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SonyChemicalsCorporation印刷配线板材料说明和制造工程SonyChemicalsCorporation＜材料和規格名称＞基材ANSI・NEMA規格JIS規格紙＋酚醛树脂FR-1（XPC）FR-2PP紙＋环氧树脂FR-3PE紙＋玻璃布＋环氧树脂CEM-1CPE玻璃无纺布＋环氧树脂CEM-3CGE玻璃纤维织布＋环氧树脂FR-4FR-5GE玻璃纤维＋聚酰亚胺树脂-----GIANSI：美国規格協会規格（AmericanNationalStandardInstitute,Inc.）NEMA：美国電機工業規格（NationalElectricalManufacturesAssociation）印刷配线板材料说明－①SonyChemicalsCorporation铜张积层板印刷基板材料预浸材料印刷配线板材料说明－②浸渍补强材的玻璃布未硬化的热硬化性树脂，在半硬化的B阶段状态进行接着的SHEET。预浸材料进行必要枚数的重叠累积，2面把铜箔放上去，进行加热加压积层的板。为了形成导体模式的铜的薄的SHEET。銅箔SonyChemicalsCorporationIPC規格类型－１０８０２１１６７６２８PP厚度μｍ６０１００～１２０２００玻璃纤维厚度μｍ５０９０１７０玻璃纤维直径μｍ５７９玻璃纤维聚焦数本２００２００４００线密度（垂直/水平）本６０/４７６０/５８４４/３２制织完成出荷准备玻璃布种类玻璃布材的製造工程SonyChemicalsCorporation玻璃纸滚筒清漆干燥工程塗工工程切断工程预浸材的制造工程未硬化环氧树脂干燥後：Ｂ阶段（半硬化）干燥前：Ａ阶段预浸材料★玻璃布上把环氧树脂浸渍，半硬化的B阶段状态的接着SHEETSonyChemicalsCorporation电解铜箔的制造工程制箔工程表面処理工程材料分割工程表面粗化シャイニー面（平滑面）マット面（粗化面）厚度以１８μｍ（１/２盎司)､３５μｍ（１盎司)､７０μm(２盎司)为主｡信号用：１８μｍ､３５μｍ電源層用：３５μｍ､７０μｍSonyChemicalsCorporation印刷基板制造过程说明4层贯通基板编SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通孔加工除胶渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷ＣＡＤ⇒ＣＡＭ設計设计数据電気検査数据、治具ＮＣ孔加工数据外形加工数据ｏｒ模具外観検査機数据内層模式薄膜外層模式薄膜阻焊剂薄膜、象征版工作尺寸指示制造工程和ＣＡＭ加工数据的根源SonyChemicalsCorporation材料寸法１０２０×１０２０〔㎜〕１２２０×１０２０〔㎜〕材料寸法1020×10201220×10204分割510×510610×5106分割510×340406×5108分割510×255305×5109分割340×340406×34012分割－305×340９分割３４０×３４０〔㎜〕４０６×３４０〔㎜〕製品Ｘ１Ｙ２Ｘ２Ｙ１基板製造必要空间銅張積層板最适合面和工作尺寸检讨切割内層回路形成工作尺寸的检讨SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通孔加工除胶渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷在銅張積層板的銅箔上形成导体的模式。SonyChemicalsCorporation回路形成工程－前処理前処理～水洗現像～水洗蚀镂术～水洗剥離～水洗～乾燥曝光/反转/曝光层压板処理前銅箔表面処理後銅箔表面剥离薄膜为了提升阻焊剂的紧贴性，去除铜表面的污垢，进行适度的凹凸处理。SonyChemicalsCorporation预热覆膜机前処理～水洗現像～水洗蚀镂术～水洗剥離～水洗～乾燥曝光/反转/曝光压层板剥离薄膜回路形成工程－压层板把感光性干燥薄膜用覆膜机进行热压。SonyChemicalsCorporation前処理～水洗現像～水洗蚀镂术～水洗剥離～水洗～乾燥曝光/反转/曝光多层板薄膜剥离曝光机回路形成工程－曝光用设计把作成的面罩薄膜进行紧贴紫外线暴露。SonyChemicalsCorporation前処理～水洗現像～水洗蚀镂术～水洗剥離～水洗～乾燥曝光/反转/曝光层压板薄膜剥离剥离保护薄膜机器回路形成工程－保护薄膜剥离剥离干燥薄膜表面上有的保护薄膜。SonyChemicalsCorporation前処理～水洗現像～水洗剥離～水洗～乾燥回路形成工程－現像由于曝光把紫外线未接触到的未曝光部分用现象液（碳酸钠溶液)进行溶解。层压板曝光/反转/曝光薄膜剥离蚀镂术～水洗SonyChemicalsCorporation前処理～水洗現像～水洗剥離～水洗～乾燥薄膜剥离回路形成工程－蚀镂术把阻焊剂的没有铜露的部分用氯化铁把铜熔化层压板曝光/反转/曝光蚀镂术～水洗SonyChemicalsCorporation前処理～水洗現像～水洗剥離～水洗～乾燥回路形成工程－剥離把不要的蚀镂术阻焊剂用氢氧化钠溶液进行溶解。层压板曝光/反转/曝光薄膜剥离蚀镂术～水洗SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通孔加工去胶渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷模式形成的内层核心和把层间连接起来的浸渍表面的导体模式的铜箔重叠一体化。SonyChemicalsCorporation積層工程－前処理前処理～水洗积层冲压X线基准开孔材料堆积根据预浸化树脂和编辑效果来进行接着，核心材料的铜表面进行粗化处理SonyChemicalsCorporation積層工程－レイアップＳＵＳ板銅箔内层核心材料预浸化材料銅箔ＳＵＳ板前処理～水洗指定层构成是由内层核心材料，预浸化材料，铜箔，积层治具合并组成的。预浸化材料积层冲压X线基准开孔材料堆积SonyChemicalsCorporation真空加熱加圧積層工程－積層冲压前処理～水洗把堆积后的东西用积层热冲压加工进入，进行真空，加热，加压接着一体化。材料堆积积层冲压X线基准开孔SonyChemicalsCorporation積層工程－基準孔加工、端面加工前処理～水洗端面加工内层的基准MARK用X线读取，打开基准孔积层端面流出的树脂和多余的铜箔进行外形加工进行剪掉。材料堆积积层冲压X线基准开孔SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通孔加工去胶渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷打开贯穿表里，内层导体模式的孔开孔工程－①SonyChemicalsCorporation+BACKUP板防止飞边产生的板基板基板叠层ＮＣ开孔开孔工程－②SonyChemicalsCorporation穴飞边污点钉头孔位置精度孔壁皲裂开孔不良事例SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通开孔除胶渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷在连接表面以及内层的导体的贯通孔上镀铜。镀铜工程SonyChemicalsCorporation无电解镀铜【目的】由于钻头开孔加工的时候会发生摩擦热，导致树脂溶解，流通，孔内的露出来的导体上附着了树脂残渣或者二氧化碳激光，在底部把这个树脂残渣去除。把树脂膨胀。把膨胀的树脂用碱性过锰酸盐氧化溶解。表面用酸中和。调节器去胶渣中和残渣未处理残渣处理后貫通孔壁激光处理去胶渣镀铜工程－除胶渣SonyChemicalsCorporation无电解镀铜【目的】为了接续曾间的导体要把孔内的绝缘体表面和孔内的树脂，残渣，铜箔的面进行无电解镀铜使得孔内导电化。用界面活性剂把孔内的树脂表面和残渣用吸附吹化剂会更容易，处理液更容易濡湿。溶解铜箔表面，去除界面活性剂。去除微量残留的氧化铜。为了防止水洗水进入催化剂的氯系离子含有液含有锡-胶体钯的溶液，开始无电解镀铜。使得催化剂附着。去除Sn化合物，Pd活性化。由于金属的还原反应，在酮化合物的水溶液中，是不通电的金属析出。把Pd作为催化剂开始反应，ih以后是Cu的自我催化作用使得镀得到成长。膜厚：０．３～０．５μｍ电镀调节微蚀刻法酸処理预备DIP催化剂ｱｸｾﾗﾚｰﾀ无电解镀铜SonyChemicalsCorporation①调节②微蚀刻③キャタライジング④催化剂⑤无电解镀铜ＳｉＯＯＳｉＯＯ－Ｈ－－Ｈ－－－－+++～～～－－－+++～～～+～++－+～Ｐｄ-ＳｎＳｎー＋Ｓｎー＋ＣｌーＣｌーＣｌーＣｌーＣｌーＣｌーＣｌーＣｌー－－－+++～～～◎◎◎－－－+++～～～○○○Ｐｄ●析出的銅－－－+++～～～○○○●●●●●溶液浸漬時由于界面活性剂导致孔内的消泡剂和催化附着上升去除铜箔上吸着的界面活性剂吸着材料表面的锡-胶体钯锡-胶体钯的金属状的吸着粒子，去除错化合物不要的部分和胶体钯的活性化锡-胶体钯络盐吸着粒子銅箔表面除去调节分子吸着镀铜工程－无电解镀铜SonyChemicalsCorporation无电解镀铜【目的】在无电解镀铜里导电化的孔内，以及铜箔表面是要有膜厚和物性来实施电镀的。。去除表面氧化溶液中的金属粒子通电，阴极产品板上析出镀铜。酸洗电解镀铜电镀无电解镀铜電解用直流電源-+Ｃｕ2+→←Ｃｕ2+由于阳极把得到2个电子的铜析出Ｃｕ２＋＋２ｅー→Ｃｕ０（Ｍｅｔａｌ）电源流通和有阳极的铜从电极开始铜离子把硫酸铜作为主要成分的溶液溶解。Ｃｕ０→Ｃｕ２＋＋２ｅーＣｕＳｏ４→Ｃｕ２＋＋Ｓｏ４２－镀铜工程－电气镀铜SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通开孔去残渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷Ｌ１、Ｌ４的銅箔上形成了导体模式。外層回路形成工程SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通开通去残渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷为了防止锡膏附着，维持导体间的绝缘性，以保护导体为目的，实施阻焊剂。阻焊剂工程SonyChemicalsCorporation阻焊剂为了提升阻焊剂的紧密性，要去除铜表面的脏污，进行适度的凹凸处理。使用印刷用的网线玻璃板，全面地进行阻焊剂的涂布。其他的涂布方法有淋涂法，喷涂法。把涂布后的油墨进行临时干燥。使设计作成的面罩薄膜紧贴，紫外线曝光，使未反应的感光基进行反应。用曝光把紫外线接触不到的部分（未反应部分）用现象液（氢氧化钠溶液）进行溶解。由于加热完全硬化。阻焊剂前処理印刷干燥曝光現像干燥SonyChemicalsCorporation前処理～水洗現像～水洗曝光/反转/曝光印刷临时干燥本乾燥阻焊剂工程－前処理根据预浸化树脂和编辑效果来进行接着，核心材料的铜表面进行粗化处理SonyChemicalsCorporation前処理～水洗現像～水洗曝光/反转/曝光印刷临时干燥本乾燥阻焊剂工程－印刷SonyChemicalsCorporation轮廓网眼部阻焊剂工程－印刷用的网线玻璃板SonyChemicalsCorporation４层贯通板过程銅張積層板内層回路形成積層貫通开孔去残渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷实装工程装置和最终机器合并的形状进行机械加工。外形加工工程－①SonyChemicalsCorporation溝加工Ｖ溝加工取下端子面加工基準孔、安装孔加工外形加工的种类外形加工工程－②SonyChemicalsCorporation銅張積層板内層回路形成積層貫通开孔除残渣镀铜外層回路形成阻焊剂外形加工電気検査表面処理完成検査梱包・出荷電気検査工程－①４层贯通板过程SonyChemicalsCorporation开路検査：模式上的电阻值在判定基准上的话就断路。短路検査：加上一定的电压电阻值在判定基准下的为短路ショートオープン電気検査電気検査工程－②SonyChemicalsCorporation表面処理耐熱松香焊锡矫直机电镀无电镀镀镍（