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文件编号版次页次第页共页MAMI√√√√√√√√√4、电气√5、浸锡√6、清洗√√√√√√√√√√√4、电气√5、浸锡√√b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格√c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象√√√√√√√√√√√√5、浸锡√√√√√√√√√√√√√√√5、浸锡√6、清洗√a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致4发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格3二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象TENVIS深圳腾威视科技有限公司---制造中心电子料检验标准缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-IIMA:0.65MI:1.5品质要求1电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm工作文件生效日期No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒文件编号版次页次第页共页MAMI1、尺寸√√√√√√√√√5、浸锡√√√1、尺寸√√√√√√√√√\\5、浸锡√√√1、尺寸√√√√√√√√√5、浸锡√√√1、尺寸√√√√√√√√√5、浸锡√√√a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8互感器a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7晶振a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6ICa.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格5三极管a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）b.盘装方向必须一致正确No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-IIMA:0.65MI:1.5品质要求来料检验标准工作文件生效日期文件编号版次页次第页共页MAMI√√√√√√√√√√5、浸锡√6、清洗√1、尺寸√√√√√√√√√√√5、浸锡√√√√√√√√4、电气√5、浸锡√√√1、尺寸√√√√√3、包装√4、电气√5、浸锡√6、清洗√7、试装√a.与对应配件接插无不匹配之情形12c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格USB头卡座插座a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11滤波器1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10继电器a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象缺陷判定检验依据：MIL-STD-105E-IIMA:0.65MI:1.5品质要求9电感磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误来料检验标准工作文件生效日期No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒文件编号版次页次第页共页检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒MAMI1、尺寸√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物√√√√√√√√√√√√√√√e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形√3、高温试验√√√√√√16外购半成品、成品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识按本公司相关检验标准执行152、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落PCBc.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于