搜索
炉前德率检测程式制作1.CAD档的获取与整理1.1从贴片机编辑电脑获取原始CAD档.1.2對CAD檔進行整理.1.3另存为AOI文档2.開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程3.編輯元件資料3.1對CAD整理的流程圖4.產生多連板元件資料4.1輸入多連板資訊4.2取得進板角度4.3尋找定位元件5.學習對位標記5.1學習對位標記5.2設定電路板尺寸(可以選則不做.)目錄6.編輯元件資料庫(LIBRARY)6.1編輯元件資料庫6.2参考参数设定表格6.3编辑程式库时的注意事项7.整合元件庫8.FOV(FIELDOFVIEW)配置8.1扫描PCB整图8.2扫描FOV全图9.學習(TRAIN)9.1程式的调试9.2調整檢測框到不同的FOV方法9.3旋轉一些元件角度的方法10.微調(FINETUNING)1CAD档的获取与整理1.1从贴片机编辑电脑获取原始CAD档.1.2對CAD檔進行整理.1.2.1把記事本用Excel方式打開,以便對原始CAD檔進行整理.1.2.2在Excel菜單欄選擇”資料”,”資料剖析”.1.2.3在資料剖析方式對話框中,選擇”分隔符號”,點擊”下一步”.1.2.4如圖選擇各分隔符號.对CAD进行整理.整理出的CAD档有六部分组成.依次为:元件名称,X坐标,Y坐标,T/B面,料号.1.2.5元件名称,X坐标,Y坐标,料号是原始CAD檔中已有的數據,T/B面則是要輸入的數據.(1)在料號前插入一列,填入大寫T.(2)在該單元格右下角雙擊,T會自動填滿該列有數據行.1.2.6料號的取代.因为CAD档中的料号对应生成Library库.为了减少较多的重复性动作,以减少做程式的时间.针对电阻,电容同种型号不同料号的情况,采取了用一个固定的料号取代同种型号电阻,电容料号的措施.720??????0??取代为C0402720??????2??取代为C0603720??????3??取代为C0805730??????0??取代为R0402730??????2??取代为R0603730??????3??取代为R0805如图.把CAD中相应的料号做相應的取代.1.2.7对该CAD进行整理.整理出的CAD档有六部分组成.依次为:元件名称,X坐标,Y坐标,T/B面,料号.1.3另存为AOI文档.档案名称为:”机种名+.AOI”,档案类型为:文本文档/文本档.另存为AOI文档在程式路径下相应文件夹.之后生成的程式及相关文件也放在该文件夹下.2開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程(1)對桌面捷徑雙擊滑鼠左鍵開啟TR7500主程式(2)按下[檔案/新建程式]來建立新程式(3)進入ATPJ后,提示是否要載入元件資料.選擇”是”.選擇已經整理好的”AOI”文檔.點擊”開啟”.進入編輯元件資料.3編輯元件資料按下鼠標右鍵,點選”檢視元件位置”,可以看到元件的分佈圖.按下鼠標右鍵,可以對元件資料進行編輯.將左上角元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.其它各板元件資料角度与實板相符.如果是陰陽,要對BOT面的元件資料進行鏡射.其余各板元件角度,BOT/TOP面与實板相符.依整片PCB板依选取行的操作如果原始CAD檔与左上角之機板資料成180度,則要把左上角的元件資料旋轉180度.點右鍵,選擇”檢視元件位置”,可以看到旋轉以后的元件位置.3.1對CAD整理的流程圖否是把BOT面的元件CAD选中,更改板号为2.再次更改BOT面的板号为1.是否為陰陽板將此元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.將TOP元件資料編輯成與左上角之機板資料一致.原始CAD檔依选取部分左右镜射.完成CAD檔的初步编辑.PCB板為陰陽板(1)將TOP元件資料編輯成與左上角之機板資料一致.(2)把BOT面的元件CAD选中,从右键菜单中点”更改板”,在弹出的镜射对话框中,填入”2”.(3)从右键菜单中点”镜射”,在弹出的镜射对话框中,选择左右镜射“,填入板号”2”.“镜射动作完成”对话框弹出,点击”确定”.镜射后的BOT面,自动更改BOT面为TOP面.需要重新更改为BOT面.(4)完成BOT面的镜射,再次更改BOT面的板号为1.只显示正面元件.此时再检视元件位置时,如图,正面和反面的元件位置重合.正面元件为红色,反面元件为绿色.只显示反面元件.这样就完成了对阴阳板的元件资料整理.4.產生多連板元件資料4.1輸入多連板資訊.4.1.1填入行數和列數.在編輯完元件資料后,要產生多連板元件資料.點擊”下一步”填入多連板信息.行数:横向数,板子的个数;列数:竖向数,板子的个数.4.1.2生成多連板視圖,根據角度与正反面對各板進行設定.下面要尋找進板角度,定位元件.點擊第一個板的”Find”按鈕.進入尋找進板角度.4.2取得進板角度取得進板角度的五個步驟.a.尋找第一定位元件.b.取得定位元件座標.c.尋找第二定位元件.d.取得定位元件座標.e.取得進板角度.產生多連板視圖后,要尋找進板角度,設定定位元件.點擊第一個板的”Find”按鈕.進入尋找進板角度.選擇”是”,用五步實現取得進板角度.a.尋找第一定位元件.b.取得定位元件座標.c.尋找第二定位元件.d.取得定位元件座標.e.取得進板角度.4.3尋找定位元件4.3.1取得進板角度之后,開始設定定位元件.4.3.2把檢測框框中定位元件或是定位元件的PAD,點選”取得定位元件CAD座標”圖標,來獲取定位元件的中心座標.4.3.3設定每一個小板的定位元件並取得元件座標.4.3.4點擊”下一步”,在”關閉視窗”對話框中選擇”確定”.在这里,六片板子是相同的,只需找第一,第三,第六片板子的定位元件,其余板子的定位元件及坐标,系统会自动算出.4.3.5“是否產生多連板元件資料”對話框中點選”是”.4.3.6此時再”檢視元件位置”,就可以看到多連板元件的位置分布.5.1學習對位標記多連板元件資料產生后,設定MARK點,即學習對位標記.點擊”下一步”,開始設定MARK點.5.1.1點擊”設定對位標記”圖標.5.1.2在”尋找第一個對位標記”對話框中,選擇”無CAD”.5.1.3把檢測框框中左下角的第一MARK點使檢測框的中心与MARK點的中心重合,點擊”定位對位標記”圖標.5學習對位標記5.1.4在彈出的”使用標準對位標記影像”對話框中,選擇”否”.不使用系統的標準對位標記,而是使用當前PCB板的MARK點.相應的MARK點的影像也會出現在窗中,標示FM0.5.1.5再次點擊”設定對位標記”圖標.5.1.6在”尋找第二個對位標記”對話框,選擇”無CAD”.5.1.8在彈出的”使用標準對位標記影像”對話框中,選擇”否”.相應的MARK點的影像也會出現在窗中,標示FM1.5.2.1點擊”下一步”,在”設定電路(板)尺寸”對話框中,選擇”否”.根據多連板元件資料和對位標記,已經可以確定各元件的座標.5.2設定電路板尺寸5.1.7把檢測框框中右上角的第二MARK點使檢測框的中心与MARK點的中心重合,點擊”定位對位標記”圖標.6.編輯元件資料庫(LIBRARY)此步驟是針對不同封裝類型(Type)的元件，建立其專屬的資料庫，其內容包跨產生所需的檢測框、安排檢測框的大小及位置、設定各檢測框的參數，以及抓取所需標準影像等等。所產生的元件資料庫將被儲存在[C:/AOI/packagelibrary]資料夾中，而所抓取的影像將被儲存在[C:/AOI/imagelibrary]資料夾中。6.1編輯元件資料庫(1)在[ATPG流程]欄位之左下方，選擇[微調]頁籤，接著點選[Library]。在[ComponentType]列表上按兩下，此時攝影機會先尋找對位標記點，接著即列出所有類型的元件列表。(2)所列出的類型中，藍色記號表示系統中已經儲存有元件資料庫，紅色記號表示此類型之資料庫尚未建立。6.2参考参数设定表格基本检测框:missing框,void-window框,lead框,solder框.PCBＡ中常见的一些元件:IC类,CON类,排阻类,三级管类,电阻类,电容类电感,排阻,排容.6.3编辑程式库时的注意事项1.missing框,missing_polarity框,lead框如果默认的SearchRang为零,则要设定SearchRang.missing_polarity框及其SearchRanglead框及其SearchRang2.对于大的IC类,检测极性与错件的missing_polarity框的允许偏移范围.系统默认的是:X:200,Y:200.可以放大一些.例如:500,800,1500。3.对于lead框,系统默认的是:X:500,Y:500.根据具体情况要把相应的允许偏移范围变小.例如:X:200,Y:120.4.有时同时改变几个检测框的属性时,要在相应的属性框后的复选框打对号.否则修改无效.7整合元件庫(1)程式库全部编辑完成后,保存.在整合的图标上点击.把library库中所建的库套用到各个相应的元件上.(2)在”合并時將會破壞所有資料”對話框中,選擇”是”.(3)合并結束后,提示”合併成功”,點擊”確定”.点击“整合”图标,不要点击“下一步”,否则“整合”图标消失了,须从流程树中返回到上一步，重新进行到可以“整合”一步。8FOV(FIELDOFVIEW)配置8.1扫描PCB整图8.2扫描FOV全图8.1.1没有全图,是否要扫描全图.选择是.8.1.2掃描結束后,在”完成”對話框中點擊”確定”.此步驟是根合元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，未來程式就根據這些區域影像來作檢測。8.2.1FOV的配置.四项全部勾选，点“OK”.8.2.3掃描結束后,在”是否定位所有的FOV检测框”對話框中點擊”是”.8.2.2系统询问“是否摄取所有的FOV影像”，点“确定”．a.LocatingICpinfirst–勾選表示同一IC的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的FOV中。b.AutoLocatinginY-direction–勾選的話表示在FOV配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割到的檢測框可以經由Y軸方向上下微調整排FOV位置而使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。c.Windowsautoseparatedbycutting–勾選此選項表示，如果無法經由微調使檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的Missing框會自動被分割成兩個以Missing框並以邏輯[OR]接起來。8.2.4按“下一步”，系统出现关闭视窗讯息，请按“确定”．8.2.5按“下一步”，系统出现存储元件讯息，请按“确定”．8.2.6ATPG流程已完成，可按下“关闭”按钮来结束ATPG视窗．在以下步驟系統會列出關於這片電路板的所有資訊清單，若有需要可以在此清單中獲得所需的FOV資訊。9.學習(TRAIN)以上程式基本制作完毕,但是下面要进入Train界面进行调试.1.对于一些未教导的检测框进行教导.一些missing框,lead框可以设定影像之后,再定位.把一些未教导的missing框,lead框进行教导.2.偏移的各个检测框移动到准确的位置.3.对一些设定引起误判较多的设置进行调整,例如RGB权重设置,门槛值,亮度比的设置.9.1程式的调试9.2調整檢測框到不同的FOV方法1.直接點選彈出菜單中的”移動檢測框到左邊FOV”或”移動檢測框到右邊FOV”.來移動檢測框.如圖2.通過COPY与粘貼檢測框來移動檢測框到不同的FOV.(1)在原FOV,選中要移動的檢測框,點選右鍵,選擇”拷貝檢測框”.(2)在目的FOV中,點選右鍵,選擇”粘上檢測框”.(3)選擇要移動檢測框的方式.(4)在名稱欄填入該元件的名稱.通过复制，粘贴，就实现了在不同的FOV之间移动检测框．9.3旋轉一些元件角度的方法一些三极管,有的時候在做好程式之會后,角度与實際元件不相符,需要旋轉元件的角度.(1)選中該元件的檢測框,點選鍵盤”E”鍵,會跳出該元件的基本信息.(2)在角度一欄重新填写角度，使其与原角度相差180度,就可以使元件的檢測框旋轉180度.•这样就完成了程式