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NO构成总类别构成具体细项成本影响点所占总成本比例成本区别与差异品牌知名品牌与杂牌差异大，同洲已限定品牌材质分Fr-4/Fr-1,Fr-4与Fr-1，CEM-1差异在2.4倍，其中Fr-1分94V0，22F，CEM-1，此三颗用于单面板为主，其价格差异在15-50元板厚分1.60/1.20/1.0/0.8mm，各等级间的差异同一品牌在10-20元每张大料板面铜厚内层35um,外层17.5umTg点指玻璃转化温度，分高，中，普通Tg,各等级间的差异同一品牌在20-50元每张大料，同洲目前所有板料均使用为普通Tg(135度）品牌知名品牌与杂牌差异大，同洲已限定品牌颜色同洲均使用绿油一种，指防焊与塞孔，若使用黑油，或蓝油塞孔，对成本将会产生5％左右上浮，因制作时报废率会提升类别如液态感光油墨等，类别对价格影响不大，干膜与湿膜的差异在10％左右药水（电镀等各工序）品牌及等级知名品牌与杂牌差异大，同洲已限定品牌铜球，锡球，表面处理金属品牌与厚度知名品牌与杂牌差异大，同洲已限定品牌，另外如IP卡板的金厚等厚度不同成本差异大，越厚越贵，不同表面处理工艺成本不同，其中化金，沉金，无铅喷锡，有铅喷锡，OSP的成本，以OSP的成本最低，且平整度最佳成型模具单面板分冲孔模与外型模，总成本在2000-5000元不等，其中我们硬件每次的升版，冲孔模无法继续使用直接会报废，常规的双面或多层板，部分槽孔会使用模冲即冲孔模，现要求全部为锣好CNC制作四边测试架依复杂难易程度，2000-3000元左右菲林，字符网，防焊网版，钻嘴等500--1000元左右，每次变更，均会涉及到工治具的变更2直接人工直间接人员的工资不同地区的人工成本有差异30%PCB成本构成1直接材料板材（P片，指多层板）油墨（干膜与湿膜）工治具板料利用率若同洲所有型号能在现有的基础上提升10％，每平米可节省5-10元左右，目前提升板料利用率的关键在于我们的每个单板面积缩小到可以在供方的每张大的板料上排更多的单板.这就是我们在概念设计阶段即需要考量及努力之处（仅单个机型利用率高，不利于整体的商务洽谈及成本降低）钻孔0.7--0.9元/1000孔（1.60与1.20不同），故我们设计的孔越多，供方的钻孔费用就越高，其中管理孔的成本也高(孔内还需镀铜）.我们公司的地孔的确过多，在EMC等符合的前提下，需全面统一减少并规范地孔.每减少1000孔，减少0.8元，我们如江苏省网NMB.E001.AA每平方米是14万孔，计算出每减少1万地孔，将降低成本8元每平（需所有型号均减少，才有利于成本下降）最小线宽线距线宽线距小于等于4/4mil,成本将上浮（如BGA焊盘越小，成本越高）最小孔径最小孔径小于0.30mm(不包括），成本将上浮（其中0.3mm过孔过多将影响制造费用）电镀纵横比大于6：1板厚/最小孔径比，即孔小而板厚，电镀难度增加，过孔不良率报废率提升，大于6：1成本将会上浮PCB铺铜面积PCB铺铜面积越多，物耗、水电成本越高.亦不利于工艺回流后散热（网格铺铜可以但也有不足）差分阻抗与特性阻抗依难易程度，增加5％-10％左右其他工艺高难度成本均会上浮表面处理工艺选择选择OSP成本最低过孔塞孔我司100％塞孔，通常视孔数量每平需要费用在15元左右线路干湿膜干膜成本高出湿膜15元左右成型工艺选择单面板小批量CNC工艺比批量模冲的成本高出一倍，双面板模冲比CNC每平至少高出20元供方制程能力供方硬件，软件成本不同的硬件，软件投入，成本不一样，如防焊对位，部分供方为人工对位，部分为CNC对位，一台CNC对位机高达200万左右的投入，设备折旧成本导致成本上升.如超出其成本需外发，成本上升拼板数引起的单叉板每个板拼板数越多，如8拼，有可能会出现2PCS是坏板，但是另6PCS是好板，这种带坏板即打叉板出货的情形，同洲有比例要求，即限制在1.5-3％范围,若我们设计的拼板数越多，事实上供方的打叉板中的好板超出比例后将会被报废掉，好板也成了坏板，引起成本上升品质失败成本报废率高，一次性合格率低，与供方的水平及能力有关50%制造费用可制造性设计供方一次性合格率与报废率3期间费用管理费用依各公司不同而不同营业费用依各公司不同而不同财务费用依各公司不同而不同5其他费用进度引起的成本上升打快板打快板需付费且须找快板公司，六层以上样品需另收费，其他板每月数量不多的情况下均为免费（已统一计入了成本中）4