表面组装工艺—印刷工艺

印刷通用工艺焊膏与印刷技术贴片胶与涂布技术第一节焊膏solderpaste焊膏的分类•按合金粉末的成分可分为：有铅和无铅，含银和不含银。•按合金熔点分：高温、中温和低温。•按合金粉末的颗粒度可分为：一般间距和窄间距。•按焊剂的成分可分为：免清洗、有机溶剂清洗和水清洗。•按焊剂活性可分为：R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。•按粘度可分为：印刷用和滴涂用。焊膏的组成：由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成组成功能合金粉末实现元器件和电路的机械和电气连接焊剂系统活化剂净化金属表面粘接剂提供贴装元器件所需的粘性焊剂提高焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性触变剂改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等常见焊膏的金属组分、熔化温度与用途金属组份熔化温度℃用途液相线固相线Sn63Pb37183共晶适用于普通表面组装板，不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件Sn60Pb40183188用途同上Sn62Pb36Ag2179共晶适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件（不适用于水金板）Sn10Pb88Ag2268290适用于耐高温元器件及需要两次再流焊表面组装板的首次再流焊（不适用于水金板）Sn96.5Ag3.5221共晶适用于要求焊点强度较高的表面组装板的焊接（不适用于水金板）Sn42Bi58138共晶适用于热敏元器件及需要两次再流焊表面组装板的第二次再流焊焊剂成分使用的主要材料功能树脂松香、合成树脂净化金属表面、提高润湿性粘接剂松香、松香脂、聚丁烯提供贴装元件所需的粘性活化剂胺、苯胺、联氨卢化盐、硬脂酸等净化金属表面溶剂甘油、乙醇类、酮类调节焊膏工艺特性其它触变剂、界面活性剂、消光剂防止分散和塌边、调节工艺性焊剂的主要成分和功能焊膏的特性•焊膏的熔点与焊接温度①必须储存在5～100℃的条件下。②要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。③使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁。④添加完焊膏后，应盖好容器盖。⑤免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去，并将焊膏回收到当天使用的容器中。⑥印刷后尽量在4小时内完成再流焊。⑦免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。⑧需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗。⑨印刷焊膏和贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。焊膏的使用与保管施加焊膏的方法手工涂敷非接触印刷（丝网印刷）印刷涂敷直接接触印刷（金属模板漏印）第二节焊膏印刷工艺印刷焊膏，将焊膏正确漏印到PCB的相应位置上。焊膏印刷机理•模板漏口与PCB焊盘图形对正•焊膏受外力作用压入窗口•窗口中的焊膏沉降到PCB上印刷前准备工作↓调整印刷及工艺参数↓印刷焊膏↓印刷质量检验↓清理与结束焊膏印刷过程•检查印刷工作电压与气压•熟悉产品的工艺要求•阅读PCB产品合格证（是否需要烘干处理）•检查焊膏（制造日期、品牌规格）•检查模板（是否与当前生产PCB一致、窗口、外观）印刷前准备工作调整印刷机工作参数•开机（接通电源、气源，印刷进入初始化状态）对新生产的PCB，首先要输入PCB的长、宽、厚以及定位识别标志（Mark）的相关参数，同时还应输入印刷机各种工作参数：印刷行程、刮刀压力、印刷运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等。•安装模板和刮刀，进行试运行，调节PCB与模板之间的间隙。•放入焊膏，进行试印刷，再次调节相关参数。印刷焊膏•焊膏的初次使用量不宜过多•使用过程中应注意补充新焊膏，保证“滚动”•注意印刷环境：无风，洁净，温度23±3℃，相对湿度70%印刷质量检验•目测法（带放大镜）、AOI•检验原则：有细间距QFP（中心引线0.65mm以下）时，全部检验；无细间距QFP时，可以抽检。批次范围取样数量不合格品的允许数量1～500130501～32005013201～100080210001～350001253印刷焊膏取样规则•检验标准：ST/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》IPC标准清理与结束•当完成一个产品的生产或结束一天工作时，必须将模板、刮刀全部清洗干净。若窗口堵塞，切勿用坚硬金属针划捅，避免破坏窗口形状。•焊膏收集后放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。•模板清洗后应用用压缩空气枪吹干净，并妥善保存在工具架上，刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀头不受损。•机器退回关机状态，关闭电源与气源，同时应填写工作日志表和机器保养工作。焊膏应用常见问题及解决焊膏刮掉焊膏过剩毛刺翘起溢流沉积不足焊膏发干焊膏刮掉1.刮板压力太大，将顶部焊膏刮掉2.焊膏粘刀3.调整刮刀压力焊膏过多1.刮刀压力太小，焊膏残留太多2.调整刮刀压力毛刺翘起1.模板分离速度太快2.调整模板分离速度溢流1.焊膏流变性差2.减小刮刀压力3.检测对位是否精确4.确保模板张力以及使用接触印刷5.使模板开孔小于焊盘尺寸6.确保印刷温度7.增加模板底面的擦拭频率8.控制刮刀速度以不破坏触变性焊料沉积不足1.模板开孔部分堵塞2.减小模板分离速度3.减小刮板压力，如果压力过大，过多的颗粒进入到一个孔里，脱模的时候摩擦加大，使得焊膏被带走粘刀1.不断印刷过程中焊膏挥发太快导致粒度上升2.印刷温度太高3.使用新鲜焊膏4.调整印刷参数使得焊膏在刮刀提起来之前与模板“润湿”5.控制温度低于25度焊膏发干1.控制焊膏的印刷温度不要太高2.使用新鲜焊膏3.使用质量更好（“保湿”性好）的焊膏