SMT首件确认表

SMT首件确认表LINE：PCBP/N：DATE：MODEL：OR：QTY：不良代码检查项目品质要求检查结果备注S1元件偏移1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0,5mm(适用于扁平\L形\翼形\J形引脚元件)3、横向偏移不能超出焊盘范围S2反向极性元件的方向不能安装错误S3错件要符合BOMS4缺件要符合BOMS5多件要符合BOMS6直立元件不能竖立（碑石现象）S7侧立片式的侧立元件不能多于5个S8反面片式元件不能多于3个S9缺口片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能S10连锡不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡S11假焊元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动S12少锡1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/32、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2S13锡尖焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mmS14锡珠不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠S15不熔锡焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端S16孔洞焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个判定合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.检查人审核批准编号：GJ/QR-7.5-02