奥宝AOI-Discovery-Training-操作手册

UniversityCustomerTraining版本:2.4UniversityCustomerTraining什么是AOI？AutomatedOpticalInspection自动光学检测通过光学扫描出PCB（线路板）图像与标准板（Cam资料）比较找出PCB（线路板）上的图形缺点...reportingdefects.......reportingdefectsreportingdefects..UniversityCustomerTrainingAOI可以找到那些类型的缺点缺点种类缺点种类铜渣针孔凹陷凸铜缺口孔塞孔破短路开路SMTUniversityCustomerTrainingAOI相对与电测的优势！电测;耗时(可能需要数天);夹具昂贵;新料号或样品的反应时间很慢;凹陷，大缺口，近乎短路等缺点会在压合成板时变成致命缺点AOI;快捷;准确(CAM资料作基礎);没有额外费用;自动程序;缺点之间的时间为一秒;清晰，高倍数，彩色影像;高度可靠UniversityCustomerTrainingAOI相对于目检的优势目检影像质量差检测程序不一致依赖人员警觉性和判断产能不稳定生产流程分析与控制很困难AOI标准及可控的检测标准最佳影像质量最小人为错误产能一致为生产控制提供数据UniversityCustomerTrainingDiscovery的简介指示灯紧急挚启动挚紧急挚紧急挚GoButton停止挚UniversityCustomerTrainingDiscovery检测流程影像摄取查看图形“眼睛”影像处理Ä识别缺点“脑袋”检查及修理Ä报告缺点UniversityCustomerTraining影像摄取专业设计的光学系统保证AOI摄取到最清晰的图像CCD：光电耦合器UniversityCustomerTraining影像摄取(chargedcoupleddevice)CCD线路板CCDCCDCCDCCDCCDCCD大像素低解析度3像素中像素中解析度5像素小像素高解析度10像素UniversityCustomerTraining影像摄取－－Opticalhead影像摄取组件illumination－－光源系统(卤素灯泡，光纤及反光镜等）ƒ保证有足够的光强从PCB反射到CCDLens－－镜头ƒ保证最佳的光学射到到CCDColorFilter－－过滤镜ƒ保证不同材质的PCB反射到CCD的光对比最佳Video---摄像头ƒ显示清晰的缺点实际图像CCD&A2D－－光电耦和器（ChargeCoupleDevice）和模数转换ƒ线性CCD是由数千个发光二级管和MOS电容（金属氧化物半导体电容）组合在一起的单元组成ƒ照射在CCD上的光强不同，发光二级管产生电势变化，形成电流，完成光电转换ƒ完成模拟信号（analog）转为数字信号（Digital）UniversityCustomerTraining影像处理－硬件处理G2C＝GrayLeveltoCEL（灰度转为轮廓元素）CEL=ContourElementsUniversityCustomerTraining影像处理－软件处理你看到的就是机器内部看到的！DumpfileWinQTUniversityCustomerTraining影像处理－软件处理实际的缺点板子图像和reference图像重叠比较报告缺点参考资料referenceUniversityCustomerTraining影像处理—软件处理实际板缺点图像Reference图像UniversityCustomerTraining影像处理—软件处理实际图像与reference图像（对位）重叠对比找出缺点问题实际板缺点图像UniversityCustomerTraining参考资料referenceNominalline10milMinimumline9,maximum12Nominalline3milMinimumline2.5maximum3.8Holes8milMissingholesPad24X27Minimum-1milMaximum+1milPad34X42Minimum-1milMaximum+2milCirclePadMinimum–0.5milMaximum+1milPad44X44Minimum–2maximum+3GroundareaMinimum-3milmaximum+2mil精确完整的referenceContourCAMdataUniversityCustomerTraining参考资料reference如何来?Genesis＋AOImanager+资料库Genesis的AOIinterface处理Cam资料将带有OPFX格式的资料Output到AOImanagerAOImanager学习相应的资料，产生referenceUniversityCustomerTrainingReference对Cam资料的要求要有钻孔(drill)层和soldermask层，在Matrix的位置也要正确要有step&repeat的处理扫描面积(inspectionarea)材质(material);板厚(thickness);蚀刻因子(etchingfactor)基准线宽和线距外层板要添加孔层panel的旋转和镜像VRStargetOpfx格式当Camdata有问题时，可能会造成漏检和其他问题！！！UniversityCustomerTrainingDiscovery检查机理流程RegistrationInspectWindowPackerMicro-registration(perwindow)ConnectcomponentsPropagationofAttributesattributedcurrentscene+topologicaldefectsAreaFilteringSDDpost-processing(geometricfilteringÆsnapGLanalysis)Clearancescleanareadefects+PGdefects+masksCrossHatchmasksContourComparisonnicks/protrusionsonfeatureswithnon-definedgeometryCircledefectsoncircularpadsRectangledefectsonSMTsSpacingminimumspaceviolationsOxidationpost-processingHolesholedefects+masksLineWidthlinewidthviolations,defectsonRectLikeSMTsUniversityCustomerTraining检测机理－孔层分析孔的reference包括以下信息孔的位置和大小孔的信息:mechanicalholes(大孔或者没有孔环的孔)盲埋孔(小孔)现存的孔和将来要钻孔的位置钻通过导体或基材的孔UniversityCustomerTraining检测机理－孔层分析测孔流程：1.确认实际孔的位置,如果相应位置上没有，则报少孔。2.建立孔的模型（model）3.检测孔的形状，如果有变化，则报告孔形状变化4.测量模型（Model）尺寸与reference孔尺寸，如果有问题，则报告孔径变化。5.测量孔中心位置是否偏移，如有则报孔位偏移referencereferencereferenceDrillNotFoundIllSizedDrillDefectClosednegativecontourisconsideredadrillCELsnearesttothereferencedrillcenterareconsideredasadrillnoCELsfoundinthevicinityofthereferencedrillcenterMeasuringshiftUniversityCustomerTraining检测机理－孔层分析breakangleDrillAngularBreakoutDefect6.在孔破模式,测量孔破角度（breakangle）.当角度大于设定的孔破角度时报告孔破.在孔环测试模式:„报告任何的孔破，无论孔破的角度是多少.„测量孔环的角度，当小于最小容许孔环宽度，则报告孔环偏细.DrillThinRingDefectUniversityCustomerTraining检测机理－孔层分析处理不同孔偏大小120degreebreakageNobreakageUniversityCustomerTraining检测机理－孔层分析内部演算图形实际图形孔类型偏差内部演算图形实际图形孔偏差类型孔破孔环变细almostabreakout少孔nodrillcontour孔大小变化孔形状变化孔位置偏移PowerPlanePowerPlaneUniversityCustomerTraining孔偏差:侦测模式MissingHole少孔只报告少孔Breakage孔破只报告少孔和孔破孔环(themostsensitivedetectionmode)报告少孔,所有的孔破,孔环偏少不报告不报告孔的缺点＋孔大小偏差,孔形状的偏差和孔位偏移UniversityCustomerTraining检测机理－孔层分析当孔破模式打开，以下哪一个缺点会被报告?1.缺点A,B,CandD2.缺点AandD3.缺点A,BandD4.缺点A,CandD5.缺点DABDCreferencedrillonlinedrillonlinepadmodelUniversityCustomerTraining检测机理－Clearance在reference中，记录以下有关Clearance的信息：位置（实际和将来的）大小Clearance的类型=PhysicalorLogicalPhysical:实际板面上有clearanceLogical：实际没有，但将来会钻孔的地方根据clearance的大小设定空旷区大小Clearsize.UniversityCustomerTraining检测机理－Clearance在physical或logicalclearance的任何轮廓和SDD的变化都会被报告为cleanarea异常.空旷区（cleanarea）是如何确定的?对于logicalclearances,cleanarea=refclearancesize对于physicalclearances,cleanarea是由innerClearRing=refclearancesize–MinClearancesetupvalueLogicalClearanceViolationPhysicalClearanceViolationoutsideofcleanareainsidecleanareaMinClearancevalueUniversityCustomerTraining过滤机理－CrossHatch满足以下所有要求的图形特征会被认为是CrossHatch1.同－样且对称的多个图形2.没有钻孔和Solder3.将来也不会钻孔CrossHatchUniversityCustomerTraining检测缺点机理POAContourcomparisonModelbasedDRCSDDTopology在Pad，线路和SMT上缺口和铜突开路；短路；铜渣；针孔微小短路和暗的短路最小线宽和最小线距没认为是Model的图形上缺口和铜突UniversityCustomerTrainingPropagationofAttributes（POA）原理attributedreferencepolygonsunidentifiedonlineCELs之前:归类的CELs之后:CELs归类为Pad::RectangleCELs归类为LineCELs归类为ConnectionCELs归类为Pad::CircleCELs归类为AmorphousPadCELs归类为Pad::Rect