半导体基础知识习题

半导体基础知识习题一、填空题1．半导体是一种导电能力介于________与__________之间的物质，最常用的半导体材料有__________和___________。2．N型半导体中多数载流子是_________，P型半导体中多数载流子是_________。3．PN结的正向接法为：P区接电源______极，N区接电源______极。4．PN结具有____________性能，即加正向电压时，PN结_______；加反向电压时，PN结_________。二、判断题()1．半导体的导电能力随外界温度、光照或掺入杂质不同而显著变化。()2．P型半导体中多数载流子是空穴且带正电。()3．在半导体内部，只有电子能传导电流。三、选择题1．半导体内的载流子是（）。A．空穴B．自由电子C．自由电子与空穴2.半导体少数载流子产生的原因是（）。A．外电场B．掺杂C．热激发3．PN结最大的特点具有（）。A．不导电性B．单向导电性C．双向导电性4．煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的（）。A．光敏特性B．气敏特性C．热敏特性5．当温度升高时，半导体电阻将（）。A．增大B．减少C．不变四、问答题1．半导体材料有那些特性？2．Ｐ型半导体与Ｎ型半导体中的多数载流子各是什么？参考答案半导体基础知识一、填空题1．导体，绝缘体，硅，锗2．电子，空穴3．正，负4．单向导电，导通，截止二、判断题1．（√）2．（√）3．（×）三、选择题1．(C)2．(B)3．（B）4．（B）5．(B)四、问答题1．答：半导体物质的重要特性是：（1）导电能力介于导体和绝缘体之间；（2）在温度低到绝对零度且没有外界的能量激发时，相当于绝缘体。（3）掺杂性和热激发性。2．答：P型半导体中多数载流子为空穴。N型半导体中多数载流子为自由电子。3．答：当P型半导体和N型半导体结合在一起时，在其交界面两侧，由于电子和空穴的浓度相差悬殊，所以在N区中的多数载流子电子向P区扩散；同时，P区的多数载流子也要向N区扩散，当电子和空穴相遇时，将发生复合而消失，于是，在交界面两侧形成一个由不能移动的正负离子所组成的空间电荷区，也就是PN结。