Kinetis K60 系列产品概述

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飞思卡尔半导体产品概述文档号:K60PBZHS第2版,2010年11月目录©飞思卡尔半导体(中国)有限公司,2010.版权所有.1Kinetis产品组合Kinetis是基于ARM®CortexTM-M4具有超强可扩展性的低功耗、混合信号微控制器。第一阶段产品由五个微控制器系列组成,包含超过两百种器件,在引脚、外设和软件上可兼容。每个系列提供了不同的性能,存储器和外设特性。通过通用外设、存储器映射和封装的一致性来实现系列内和各系列间的便捷移植。Kinetis微控制器基于飞思卡尔创新的90纳米薄膜存储器(TFS)闪存技术,具有独特的Flex存储器(可配置的内嵌EEPROM)。Kinetis微控制器系列融合了最新的低功耗革新技术,具有高性能、高精度的混合信号能力,宽广的互连性,人机接口和安全外设。飞思卡尔公司以及其他大量的ARM第三方应用商提供对Kinetis微控制器的应用支持。1Kinetis产品组合.................12K60系列介绍...................43K60模块结构图..................44特性.......................64.1K60系列MCU的共性.............64.2Flex存储器.................74.3器件号和封装信息..............84.4K60系列特性...............104.5模块特性.................185功耗模式....................316开发环境....................316.1支持Freescale的塔式系统.........326.2CodeWarrior开发组件...........326.3飞思卡尔的MQXTM软件解决方案......336.4额外提供的软件栈.............357修订记录....................36K60系列产品概述适用于所有K60微控制器K60系列微控制器产品概述,第2版Kinetis产品组合飞思卡尔半导体2图1.Kenetis微控制器产品组合所有的Kinetis系列包含丰富的模拟、通信和定时控制外设,提供多种闪存容量和输入输出引脚数量。所有Kinetis系列都具有以下特性:•内核:•ARMCortex-M4内核带DSP指令,性能可达1.25DMIPS/MHz(部分Kinetis系列提供浮点单元)•多达32通道的DMA可用于外设和存储器数据传输并减少CPU干预•提供不同级别的CPU频率50MHz、72MHz和100MHz(部分Kinetis系列提供120MHz和150MHz)•极低的功耗:•10种低功耗操作模式用于优化外设活动和唤醒时间以延长电池的寿命•低漏唤醒单元、低功耗定时器和低功耗RTC可以更加灵活地实现低功耗•行业领先的快速唤醒时间•存储器:•内存空间可扩展,从32KB闪存/8KBRAM到1MB闪存/128KBRAM。多个独立的闪存模块使同时进行代码执行和固件升级成为可能•可选的16KB缓存用于优化总线带宽和闪存执行性能•Flex存储器具有高达512KB的FlexNVM和高达16KB的FlexRAM。FlexNVM能够被分区以支持额外的程序闪存(例如引导加载程序)、数据闪存(例如存储大表)或者EEPROM备份。FlexRAM支持EEPROM字节写/字节擦除操作,并且指示最大EEPROM空间•EEPROM最高超过一千万次的使用寿命•EEPROM擦除/写速度远高于传统的EEPROM•模拟混合信号:•快速、高精度的16位ADC、12位DAC、可编程增益放大器、高速比较器和内部电压参考。提供强大的信号调节、转换和分析性能的同时降低了系统成本..%0%..%..%0%..%0%..%ͯҩᏱܹ̾ᎩຈՋζՁҪࠚ֖᫸ቕஇ೜฽ൿय/&'86%''5ጆѴር᫄ࣿߚ࠯ᜈС᪃ྱবጆѴጆѴጆѴጆѴጆѴलᑭलᑭलᑭलᑭलᑭKinetis产品组合K60系列微控制器产品概述,第2版飞思卡尔半导体3•人机接口(HMI):•低功耗感应触摸传感接口在所有低功耗模式均可工作•连接性和通信:•UART支持ISO7816和IrDA,I2S、CAN、I2C和SPI•可靠性和安全性:•硬件循环冗余校验引擎用于验证存储器内容、通信数据和增加的系统可靠性•独立时钟工作的COP用于防止代码跑飞•外部看门狗监控•定时和控制:•强大的FlexTimers支持通用、PWM和电机控制功能•载波调制器发射器用于产生红外波形•可编程中断定时器用于RTOS任务调度或者为ADC转换和可编程延迟模块提供触发源•外部接口:•多功能外部总线接口提供和外部存储器、门阵列逻辑或LCD的接口•系统:•5V容限的GPIO带引脚中断功能•从1.71V到3.6V的宽操作电压范围,闪存编程电压低至1.71V,并且此时闪存和模拟外设所有功能正常•运行温度-40°C到105°C除了以上共性,下表中列出了各Kinetis系列所特有的性能。图2.Kinetis系列微控制器特性.%0%लᑭ.%0%लᑭ.%लᑭ.%लᑭ.%0%लᑭ,ጆѴ,ጆѴ,ጆѴ,ጆѴ,ጆѴ$$2ଌ҃٧53/4'&3(3 ൿय,#$.!.$᫄ߚଌ҃٧๎ཁӬЊܹ̾Ꭹ)%%% Ҫࠚ#!5 2.' Ԥ#!.ᆵ͇᫸ቕஇ೜฽,3&5&,&8$5763,Рథᄉጆፑ,3,62686%Nj7&3,3Nj߶Кं57&6'+& ႂ఺ଌ҃Nj(-)Nj53 ࣛ0ROCESSOR%XPERTᄉ)$%ͮ!2-#ORTEX-Юನࣛ$30ૈ̽&LEXߚϱ٧W%%02/-বᑞ32!-66ࠓᬌ)/ $-!РథᄉஜߙधԦࢹХʽʶ̼᫄ߚὋᰳԺ᭤বὋঋᤳ᝺᫇ߚϱ٧γએӬЊͯႂԌͯҩᏱܲୱͺഴयὋௐ᧾᫂ଌԺᎃርढᤌڰܰᦉ঳ጲଋԯႂ఺ଌ҃߿ௐ٧ुܷᄉኃʻழၶখጆፑःၸᣃ͇ಖNjܰ᝹᯵Ү٧֖ःၸंഴڰӐ܈यᆵ͇धԦጆፑ,3ͮ!$#ͮ$!#Рథᄉഴ઱Ժᎃርܘᄝஉܷ٧ᰳᤳඊᣖ٧ͯҩᏱਕःᝎୖ͛ਕK60系列微控制器产品概述,第2版K60系列介绍飞思卡尔半导体42K60系列介绍K60微控制器系列具有以下性能:IEEE1588以太网,全速和高速USB2.0On-The-Go带设备充电探测,硬件加密和防窜改探测能力。丰富的模拟、通信、定时和控制外设从100LQFP封装256KB闪存开始可扩展到256MAPBGA1MB闪存。大闪存的K60系列器件还可提供可选的单精度浮点单元、NAND闪存控制器和DRAM控制器。3K60模块结构图下图为K60系列器件的模块结构总图。本系列中的各具体器件的功能特性为图中总功能特性的子集。K60模块结构图K60系列微控制器产品概述,第2版飞思卡尔半导体5图3.K60模块结构图30)X5!24X2!-Юನ$30$-!#ORTEX˜-¤!2-ុណଋԯ˖றଌ҃٧ጆፑЮᦉ֖ܰᦉᄹ᫂࿐ߚϱ٧γએߚϱ٧֖ߚϱ٧ଋԯͯ໣קᧇር᫄ࣿߚ'MFYߚϱ٧˘ᛠᎃርଋԯܰᦉ঳ጲ๎ཁӬЊ.!.$᫄ߚଌ҃٧ௐ᧾ᩙᄰဖᡸᩙᮟဖᡸͯᰳᮟ૜ᕤ٧ЮᦉԟᏥௐ᧾ᎀߚ#2#ጆፑ߶К֖߸ஞবXXXഴ઱ഴ઱ඊᣖ٧ႂԌԟᏥ0'!Xͮ!$#Xͮͮ'$&߿ௐ٧XCH ߿ௐ٧ᣑจុ҃٧Ԧ࠰٧ֆయ˖ற߿ௐ٧ͯҩᏱ߿ௐ٧࿗በᄉࠃௐௐ᧾Ժᎃርढᤌഴڰ)%%%߿ௐ٧߶Кஜᆉଋԯ535353/4',3&3(353,3&3ଋஅԦᤞଋԯЌႂ೜฽ႂԌុ҃٧᤯ζଋԯ'0)/̠఺ଋԯ;WULQVLF͛ਕଋԯ۲̅,ጆѴ໥ᤈᄉӜѾ+INETIS+ጆѴڎಕᆵ͇Ҫࠚᬣ఺ஜ̖ၶ٧)3$$2ଌ҃٧X)##!.X)%%%ܹ̾Ꭹଋԯ᫸˘੷೜฽XK60系列微控制器产品概述,第2版特性飞思卡尔半导体64特性4.1K60系列MCU的共性K60系列的所有器件都具有以下特性:表1.K60系列器件的共性工作特性•电压范围1.71V-3.6V•闪存编程电压最低至1.71V•温度范围(TA)-40to105°C•灵活的工作模式内核特性•32位ARMCortex-M4内核•支持DSP指令•嵌套向量中断控制器(NVIC)•异步唤醒中断控制器(AWIC)•调试和跟踪•2引脚串口调试(SWD)•IEEE1149.1JTAG调试(JTAG)•IEEE1149.7简洁JTAG(cJTAG)•端口跟踪接口单元(TPIU)•闪存片和断点单元(FPB)•数据检测和跟踪单元(DWT)•指令跟踪宏单元(ITM)系统和功耗管理•带外部监控引脚的软件和硬件看门狗•带16个通道的DMA控制器•低漏唤醒单元(LLWU)•带10种功耗模式的功耗管理控制器•不可屏蔽中断(NMI)•每个芯片128位唯一标识(ID)数时钟•多用途时钟发生器•PLL和FLL•内部参考时钟(32kHz或2MHz)•4MHz到32MHz晶振•32kHz到40kHz晶振•内部1kHz低功耗振荡器•DC到50MHz外部方波输入时钟存储器和存储器接口•Flex存储器由FlexNVM(非易失闪存用于执行程序代码、存储数据或者备份EEPROM数据)或者FlexRAM(RAM存储器被用作传统的RAM或者高耐擦写EEPROM存储和加快闪存程序运行)•闪存安全性和保护特性•串行闪存编程接口(EzPort)安全和集成性•循环冗余校检(CRC)特性K60系列微控制器产品概述,第2版飞思卡尔半导体74.1.1存储器和封装下表简述了K60系列微控制器的存储器大小和封装。封装相同的器件引脚兼容。4.2Flex存储器飞思卡尔的新一代Flex存储器技术为需要片上EEPROM和/或额外程序或数据闪存的开发者提供非常多样化和强大的解决方案。Flex存储器和SRAM一样简单快速,当用作高耐久性擦写EEPROM时,在完成程序运行和擦除功能时不需要用户或者系统干预。EEPROM阵列大小可配置以改善续航时间来满足应用的需求。Flex存储器同时能提供平行于主程序闪存的额外闪存(FlexNVM)用于数据或者程序存储。Flex存储器的关键特性包括:•开发者可设置:•EEPROM阵列大小和擦写次数模拟•16位SARADC•可编程的电压参考(VREF)•12位DAC•带6位DAC的高速模拟比较器(CMP)定时器•1x8ch电机控制/通用/PWM定时器(FTM)•2x2ch正交解码器/通用/PWM定时器(FTM)•载波调制定时器(CMT)•可编程延迟模块(PDB)•1x4ch可编程中断定时器(PIT)•低功耗定时器(LPT)通信•支持IEEE1588的以太网接口•USB全速/低速OTG/主机/从设备接口•CAN•SPI•I2C,支持SMBUS•UART(带ISO7816、IrDA和硬件流控)人机接口•GPIO支持引脚中断、DMA请求、数字滤波和其他引脚控制选项•最大允许5V输入•电容式触摸传感输入表2.K60系列MCU概述存储器封装CPU频率(MHz)闪存(KB)FlexNVM(KB)SRAM(KB)FlexRAM(KB)100LQFP(14x14)104BGA(8x8)144LQFP(20x20)144BGA(13x13)196BGA(15x15)256BGA(17x17)100256—64—++++——100512—128—++++——100256256644++++——12051251212816——++++15051251212816——++++1201024—128———++++1501024—128———++++表1.K60系列器件的共性K60系列微控制器产品概述,第2版特性飞思卡尔半导体8•程序或者数据闪存大小•EEPROM在电压和温度范围内能经受一千万

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