SMT外观检验标准

A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1见后面文档说明。B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明二、目录：A、锡膏印刷规范1、目的本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。3、标准内容：对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准I-1……I-8J-1A-1A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10B-1B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7A-5焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范A-6焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范A-7焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范A-8焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范A-9锡膏厚度规格示范J、SOT类元件外形补充I、其它补充A-10IC元件锡膏厚度规格示范A锡膏印刷规范A-2SOP元件锡膏印刷规格示范A-3二圾管、电容锡膏印刷规格示范A-4焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范B-2CHIP元件红胶印刷规格示范B-3SOT元件红胶印刷规格示范详细目录A-1CHIP料锡膏印刷规格示范B-7贴片IC红胶元件规格示范B红胶印刷规格B-1CHIP元件料红胶元件规格示范B-4圆柱形元件红胶印刷规格示范B-5方形元件红胶印刷规格示范B-6柱形元件红胶印刷放置示范B-8C-1C-1C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9C-1CHIP元件放置焊接标准解说图表C-2CHIP料元件放置标准D-4双列封装IC元件放置标准D-5双列封装IC元件放置图例D-6双列封装IC元件焊接标准D海欧翅膀型IC元件放置焊接规格D-1元件放置焊点标准解说图表C-3CHIP料无件焊接标准D-2排插元件焊接标准D-3SOT元件焊接标准C-4CHIP料元件焊拒收图片C-5圆柱形元件放置标准C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-7CHIP料元件焊接锡球CCHIP料元件放置焊接规范D-7双列封装IC元件焊接图例D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例B-8红胶板其它不良图片E-1E-1E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8I-7PCB变形露铜及脏污I-8丝印标识I-2锡裂锡孔及短路G-1BGA表面阵列排列I-6PCB线路伤及金手指上锡E-4J型脚元件焊接标准E-5J型脚元件理想焊点图例E-6J型脚元件焊接拒收图例F城堡形脚元件放置焊接规格F-1城堡形脚元件放置焊接标准GBGA表面阵列EJ型脚元件放置焊接规格E-1J型脚放置焊盘标准解说图表E-2J型脚元件彩色图例E-3J型脚元件放置标准I-4物料损伤I-5锡珠锡渣及锡飞溅H扁平脚元件放置焊接规格H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范I其它不良补充说明I-1不润湿与半润湿堵插件孔I-3错位锡尖及反向J-1J-11.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002CHIP料锡膏印刷允收标准:CHIP料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001CHIP料锡膏印刷标准J-1SOT类元件图例JSOT类元件图例锡少但符合最低标准锡少不符合标准A-11.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求允许:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡图型号A003CHIP料锡膏印刷拒收SOT元件锡膏印刷规格示范标准:1.锡膏量均匀且成形佳3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求图型号A005SOT元件锡膏印刷允收图型号A004SOT元件锡膏印刷标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准A-2标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007二极管、电容锡膏印刷标准允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范图型号A005SOT元件锡膏印刷拒收偏移但符合最低锡少不符合标准图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。允收：1、锡膏成形佳2、虽有偏移，但未超过15%焊盘3、锡膏厚度测试合乎要求拒收：1、锡膏偏移量超过15%焊盘2、元件放置后会造成短路焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范图型A010焊盘间距=1.25MM锡膏印刷标准图型A011焊盘间距=1.25MM锡膏印刷允收图型A012焊盘间距=1.25MM锡膏印刷拒收偏移但符合最低锡少不符合标准A-4标准：图型A013焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷标准允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏印刷不良2、锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范1、锡膏无偏移2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象图型A014焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷允收偏移但符合最低锡少不符合标准A-5标准：允收：1、锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收：1、锡膏超过15%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘1、锡膏量均匀且成形佳2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、锡膏印刷无偏移图型A015焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷拒收焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范图型A017焊盘间距=0.7MM锡膏印刷允收图型A016焊盘间距=0.7MM锡膏印刷标准炉后易造成短路3、锡膏印刷形成桥连偏移但符合最低锡少不符合标准A-6标准：允收：1、锡膏成形佳.2、锡膏厚度测试在规格内3、各点锡膏偏移量小于10%焊盘拒收：1、锡膏超过10%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A019焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准图型A020焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收炉后易造成短路图型A018焊盘间距=0.7MM锡膏印刷拒收焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范偏移但符合最低锡少不符合标准A-7标准：允收：1、锡膏成形虽略微不佳.但锡膏厚度测试在规格内2、各点锡膏无偏移.3、炉后无少锡假焊现象.拒收：1、锡膏成型不良,且断裂.2、锡膏塌陷.1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A022焊盘间距=0.50MM锡膏印刷标准图型A023焊盘间距=0.5MM锡膏印刷允收3、两锡膏相撞,形成桥连.图型A021焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收焊盘间距=0.50MM锡膏印刷规格示范偏移但符合最低锡少不符合标准A-8CHIP料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A025CHIP料锡膏印刷外观SOP料锡膏厚度外观：1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.圆柱体物料锡膏印刷外观3、锡膏成形佳图型A024焊盘间距=0.5MM锡膏印刷拒收锡膏印刷厚度规格示范3、锡膏成形佳3、锡膏成形佳图型A026SOP料锡膏印刷外观图型A027圆柱体物料锡膏印刷外观A-9IC脚间距=1.25MMIC脚间距=0.8-1.0MM2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1IC脚间距=0.7MMIC脚间距=0.65MMIC脚间距=0.65MM图型A030焊盘间距=0.7MM锡膏外观图型A031焊盘间距=0.65MM锡膏外观1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求图型A028焊盘间距=1.25MM锡膏外观图型A029焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观1.锡膏厚度满足要求MM钢网开孔IC的元件锡膏印刷厚度规格示范A-10标准：允收：1、偏移量C≤1/4或1/4P2、元件与基板的间隙不可超过0.15MMP为焊盘宽W为元件宽拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件宽图型号B003CHIP料红胶印刷拒收图型号B001CHIP料红胶印刷标准图型号B002CHIP料红胶印刷允收3、C为偏移量4、C＞1/4或1/4P5、元件与基板间隙超过0.15MM图型A032焊盘间距=0.5MM锡膏外观CHIP料红胶印刷规格示范1、元件在红胶上无偏移2、元件与基板紧贴.偏移但符合最低标准偏移超出最低标准（为不良）B-1标准：允收：1、A为胶中心2、B为焊盘中心3、C为偏移量4、P为焊盘5、C≤1/4W或1/4P,且胶均匀,推力满足要求拒收：1、胶量不足2、胶印刷不均匀图型号B005CHIP料红胶印刷允收3、推力不足CHIP料红胶印刷规格示范1、红胶无偏移2、胶量均匀.3、胶量足,推力满足要求图型号B004CHIP料红胶印刷规格标准偏移但符合最低标准胶不均匀/量不足（为不良）图型号B006CHIP料红胶印刷拒收B-2标准：允收：1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚2、推力满足要求拒收：1、胶溢到焊盘上图型号B009SOT料红胶印刷拒收2、元件无偏移3、推力正常,能达到规定要求.图型号B007SOT料红胶印刷标准图型号B008SOT料红胶印刷允收2、元件引脚有胶,造成焊性下降.SOT料红胶印刷规格示范1、胶量适中胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）B-3标准：允收：拒收：1、胶偏移量大于1/4P图型号B010圆柱形元件红胶印刷标准1、成形略佳2、胶稍多,但不形成溢胶图型号B011圆柱形元件红胶印刷允收2、溢胶,致焊盘被污染圆柱形元件红胶印刷示范1、胶量正常2、高度满足要求3、推力满足要求.胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘（为不良）B-4标准：允收：1、偏移量C≤1/4或1/4P2、胶量足,推力满足要求.拒收：1、胶偏移量大于1/4P图型号B015方形元件红印刷拒收图型号B012圆柱形元件红胶印刷拒收方形元件红胶印刷示范1、元件无偏移2、胶量足,推力满足要求图型号B013方形元件红胶印刷标准图型号B014方形元件红胶印刷允收2、推力不足偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）B-5标准：允收：1、偏移量C≤1/4P2、胶量足,无溢胶.拒收：1、胶偏移量大于1/4P柱状元件红胶印刷放置示范2、胶量足,推力满足要求图型号B016柱状元件点胶印刷放置标准图型号B017柱状元件点胶印刷放置允收2、推力不足1、元件无偏移偏移但符合最低标准胶偏移超出标准（为不良）B-6标准：允收：1、偏移量C≤1/4W2、推力满足要求.拒收：1、P为焊盘宽2、W为元件脚宽贴片IC点胶元件规格放置示范1、元件无偏移图型号B019贴片IC点胶标准图型号B021贴片IC点胶拒收3、C为偏移量4、C＞1/4W图型号B020贴片IC点胶允许图型号B018柱状元件点胶印刷放置拒收2、胶量标准3、元件推力满足要求偏移但符合最低标准B-7说明:说明:图B022红胶溢胶不良图2元件从本体算起,浮高≤0.15MM为良品适用于所有红胶贴片元件图B022红胶溢胶不良图1使用塞规测试红胶板其它不良图片红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间.溢胶至焊盘（为不良）浮高超出标准（为不良）B-8图B023红胶板元件浮高不良C-1标准：允收：1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差2、元件斜置