贴片二极管检验规范

检验项目6.46、检验项目及技术要求：JY-QC-010B6.2.4二极管正负极性标识清楚。6.3结构尺寸：二极管尺寸应符合规格承认书或样品要求。6.1.1包装标识要求正确、清晰、完整、防静电。6.1.2包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。6.2外观：6.2.1表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确，焊盘无氧化、发黑。6.2.2盘装卷料唛拉封装胶纸不允许堵住原件孔，卷带飞达挂孔要求无堵塞。6.2.3卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。n=3,B类不合格Ac=0Re=1n=10,B类不合格Ac=0Re=1定数抽样定数抽样6.16.2AQLMax=0.4Min=1.0II级检验水准判定数组6.36.5贴片二极管检验规范6.1包装：4、检验标准：MIL-STD-105EⅡ级5、抽样方案：1、目的：掌握贴片二极管检验标准，使来料质量更好的符合产品的品质要求。2、适用范围：红外阵列控制主板使用的各类型贴片二极管。3、检验仪器和设备：万用表、恒温烙铁、游标卡尺、静电环。抽样方案MIL-STD-105EⅡ级检验单次抽样JY-QC-010BMaxMinMax包装1外观23MaxMinMinMaxMaxMinMaxMin表面破损，丝印错、漏，焊盘引脚、裂纹、严重氧化表面脏污，丝印不清、引线脚或电极轻微氧化尺寸超出要求，与焊盘无法对位，造成无法贴片尺寸超出要求，不影响焊盘贴片结构尺寸包装轻微破损：标识不清、模糊包装标识不完整、清楚引脚变形、断裂、浮高0.1mm卷带物料有卡料、变形、挤压唛拉封装胶纸堵住卷带飞达挂孔0.2MM唛拉封装胶纸堵住卷带飞达挂孔0.2MM6.5.1测试条件及方法:用330℃±5℃恒温烙铁焊接电容焊盘3-5秒后。6.5.2技术要求:焊盘上锡部分上锡面应在98%以上。7、判定标准及缺陷分类序号检验项目缺陷内容判定包装严重破损、水渍、脏乱、标识错误6.4电气性能：6.4.1测试条件及方法:用万用表正负极与二极管正负极测量其导通性。6.4.2技术要求:不可有反向，无导通。6.5可焊性：编写：审核：批准：JY-QC-010B8.相关记录MaxMaxMin经焊接后，上锡面80%经焊接后，上锡面在80%~98%之间序号检验项目判定8.1《IQC检验日报表》8.2《IQC检验不合格报告》正负极反向缺陷内容电气性能可焊性544、检验标准：MIL-STD-105EⅡ级5、抽样方案：1、目的：掌握贴片二极管检验标准，使来料质量更好的符合产品的品质要求。2、适用范围：红外阵列控制主板使用的各类型贴片二极管。3、检验仪器和设备：万用表、恒温烙铁、游标卡尺、静电环。