合面的尺寸都做到0.05mm，如G处所示。G面壳塑胶装饰件结构基本设计原则常规情况下，面壳装饰件都是为了实现外观效果而做的附加件。它在组件上的装配后是几乎不需要再拆