TKE背光模组基本介绍

1Section1I背光模組基本介紹II基本光學原理介紹III各項部材簡介Section2I背光模組生產環境/設備/工具II組裝注意事項臺灣黑田電器股份有限公司2Themainopticalunitsconstructedinback-lightmodulesprismlens稜鏡片diffuser下擴散片LGP導光板reflector反射片SideviewLEDdiffuser上擴散片UpperV-GrooveLowerV-Groove出光面BackLight側視圖反射面3基礎光學原理1光的直線傳播定律:光線在均一介質裏沿直線傳播.2光的反射定律.入射角=反射角3光的反射定律(Snell’sLaw).n1*sinθ1=n2*sinθ2n:折射率4TheReflectionRuleofLight入射角度=反射角度'InNOut1.反射光線與入射光線在同一面2.入射角=反射角'5TheRefractionRuleofLight'InNRfrn'n1.光線進入不同介質時會發生折射,入射角度與折射角度的關係=Snell’sLaw2.n:折射率Exp.:壓克力=1.49:Air=1'sin'sinnnn'n6ThemeaningsoftheSnell’sLaw依Snell’sLaw:n1*sinθ=n2*sinθ’可得知θ1’θ1;θ2’θ2;θ3’θ3當θ’π/2?Whathappened?此時變成全反射即θ4’=θ4以PMMA導光板為例:1.49*sinθ=1*sin90θ=sin–1(1/1.49)=42.16ْ表示當入射角42.16ْ時會發生全反射Nθ1θ2θ3θ4Θ4’Θ3’Θ2’Θ1’壓克力:1.49Air:17Reflector反射片擴散材料PET一般Diffuser光學特性:1.穿透率≒98%2.HAZE(霧度)≒85%Diffuser擴散片PolyesterFilmAcrylicprotectivelayerAcrylicprotectivelayer高反射性材料exp.Ag一般Reflector光學特性:1.穿透率≒93~98%8LightGuidePlate導光板42.2ْLGP(Acrylicn=1.49)LED(Airn=1)平板壓克力在無V-Groove的情形下,光的行進路線皆為全反射47.8ْ9LightGuide立體示意圖LowerV-GrooveUpperV-GrooveLED光源近LED處因光線較強V-Groove的設計方式:深度淺;Pitch疏遠LED處因光線較弱V-Groove的設計方式:深度深;Pitch密UpperV-Groove的設計:等深度;等Pitch10LowerV-Groove將光線全反射至出光面Reflectorθ1θ2Θ1=Θ2射入V-Groove的光線11Prism稜鏡片pitchangleAcrylicprismstructurePolyestersubstrateExp.3MBEFⅡPitch:50umAngle:90ْ物理結構光學說明Acrylicprism12下稜鏡一般採90ْ方向裁切上稜鏡一般採0ْ方向裁切稜鏡片的裁切方向LED光源LED光源1.上下稜鏡片的裁切方向除0ْ;90ْ外,亦有其他方向,例如6ْ;96ْ.但差異皆為90ْ.2.改變裁切方向可避免干涉現象.13金手指LEDPadFPC(LED軟性基板)LEDPad:SMDTypeLEDChipsoldering使用SMT製程區分為一般錫製程與無鉛錫(高溫錫)製程二種金手指:BackLight與驅動基板連接使用製程區分為Touchupsoldering與Hotbar製程二種14何謂高溫錫製程?一般SMT製程使用錫膏(solderpaste)成份為63/37(錫鉛比),溶錫溫度約190ْC,但是因應環保要求,錫膏成份中禁止使用鉛PB(pbfree),導致無鉛錫膏的產生.無鉛錫膏成份一般為錫銀或錫銀銅,溶點溫度較高,約220ْC,故通稱高溫錫製程.溫度時間25ْC升溫區預熱區高溫區降溫區120~150ْC2.5~5ْC/sec2.5~5ْC/sec≤120sec≤60secabove200ْC溫度時間63/37一般錫≒210≤40sec高溫錫≒240≤10secSMTReflowProfile說明15FPCSolderPad表面處理補鍍層厚度鍍層材質厚度溶點溫度水平噴錫63/37錫鉛200~500uinch180~190ْC化鍍錫純錫40uinch220~230ْC電鍍錫鉛63/37錫鉛100~300uinch180~190ْC電鍍錫錫銅100~300uinch210~220ْC化鍍金鎳Ni100~200uinchAu1~3uinch≧1000ْC電鍍金鎳Ni100~200uinchAu8~15uinch≧1000ْC金手指氧化現象討論:1.電鍍或化鍍的清洗製程不確實,電鍍液殘留鍍層表面,造成高溫Reflow產生氧化情形.對策:控制清洗溶劑與純水的更換頻率.2.電鍍錫或化鍍錫無法負荷SMT高溫錫製程產生重溶現象.對策:2.1改採化鍍金或電鍍金的製程.2.2氧化現象的規格依solderbility的判定方式235ْC±5ْC,3~5seconds,coverrate≧95%1uinch=0.0254um16WhiteLED白光源IfIrIf:LED順向驅動電流.≤30mA,超過30mA的電流會造成過電流破壞.Iv:If=20mA的情形下LED的發光強度,單位mcdIr:逆向電壓5V下的逆向電流≤50uA*若含ZenerDiode的LED不在此限.Rank發光強度R360~500mcdS500~720mcdT720~1000mcd17WhiteLEDcolorbin18背光模組的組裝環境Cleanroomclass1K~10K濕度55±10%RH溫度23±3ْCCleanbenchclass100Filter壓差計19組裝工具說明離子風扇靜電手環指套定電流源點燈治具TweezerRubbercoatedtweezer3M468TapeparticleremoverCleanrollerNitto781Tapeprotectivefilmremover