化学银

0化学银水平线操作规范目录一.化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1二.化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3三.化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4四.化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9五.化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10六.化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11七.化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12八.备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍141一、化学银操作注意事项1、操作建议事项：化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。2、成型建议事项：化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。3、化银板清洁建议事项：化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。4、包装和储存建议事项：化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，最好放置在一个有温湿度控制的环境中：温度300C,相对湿度50%。化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜,最长不超过24小时。包装方式：A.以10-20片为一单位封装，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，可储存半年。B.以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的最上和最下两片板以Solder面和包装膜接触，但这种包装方式只能储存2个月，所以需要和客户协商。不可放置干燥剂在化学银的包装袋内，因干燥剂中含有硫。胶带、含胶的标签、印迹、标记、橡皮圈严禁使用在化银板和无硫纸上，因为这些物质可能还有硫的成分。选用的真空包装袋要能防止污染，能防止浓缩物和水气的污染。真空包装后存放条件:温度300C,相对湿度50%。真空包装于组装拆封后,应尽速完成组装,时间以一天内完成为宜。5、烘烤建议事项：板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。烘箱建议使用专用的烘箱，如没有专用的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。6、试验板的操作建议事项：化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。化学银放在PC板制造的最后一站。每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两面包袱，然后真空包装。7、无硫纸、无硫手套、包装膜检验无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。8、化学银板生产注意事项化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。2收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。9、纯水注意事项化银后水洗水质量直接影响到成品板的离子清洁度，故化银后水洗加装导电度计是必要的。化学银线所有药水槽，补充液位之前需先确认水质。且加水時，人员不可离开。化学银线水质要求：S.S(悬浮固形物)5PPM以下；T.D.S(总溶解固形物)10PPM以下；总硬度20PPM以下；金属离子不可验出；氯离子不可验出；导电率10μs以下。10、药水添加注意事项化学银线各槽药水添加需要专用量杯，以防各槽药水污染。11、重工建议事项化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。3二、化学银的前处理一、前处理的目的增强化银层与铜面间的结合力。前处理的方式和强度会影响最终化银层的亮度，基于置换反应的原理，化银层的亮度取决于前处理后铜面的表面状况。二、前处理的类型A、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——SPS微蚀——二道逆流水洗B、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——H2SO4/H2O2微蚀——二道逆流水洗C、磨刷（经刷板机处理）以A前处理最常用，在制定微蚀参数时以微蚀20-40微英寸为标准。若选用磨刷作为前处理，需保证磨刷辊轮的清洁。4三、化学银水平线操作条件Ⅰ.清洁槽（PM-201）槽体积：800L建浴量：90％纯水…………………………………………………………………………………………………………………………………………720L10％PM-201…………………………………………………………………………………………80L功能简介：清洁剂主要功能是去除轻微油脂、污染物、氧化物及手指纹印，对绿漆有良好之兼容性。操作条件：操作温度：30-40℃操作时间：30-90Ｓ喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2浓度控制：板面积添加配合分析添加。板面积添加：每生产100m2板面积添加药水PM-2011.0L。分析频率：PM-201………………………………………………………………………………………………………………一次/天铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/周控制浓度：PM-201……………………………………………………………………………………………………………………8-12％铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤1g/l滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。槽液寿命:当铜含量到达1g/l时予以换槽。Ⅱ.溢流水洗喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2流量：4L/Min以上。更换：每天更换一次。5Ⅲ.微蚀槽(PM-301)槽体积：800L建浴量：50%纯水………………………………………………………………………………………………………………………………400L4%H2SO4……………………………………………………………………………………32L90g/L过硫酸钠…………………………………………………………………………………………………………………………8Kg10%PM-301………………………………………………………………………………………………………………………80L纯水…………………………………………………………………………………………………………………………补充体积到800L功能简介：PM-301是SPS系列微蚀剂，其主要功能是粗化铜面，加强对铜面之清洁作用,添加PM-301可使微蚀更均匀,并且可以提升化银板的光亮度。操作条件：操作温度：28-32℃操作时间：30-90Ｓ浓度控制：板面积添加配合分析添加。板面积添加：每生产100m2板面积添加过硫酸钠1000克；PM-3010.6升。分析频率：SPS…………………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班H2SO4…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班微蚀速率…………………………………………………………………………………………………………………一次/班铜离子…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班控制浓度：SPS………………………………………………………………………………………………………………………………80-110g/LH2SO4………………………………………………………………………………………………………………………………………2-6％微蚀控制…………………………………………………………………………………………………………………30-50μ铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤15g/L补充添加：H2SO4每提高0.1％需添加98%的H2SO4800ml。滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。槽液寿命:当铜含量到达15g/L时或一个月换槽，哪个条件先到就依照那个条件。Ⅳ.溢流水洗喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2导电率：﹤15µs流量：4L/Min以上更换：每天更换一次6Ⅴ.预浸槽(PartB)槽体积：450L建浴量：88.5％纯水……………………………………………………………………………………………………………398.25L10％PartB………………………………………………………………………………………………………４5L1.5％HNO3（68％）………………………………………………………………………………………………………6.75L功能简介：主要功能是预先将铜表面湿润并活化，并适度补充化银槽浓度，避免稀释化银槽。操作条件：操作温度：30-40℃操作时间：0.5-1min浓度控制：分析添加分析频率：螯合剂…………………………………………………………………………………………………………一次/天酸当量（HNO3）………………………………………………………………………………………一次/天控制浓度：PartB…………………………………………………………………………………………………0.01-0.02M酸当量（HNO3）………………………………………………………………………………………0.1-0.2N补充添加：螯合剂每提高0.001M添加PartB3.0L。酸当量（HNO3）每提高0.01N添加HNO3288ml。滤芯更换：使用5μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。槽液寿命:与化银槽同时更槽。Ⅵ.化银槽(PartA、PartB)槽体积：900L建浴量：75％纯水………………………………………………………………………………………………………………675L20％PartB…………………………………………………………………………………………………………180L2.0％HNO3（68％）………………………………………………………………………………………………………………18L3％PartA…………………………………………………………………………………………………27L功能简介：化银槽的主要功能是在铜表面沉积一层有机银，完成印刷电路板的表面处理。操作条件：操作温度：48-56℃操作时间：0.5-1.5min浓度控制：面积添加配合分析添加板面积添加：每生产100平米板添加PartA2.0L，PartB２.5L。分析频率：银含量……………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班7螯合剂……………………………………………………………………………………………………一次/班酸当量（HNO3）……………………………………………………………………………………一次/班铜含量………………………………………………………………………………………………………………………………一次/周控制浓度：银含量………………………………………………………………………………………………………………………………0.6-1.2g/L螯合剂………………………………………………………………………0.02-0.04M酸当量（HNO3）…………………………………………………………………………………0.10-0.30N铜含量……………………………………………